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[发明专利]一种圆形超匀光LED芯片及其切割和封装方法-CN202210834947.7有效
发明人：陈伦松;周国东 -专利权人：广州市明电照明科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆形超匀光LED芯片及其切割和封装方法，包括：超匀光瓣状组合芯片层，将垂直结构LED芯片按照预设置圆形圆周进行圆周切割，并进一步按照预设计圆心角进行径向切割、组合及微距调节；同心圆陶瓷基板衬底层，与超匀光瓣状组合芯片层同心，形成与多色组合圆形混合LED芯片圆心相同的同心圆陶瓷基板衬底层；导热银胶及过流金线层，进行LED芯片线路的跳线粘结导热、氧化物半导体膜粘结及电极引出防护；进行LED芯片的电极引出、导电连接；圆弧形封装混合增亮层，进行多种颜色发光芯片的多种颜色光线超均匀混合；最终构成封装圆形超匀光LED芯片，将多种颜色光线形成多折射微反射超匀光增亮彩光。
一种圆形超匀光 led 芯片及其切割封装方法

[实用新型]防水性发光二极管-CN202223388116.6有效
发明人：洪海水 -专利权人：广东银亮电子科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了防水性发光二极管，包括正极引脚和负极引脚，所述的正极引脚和负极引脚头端均贯穿封装底板并连接有绝缘塑料内板，所述的绝缘塑料内板内开设有装配凹槽，所述的装配凹槽内嵌入有电路板，所述的正极引脚和负极引脚均通过内嵌于所述的绝缘塑料内板的导电线芯与电路板电性连接，内嵌式的电路板、灯芯配合通过热熔胶覆盖的透镜实现包裹式的封装结构，封装底板和封装筒体相连接实现外层的再次密封，配合与正极引脚和负极引脚的位置设置的内防水垫圈和外防水垫圈起到隔绝水汽、雾气进入内部，第一隔膜层和第二隔膜层的硅胶特性，使得接脚插入外套座内经过两层隔绝避免水雾进入，防水性强，确保发光二极管的电路正常搭通，安全系数高。
水性发光二极管

[实用新型]一种新型可发出星状光芒的直插型LED灯-CN202222931747.1有效
发明人：熊美忠;邵英 -专利权人：吉安市木林森照明器件有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请提供一种新型可发出星状光芒的直插型LED灯，包括封胶层以及封装于所述封胶层内的发光组件，通过将封胶层的外观形状设计成为一个横截面为星形的组合体，实现了封胶层侧面与顶部可以同时发光的技术效果，通过对封胶层的侧面形状进行了设计，封胶层可发射出星状光芒，改变了传统LED灯珠发光光效形式单一的情况，增加了LED灯珠的使用场景，满足了特殊节日的使用需求，具备结构简单，功能新颖的优点。
一种新型发出星状光芒直插型 led

[实用新型]一种高光强LED封装结构-CN202221842583.9有效
发明人：何静静 -专利权人：盐城东山精密制造有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种高光强LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设置有晶片，所述晶片两侧设置有线材，所述LED支架顶部设置有球头，所述球头内部还包括有环氧胶体，以及扩散粉，所述球头通过环氧胶体和扩散粉混合点胶成型，发光角度，光强度提升50％，实现了公路屏的需求，同时因亮度提升，晶片面积小50％，相应价格降低50％，实现了高性价比，相比直插式LED，体积更小，更有利于集成。
一种高光强 led 封装结构

[发明专利]光耦合装置-CN202210123781.8在审
发明人：蔡誉宁;高桥佳子 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种能够提高可靠性的光耦合装置。实施方式的光耦合装置包括引线框、发光元件、受光元件以及第1至第4树脂部。发光元件设置于引线框。受光元件设置于与发光元件对置的位置，接受从发光元件产生的光。第1树脂部设置于引线框。第1树脂部具有第1部分以及第2部分。第1部分包围发光元件。第2部分位于第1部分与发光元件之间。第1部分的第1厚度比第2部分的第2厚度大。第2树脂部设置于发光元件与受光元件之间，具有光透射性。第3树脂部设置于第2树脂部与受光元件之间，具有光透射性。第4树脂部收纳发光元件、受光元件以及第1至第3树脂部，具有遮光性。
耦合装置

[发明专利]发光装置-CN201810389357.1有效
发明人：中林拓也;丸山知敬;石川哲也 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制基材的强度降低并且提高与安装基板的接合强度的发光装置。发光装置具备：基板，其具有基材、第一配线、第二配线及过孔，基材具有在长边方向和短边方向上延长的正面、正面的相反侧的背面、与正面邻接且与正面正交的底面、及位于底面的相反侧的上表面，第一配线配置于正面，第二配线配置于背面；至少一个发光元件，其与第一配线电连接且载置在第一配线上；以及光反射性的覆盖构件，其覆盖发光元件的侧面及基板的正面，基材具有至少一个凹陷，该凹陷在主视观察时与过孔分离并且在背面和底面开口，基板具备第三配线，该第三配线覆盖凹陷的内壁且与第二配线电连接，从背面朝向正面的方向上的凹陷各自的深度在底面侧比在上表面侧深。
发光装置

[实用新型]发光装置-CN202222009129.1有效
发明人：大田泰三 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供高亮度且能够进行高密度的安装的发光装置。所述发光装置具备基台、载置于所述基台的发光元件、以及将所述基台的一部分及所述发光元件直接或间接地覆盖的覆盖构件，所述覆盖构件连续地形成有下部、上部、以及划分在所述下部与所述上部之间的中间部，在俯视下，所述下部呈大致椭圆形或大致椭圆的一部分残缺而成的大致残缺椭圆形，在俯视下，所述上部呈大致圆形或大致圆的一部分残缺而成的大致残缺圆形，在沿着所述下部的长径且从所述上部向所述下部的方向切断的剖视下，所述下部呈大致圆形。
发光装置

[发明专利]用于生产密封光半导体装置的方法-CN201880053054.0有效
发明人：北浦英二;尼子雅章;S·斯威尔 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：提供了一种用于生产密封光半导体装置的方法，即使当内层中的密封膜的物理特性包括差的可拉伸性时，所述方法使得能够以高度可靠的方式密封光半导体元件。本发明包括以下步骤：其中在减压室内将包括内层密封膜和最外层密封膜的至少两种类型的密封膜按照此顺序放置在其上安装光半导体元件的光半导体元件安装基板上并且降低所述减压室中的压力的步骤；其中加热所述最外层密封膜并且使所述最外层密封膜的至少周边热熔合到所述光半导体元件安装基板的表面的步骤；以及其中释放所述减压室内的减压并且通过所述最外层密封膜和所述内层密封膜密封所述光半导体元件安装基板的步骤。当释放所述减压室内的减压时所述光半导体元件安装基板的温度T2为所述最外层密封膜展现了0.02‑0.15MPa的拉伸强度以及200％‑450％的断裂伸长率的温度。所述内层密封膜在所述温度T2下展现了1.6或更大的损耗角正切(tanδ)。
用于生产密封半导体装置方法

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN202110736799.0有效
发明人：盛晨航;冯亚明 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，其中，显示面板包括：衬底；立体槽状结构，设置于所述衬底上；所述立体槽状结构包括槽底和环绕所述槽底的定位侧壁；所述定位侧壁包括靠近所述槽底的下边缘和远离所述槽底的上边缘；所述上边缘在所述衬底上的垂直投影围绕所述下边缘；发光元件，设置于所述立体槽状结构内，并沿所述定位侧壁放置；所述发光元件的长度方向由所述上边缘指向所述下边缘。本发明提供的技术方案，以提高纳米LED与驱动电极的接触精度。
一种显示面板显示装置

[实用新型]一种新型LED封装结构-CN202223197497.X有效
发明人：谢育仁;牛道远 -专利权人：港科技术（佛山）有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：基板、阻隔墙和透镜层；基板上装设有多个芯片；阻隔墙布设于基板上，以将基板分隔为多个发光区，各个芯片分别位于多个发光区内；透镜层盖设于基板上，透镜层沿阻隔墙分割成多个封装部，多个封装部与多个发光区分别一一对应设置，以将多个芯片分别密封。阻隔墙将基板分隔为多个发光区，各个芯片分别安装在多个发光区内，透镜层沿着阻隔墙分割形成与发光区一一对应设置的封装部，通过阻隔墙隔挡，避免芯片之间的出光干扰，使得各个发光区内的光斑分布更加分明，提高光斑的分布效果。
一种新型 led 封装结构

[发明专利]一种Micro-LED芯片及其制备方法-CN202211338212.1在审
发明人：吴涛 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种Micro‑LED芯片及其制备方法，属于LED显示技术领域。Micro‑LED芯片包括缓冲层和PN结层；在使用时，将PN结层层叠设置在缓冲层的上表面，并在PN结层上沿着PN结层的外边缘方向在距离外边缘预设距离处开设有环形沟槽结构；环形沟槽结构的开口向上，且环形沟槽将PN结层划分为LED阵列区域和外围区域。由此，通过在PN结层外围制备环形沟槽结构，从而有利于控制胶水的填充剂量，进而避免胶水残留；进而解决了相关技术中由于封装胶填充过量从而导致Micro‑LED芯片的IV特性不满足产品要求的技术问题。
一种 micro led 芯片及其制备方法

[发明专利]发光装置以及包括该发光装置的产品-CN202180048035.0在审
发明人：金在权;金京完;林完泰 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：发光装置包括：基板；发光堆叠体，布置在所述基板上；第一电极和第二电极，提供在所述发光堆叠体上；第一凸块和第二凸块，分别提供在所述第一电极和所述第二电极上；钝化膜，提供在所述基板上且暴露所述第一凸块和所述第二凸块的上表面的一部分，并且覆盖所述堆叠体；以及光转换层，覆盖所述基板的后表面、所述基板的侧表面和所述钝化膜的侧表面。
发光装置以及包括产品

[发明专利]一种新型光学灯珠以及灯板的制作工艺-CN202211367280.0在审
发明人：黄祥飞;索薪涛 -专利权人：东莞市有顺光电有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种新型光学灯珠的制作工艺，包括以下步骤：步骤S1、在金属片上开设多组隔离槽，从而制成具有多组电极组的料片，每组电极组至少具有两个电极，每两个电极之间由隔离槽分隔；步骤S2、料片表面进行电镀，提升电极组的性能；步骤S3、在每组电极上用固晶胶粘接芯片，导通料片的电极；步骤S4、使用透明塑胶材料，通过注塑将单个电极组包裹，形成封装胶体，并通过注塑模具的设计，在封装胶体的外表面形成一层光学面；步骤S5、通过切割的方式，在料片上拆解出多组单颗灯珠，其优点在于：出光范围更大；出光的形状及能量分布可完全按照客户的实际需求做调整；节约原材料和制造成本；解决整版光效一致性差的问题。
一种新型光学以及制作工艺

[实用新型]一种COB显示屏的封胶结构-CN202222447438.7有效
发明人：李漫铁;余亮 -专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种COB显示屏的封胶结构，包括COB面板、聚酯基片薄膜和胶膜；所述聚酯基片薄膜设置于所述COB面板上，并覆盖所述COB面板；所述胶膜设置于所述聚酯基片薄膜上，并覆盖所述聚酯基片薄膜；所述胶膜的折射率由中心向外侧逐渐减小；通过在COB面板上依次设置聚酯基片薄膜以及胶膜，且胶膜的折射率由中心向外侧逐渐减小，利用同体系胶水沿着边缘逐步降低折射率的设计，使胶膜四周侧面的折射率与空气的折射率接近，且胶膜从中间到四周侧面的折射率变化平缓，降低了胶膜侧面与空气交界面上全反射现象的产生，避免了由于胶体的折射率与空气的折射率差异较大，导致拼缝处产生全反射现象造成拼缝处的光色异常的问题，从而提高COB显示屏的出光效果。
一种 cob 显示屏胶结

[发明专利]显示装置和发光元件的转移方法-CN202110977221.4在审
发明人：盛翠翠 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请提供了一种显示装置和发光元件的转移方法，所述显示装置包括：驱动背板；多个发光元件，间隔设置于所述驱动背板上，且所述多个发光元件不等高，所述多个发光元件中高度最高的发光元件与高度最低的发光元件之间具有预设高度差；透明胶层，位于至少部分所述发光元件背离所述驱动背板一侧，且覆盖至少部分所述发光元件的至少部分侧面；其中，所述透明胶层的高度大于或等于所述预设高度差，且所述发光元件的高度越高其侧面嵌入所述透明胶层内的深度越大，以使得所述多个发光元件面向所述驱动背板一侧位于同一平面上。通过上述设计方式，可以使得不等高的发光元件能够与驱动背板同时实现电性连接。
显示装置发光元件转移方法