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[发明专利]一种基于COB封装的Mini LED封装结构-CN202210693543.0在审
发明人：王文利 -专利权人：西安电子科技大学深圳研究院
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于COB封装的MINI LED封装结构，其包括：基板；若干个LED芯片，间隔设置在所述基板上；以及封装胶层，设于所述基板上，且包裹所述LED芯片；其中，所述封装胶层背离所述基板的表面上设有凹陷部，所述凹陷部在所述基板上的投影位于相邻的两个所述LED芯片之间。采用本发明的技术方案，可提高COB封装的显示亮度。
一种基于 cob 封装 mini led 结构

[实用新型]一种防止形变的数码显示模块-CN202221189120.7有效
发明人：方成应;宁正伟;刘杰 -专利权人：安徽泓冠光电科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防止形变的数码显示模块，包括塑料壳体，塑料壳体的正面设有若干呈阵列设置的显示窗口，显示窗口连通塑料壳体的正面的空间与塑料壳体的背面空间，显示窗口的正面设有将显示窗口正面封闭的第一环氧树脂层，显示窗口的底部设有LED灯珠，塑料壳体的背部设置有PCB板，PCB板的正面与LED灯珠电性连接且PCB板的正面将显示窗口的背面封闭，PCB板的背面覆盖有第二环氧树脂层。本实用新型的有益效果是：本技术方案的数码显示模块正面显示窗口注入第一环氧树脂层起到了封闭隔绝正面的作用，防潮防湿，且能够对LED芯片发出的光进行散射，使窗口发光更加均匀柔和，PCB背面的第二环氧树脂层同样起到了封闭隔绝的作用。
一种防止形变数码显示模块

[发明专利]显示面板及拼接显示面板-CN202210746936.3在审
发明人：苑春歌;李林霜;王恺君;王金阳 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及拼接显示面板。所述显示面板包括阵列基板；发光层，包括间隔分布在所述阵列基板上的多个LED芯片；封装层，位于所述发光层背离所述阵列基板的一侧，并延伸至所述发光层的侧方和所述阵列基板的侧方。本申请能够在保证封装效果的同时，减小显示面板的边框宽度和拼接缝隙。
显示面板拼接

[实用新型]RGB-LED的封装结构-CN202221208479.4有效
发明人：叶国辉 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RGB‑LED的封装结构，涉及LED发光及显示模组技术领域，其红光封装体内的主发光面与主封装胶层表面的距离dR、绿光封装体内的主发光面与主封装胶层表面的距离dG以及蓝光封装体内的主发光面与主封装胶层表面的距离dB有如下关系：dR＞dG≥dB；或者，dR＞dB≥dG。本实用新型主要解决如何使红色光LED芯片、绿色光LED芯片和蓝色光LED芯片在LED显示模组中的出光亮度趋于一致的问题；该种RGB‑LED的封装结构，通过调整红光封装体、绿光封装体和蓝光封装体与主封装胶层表面的距离，能够使红光封装体、绿光封装体和蓝光封装体在LED显示模组中的出光亮度趋于一致，避免了过度的光色校正，提高了LED显示模组的亮度和显示质量。
rgb led 封装结构

[实用新型]一种LED芯片快速封装结构-CN202220532882.6有效
发明人：郭伦春;郭玉国;潘桂建 -专利权人：江苏鸿利国泽光电科技有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片快速封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有四个通孔，通孔内套装有导电柱体，所述基板的底部固定设置有两个电极金属层，所述基板的顶部固定设置有两个导电金属层，两个导电金属层的顶部固定设置有两个LED芯片，所述基板的顶部固定设置有围坝，两个导电金属层均位于围坝内，所述围坝内部与基板之间形成一个凹槽，凹槽内设置有胶体。本实用新型利用UV胶水的自身特性，通过紫外线照射的方式，能够快速固化，无需高温烘烤，降低耗电量并提高工作效率，节约能源，节省工序成本，简便生产流程，降低环境污染，且不受不同型号的胶体影响，满足生产需求，有利于使用。
一种 led 芯片快速封装结构

[发明专利]一种灯板及其封装方法-CN202210836291.2在审
发明人：马文波;孙平如;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种灯板，包括基板、电路层、LED芯片、第一封装胶层和第二封装胶层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘；所述LED芯片连接于所述焊盘；所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED芯片发出的光透过；所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。本发明还提供了一种灯板的封装方法。本发明所提供的一种灯板及其封装方法，有效改善灯板封装后基板翘曲导致的分层、变形、气密性不佳，避免LED芯片出现剥落等不良风险、生产成本低。
一种及其封装方法

[发明专利]紫外线发光装置及其制造方法-CN202210230864.7在审
发明人：袴田新太郎;下西正太;川冈亚也;守护高志;松岛健史;松浦健一;立花和也;上条隆明 -专利权人：丰田合成株式会社
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种将紫外线发光元件密封并且实现光提取效率提高的紫外线发光装置。紫外线发光装置(100)具有基板(110)、紫外线发光元件(120)以及氟树脂层(140)。氟树脂层(140)具有：元件覆盖部(141)，覆盖紫外线发光元件(120)的第二面(120b)；和基板覆盖部(142)，覆盖基板(110)的安装面(110a)。基板覆盖部(142)具有平坦部(FS1)，该平坦部(FS1)具有平坦面(FS1a)。从元件覆盖部(141)中的与紫外线发光元件(120)的第二面(120b)最远离的点(Q1)到紫外线发光元件(120)的第二面(120b)为止的距离(H1)为从基板覆盖部(142)的平坦部(FS1)的平坦面(FS1a)到基板(110)的安装面(110a)为止的距离(H2)的1.3倍以上5倍以下。
紫外线发光装置及其制造方法

[实用新型]一种高可靠性一体封装支架-CN202221039366.6有效
发明人：高宇辰;张路华;陆鹏军;王天;邓奎林;蔡广明 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性一体封装支架，芯片的正负极分别通过键合线分别连接至正极功能区凸起和负极功能区凸起上，塑胶支架正面设置有圆形反光面，塑胶支架正面一角设置有标识角，塑胶支架背面设置有正极焊盘、负极焊盘，正极焊盘、负极焊盘之间设置有白道，正极功能区凸起内设置有正极功能区凸起内凹槽，正极焊盘内设置有正极焊盘内凹槽，负极功能区凸起内设置有负极功能区凸起内凹槽，负极焊盘内设置有负极焊盘内凹槽，正极功能区凸起与负极功能区凸起之间的白道上形成有凸起的功能区与白道内形成的凹槽，封装胶沿着凹槽将固晶胶，芯片，键合线及对应的凹槽密封形成一体结构。本实用新型采用一体式封装结构，大大提升了LED灯珠的信赖性。
一种可靠性一体封装支架

[发明专利]Mini/Micro LED的贴片封装结构及其制备方法-CN202210663278.1在审
发明人：魏伟 -专利权人：盐城师范学院
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种Mini/Micro LED的贴片封装结构及其制备方法。Mini/Micro LED的贴片封装结构至少包括由下至上层叠设置的发光层、出光面材料层、均匀光调节层以及封装层。通过将均匀光调节层设置成具有特定折射率和厚度的中间层结构，可以使出光面材料层与均匀光调节层交界面上每个点等同发射出的光所形成的出光锥均能包含均匀光调节层与封装层的交界面。通过将封装层设置成具有特定厚度的外层结构，可以使均匀光调节层与封装层交界面上每个点等同发射出的光所形成的出光锥均能包含封装层与空气的交界面。本发明的贴片封装结构，不会因为出光锥的限制而导致LED朗伯分布，可以获得均匀光分布的LED。采用本发明均匀光分布的LED用于显示，不会随着观察角度的变化而带来亮度的明显变化，提高了用户的视觉体验。
mini micro led 封装结构及其制备方法

[发明专利]透明显示面板及其制备方法-CN202210566674.2在审
发明人：徐传祥;王峰;焦士搏;岳阳;于勇;李翔;李少辉 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种透明显示面板及其制备方法。透明显示面板包括：基板，具有透明区和显示区；发光器件层，覆设于基板一侧的显示区；黑色矩阵，间隔分布于发光器件层远离基板的一侧；封装层，一部分封装层覆设于基板的透明区，另一部分封装层覆设于发光器件层和黑色矩阵。本申请实施例通过将封装层直接覆设于基板的透明区，提高了透明区的透过率、降低了雾度，并制备和去除牺牲层，使得透明区与显示区的段差变小或者齐平，从而避免了黑色矩阵在段差底部出现残留、在段差顶部厚度减薄等不良，提高了显示区的遮光能力，进而同时提高了透明显示面板的透光率和显示效果。
透明显示面板及其制备方法

[实用新型]发光装置及光源装置-CN202220324785.8有效
发明人：大田泰三 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供高亮度且能够进行高密度的安装的发光装置及光源装置。发光装置(100)具备基台(10)、载置于基台(10)的发光元件(20)、以及将基台(10)的一部分及发光元件(20)直接或间接地覆盖的覆盖构件(40)，覆盖构件(40)连续地形成有下部(41)、上部(43)、以及划分在下部(41)与上部(43)之间的中间部(42)，发光元件(20)配置于上部(43)或中间部(42)，在俯视下，下部(41)呈大致椭圆形或大致椭圆的一部分残缺而成的大致残缺椭圆形，上部(43)呈大致圆形或大致圆的一部分残缺而成的大致残缺圆形，所述上部的大致圆形或大致残缺圆形的直径比下部(41)的大致椭圆形或大致残缺椭圆形的长径小。
发光装置光源

[实用新型]背光模组及显示装置-CN202220274204.4有效
发明人：张书山;杨宇琦 -专利权人：惠州视维新技术有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，背光模组包括：基板；LED器件，设置于基板上，LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧；封装胶层，包覆LED器件，封装胶层具有第一表面，第一表面位于背离所述LED器件的一侧，第一表面形成有凹陷，凹陷的底部朝向透镜层。本申请实施例提供的背光模组，通过在倒装LED芯片上设置透镜层以及封装胶层的第一表面形成凹陷，倒装LED芯片发出的光线通过透镜层和封装胶层时进行反射和扩散，以减弱LED器件正上方的出光量，增大其出光角度，提高背光模组亮度均匀性，实现较小混光距离。
背光模组显示装置

[发明专利]发光装置-CN202210119721.9在审
发明人：有贺贵纪;今井正裕 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：光学构件的长轴向上光的配光宽，长轴向具有宽配光的发光模块。具有光源及控制从光源出射的光的配光的光学构件的发光模块，光学构件包含入射面和出射面，俯视时，光学构件具备具有长轴和短轴的形状，光学构件的中心轴通过光源的中心、入射面及出射面，与长轴向和短轴向正交，在长轴截面入射面形状为凹形，入射面有与中心轴交叉的曲面部，出射面有位于包含中心轴的区域的凹状部、及位于凹状部的两外侧且与凹状部连续的凸状部，在短轴截面入射面形状为凹形，入射面有与中心轴交叉且与短轴向平行的平面部，出射面形状为凸形，俯视时，光源设置于入射面所处区域内，长轴截面中的光源与入射面间的最短距离比短轴截面中的光源与入射面间的最短距离短。
发光装置

[发明专利]一种新型LED封装结构-CN202210302194.5在审
发明人：李鸿渐;李璟;王国宏 -专利权人：南京阿吉必信息科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型LED封装结构，涉及到LED封装技术领域，包括带有绝缘区域和第一、二焊线区域的基板、LED芯片及荧光胶体，所述基板、所述LED芯片及所述荧光胶体外设置有封装结构，所述封装体不具有完全的镜面对称性，所述封装结构至少有六个面，所述封装结构的所有面中至少有一个面的形状不是正方形或者长方形，所述封装结构的所有面中至少有一个面的形状为梯形，所述封装结构内可以放置一个或者多个LED芯。本申请使用非对称封装结构，其在安放时可以直接从振动台上辨别LED的发光面和正负极，主要根据封装结构的出光面的形状大小来判断，不用对LED封装进行编带，可以缩减显示屏或者灯具制造的流程和成本。
一种新型 led 封装结构

[发明专利]一种高可靠性一体封装支架-CN202210463447.7在审
发明人：高宇辰;张路华;陆鹏军;王天;邓奎林;蔡广明 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性一体封装支架，芯片的正负极分别通过键合线分别连接至正极功能区凸起和负极功能区凸起上，塑胶支架正面设置有圆形反光面，塑胶支架正面一角设置有标识角，塑胶支架背面设置有正极焊盘、负极焊盘，正极焊盘、负极焊盘之间设置有白道，正极功能区凸起内设置有正极功能区凸起内凹槽，正极焊盘内设置有正极焊盘内凹槽，负极功能区凸起内设置有负极功能区凸起内凹槽，负极焊盘内设置有负极焊盘内凹槽，正极功能区凸起与负极功能区凸起之间的白道上形成有凸起的功能区与白道内形成的凹槽，封装胶沿着凹槽将固晶胶，芯片，键合线及对应的凹槽密封形成一体结构。本发明采用一体式封装结构，工艺简单，大大提升了LED灯珠的信赖性。
一种可靠性一体封装支架