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[实用新型]一种发光二极管封装结构及发光二极管模块-CN202222985867.X有效
发明人：黄洪钦 -专利权人：深圳市烆晔电子有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装结构及发光二极管模块，包括封装组件，封装组件一侧外壁上卡接有二极管组件，封装组件一侧外壁上设置有两个限位组件，限位组件包括安置槽，安置槽一侧内壁上粘接有弹簧，且弹簧一端粘接有插块，插块一侧外壁上一体成型有拨块，插块一端插接在二极管组件上，封装组件包括壳体，壳体顶部外壁两侧均开设有两个通孔。本实用新型可以滑动两个拨块，使得插块挤压弹簧缩回安置槽内部，解除封装组件与二极管组件之间的限制，从而以便于将二极管组件取下，从而对基板上的芯片进行更换，使得二极管组件之后可以正常运作，树脂凸块为凸透镜配合反光面，可以使得二极管组件发出的光聚在一起，提高了该设备的亮度。
一种发光二极管封装结构模块

[实用新型]一种LED封装结构-CN202222988315.4有效
发明人：胡亮;刘平;余玉明;陈振懿 -专利权人：广东恒润光电有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括陶瓷支架、LED芯片及石英玻璃，所述陶瓷支架包括相连的陶瓷基板及陶瓷围坝，所述陶瓷围坝远离所述陶瓷基板的一端设有台阶部，所述LED芯片设于所述陶瓷基板上并位于所述陶瓷围坝的中空区域内，所述石英玻璃通过连接介质连接所述陶瓷围坝，所述石英玻璃位于所述台阶部处，所述台阶部包括相连的底壁与侧壁，所述底壁与所述侧壁的连接处设有内凹部，所述连接介质填充所述内凹部。本LED封装结构密封性好，结构稳定，经久耐用。
一种 led 封装结构

[发明专利]无衬底器件的封装方法和无衬底器件-CN202211363960.5在审
发明人：袁家祥;邱绍谚;李鸿万;杨治琟;吴志浩;梅劲;王江波 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本公开提供了一种无衬底器件的封装方法和无衬底器件，属于半导体电力电子器件领域。该封装方法包括提供一半导体器件，半导体器件包括衬底、功能层和电极，功能层位于衬底的承载面，电极位于功能层远离衬底的表面；将电极连接至引线架；形成封装体，封装体包裹在半导体器件外；对封装体进行加工，露出衬底；去除衬底，露出功能层远离电极的表面；在功能层远离电极的表面形成保护层。先保留半导体器件的衬底，形成封装体后再对封装体进行加工，使衬底外露，将衬底去除，再形成保护层，利用保护层覆盖功能层远离电极的表面，对功能层进行保护。在封装过程中不需要利用转移衬底，工艺过程简单，且最终得到的是无衬底器件，避免了衬底产生的不良问题。
衬底器件封装方法

[发明专利]发光器件-CN201910199493.9有效
发明人： F.克龙普韦茨;C.克莱吉嫩;G.亨宁格;D.拉巴斯;G.黑宾豪斯 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件（LED），尤其是至少部分地嵌入透明或半透明硅树脂填充物中的LED，由此嵌入的LED容纳在白色硅树脂壳体中。在此处和下文中，措辞透明硅树脂填充物总是指透明或半透明的硅树脂材料。本发明还涉及用于将LED一方面部分地嵌入白色硅树脂壳体中并且另一方面部分地嵌入透明硅树脂填充物中的方法。本发明最后涉及透明硅树脂填充物。LED器件的内部部分至少部分地嵌入透明硅树脂填充物中，其中至少部分嵌入的LED器件容纳在包括白色盒子硅树脂的白色硅树脂壳体中。LED器件的内部部分的部分嵌入白色盒子硅树脂中。
发光器件

[发明专利]一种高反射LED灯珠的封装方法及高反射LED灯珠-CN202211618793.4在审
发明人：何懿德;祁山;申广 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请提供了一种高反射LED灯珠的封装方法及高反射LED灯珠，相对于现有技术中的“发光效率损失较大，LED的利用率大幅降低”，本申请提供了“所述预制灯珠底部形成透明区域”的解决方案，具体为：对高电极LED芯片进行灌胶封装，形成预制灯珠；其中，所述高电极LED芯片至少设置一个；所述预制灯珠底部形成透明区域；通过增材制造方式将所述高电极LED芯片的电极沿预设轨迹进行生长，得到高反射LED灯珠。通过预制灯珠底部形成透明区域，实现了提高LED芯片出光效率20％到30％，并且达到了无需支架、无需注塑成型，适合批量生产，效率高，成本低的技术效果。
一种反射 led 封装方法灯珠

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201810379039.7有效
发明人：板东周作;若松大;楠瀬健 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置及其制造方法，其可实现光束的进一步增大。所述发光装置具备：发光元件(1)、设置于发光元件1的上表面的透光部件(2)、包覆发光元件(1)的侧面及透光部件(2)的侧面的反光性的包覆部件(3)，其中，包覆部件(3)具备：包覆发光元件(1)的侧面及透光部件(2)的侧面且含有第一反光材料和氟系的第一树脂的第一包覆部件(3a)、包覆第一包覆部件(3a)且含有第二反光材料及第二树脂的第二包覆部件(3b)。该发光装置优选第一反光材料和第一树脂的折射率差比第二反光材料及第二树脂的折射率差大。
发光装置及其制造方法

[实用新型]一种发光二极管塑封结构-CN202221244744.4有效
发明人：刘锦辉 -专利权人：珠海市绿健光电有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别是一种发光二极管塑封结构，包括下塑封壳，所述下塑封壳的一侧开设有定位槽，所述定位槽的内壁插接有定位杆，所述定位杆的顶端固定连接有上塑封壳。本实用新型的优点在于：通过所述下塑封壳、定位槽、定位杆、上塑封壳、固定插孔、导向槽、拨板、固定弹簧、固定插杆和导热板的配合设置，使得安装所述发光二极管本体的操作较为简便，同理也便于将所述发光二极管本体拆下进行维修和更换工作，相较于现在的塑封结构来说该塑封结构不再是一体式的，进而当所述发光二极管本体损坏时不再需要更换整个塑封结构，只需将所述发光二极管本体取出并更换即可，操作简便，减小了更换的成本。
一种发光二极管塑封结构

[发明专利]保护膜形成装置-CN202211038292.9在审
发明人：西垣寿 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的、搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及抵接部，通过按压部来按压基板，当基板保持部与支承部抵接时，在基板的被供给有固化性树脂的面与防附着带的表面之间形成规定的间隙。
保护膜形成装置

[发明专利]保护膜形成装置-CN202211038315.6在审
发明人：西垣寿 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及固化控制部，在通过按压部来按压基板并通过按压部将固化性树脂按抵至防附着带且使其在基板上延展的期间内，进行控制以提高固化部使固化性树脂固化的速度。
保护膜形成装置

[实用新型]一种组合式八脚LED支架-CN202222408376.9有效
发明人：夏浩东;杨小孟;张将 -专利权人：桂林博海电子有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其涉及一种LED灯珠用组合式八脚LED支架，解决了现有技术中LED灯珠散热性能有待提高的问题。一种组合式八脚LED支架，包括：基板，所述基板的中心位置处开设有中心槽，所述中心槽内连接有灯芯；两组引脚，每组引脚设置有四个，所述引脚定位安装在基板上。本实用新型在灯珠工作产热过程中，八个引脚用于不仅用于灯珠的正负极连接，还可以将铜线的热量导出；同时散热板用于将灯芯侧端面的热量导出至胶架上，灯珠外对胶架外壁的散热，使得灯珠内部的均匀散热，降低灯珠产热对铜线的影响，实现了一种散热效果好的灯珠结构。
一种组合式八脚 led 支架

[发明专利]用于显示装置的电路板结构-CN202211380511.1在审
发明人：廖启昇;简伯儒;林彬成;廖达文 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种用于显示装置的电路板结构，其包括基板、凸块、保护层以及抗水气层。基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。凸块设置于基板的第一表面上并包括第一无机材料。保护层设置于基板的第一表面上，保护层包括有机材料并具有第一开口，其中凸块在位于第一开口中。抗水气层完全覆盖在保护层上，抗水气层包括第二无机材料并具有第二开口，其中凸块的一部分暴露在第二开口中。
用于显示装置电路板结构

[发明专利]更特别地用于机动车辆的改进的照明和/或信号装置-CN201780039937.1有效
发明人：皮尔·阿尔布 -专利权人：法雷奥照明公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种发光模块，更特别地用于机动车辆。发光模块包括：‑包括多个电致发光杆(16)的光源(12)，和‑层(20)，其适于封装电致发光杆和将杆发出的至少一部分光转换成转换光，所述层包括：○转换子层(24)，其延伸到电致发光杆(16)的自由端之外，所述转换子层包括磷光体化合物(26)，其适于从电致发光杆发出的光产生所述转换光，磷光体化合物是颗粒(30)的形式，其尺寸设置成防止所述颗粒出现横向地限定在杆之间的空间之间，和○封装子层(22)，至少一部分电致发光杆(16)嵌入其中。
特别用于机动车辆改进照明信号装置

[发明专利]发光器件及发光器件的制作方法-CN202110888267.9在审
发明人：翟峰;萧俊龙;蔡明达 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件及其制作方法，该发光器件包括衬底、外延结构和保护层，外延结构形成在衬底上，保护层覆盖外延结构，并在外延结构的四周侧面处与衬底连接，在与衬底连接的位置，外延结构的至少一个侧面和保护层之间具有一孔洞。通过在与衬底连接的位置，在外延结构的至少一个侧面和保护层之间形成一孔洞，使得保护层在对应孔洞的位置不会受到外延结构的支撑作用，保护层容易折断，使得较小的激光的能量即可使得产生的氮气冲破保护层，避免使用较大的激光能量造成断晶的问题，可提升激光剥离的良率。
发光器件制作方法

[实用新型]一种安全防护型半导体发光二极管-CN202222700272.5有效
发明人：杨志强;上官同喜 -专利权人：朗蒂诗智慧科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请涉及LED技术领域，且公开了一种安全防护型半导体发光二极管，包括绝缘基座，所述绝缘基座的上端面固定设有透明罩，所述透明罩的内部设有PN结，所述PN结与绝缘基座之间共同固定设有绝缘垫块，所述绝缘垫块及绝缘基座的两端共同固定插接有导热铝丝，所述绝缘基座的内部嵌入有热敏电阻块，且两个导热铝丝的底部均与热敏电阻块的上端呈接触设置。本申请可以使半导体发光二极管发出的光亮逐渐由暗至明亮，避免突然明亮刺激眼部，达到对眼部的安全防护效果，而且可以将PN结工作时产生的热量引出，配合增加安装间隙及增加导热件，可以提高半导体发光二极管工作时的散热效率。
一种安全防护半导体发光二极管

[实用新型]一种LED灯珠封装固化装置-CN202221670786.4有效
发明人：何凌波;何小波;阳志冬 -专利权人：深圳市天思彩光电科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED灯珠封装固化装置，包括有支撑脚、底座板、U型支撑架、固定板、旋转轴、定位架和旋转电机，底座板的顶部两端通过螺栓固定安装有U型支撑架，底座板的顶部上位于U型支撑架内部两侧通过螺栓固定安装有固定板，固定板的顶部中心处通过螺栓固定安装有旋转轴，且旋转轴的一端通过螺栓固定安装有定位架，定位架内部两端中心处通过螺栓固定安装有轴承座，轴承座的顶部活动部位处活动连接有转杆。有益效果：活动块在运动中通过活动杆和活动槽对夹板进行相对运动，夹板对LED灯珠盘的两端进行夹持，旋转电机带动第一齿轮和第二齿轮旋转，旋转轴上的定位架旋转带动LED灯珠盘旋转，结构简单稳定，操作方便，实用性能强。
一种 led 封装固化装置