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[发明专利]一种LED灯珠封装焊接设备-CN202310337699.X有效
发明人：林启程;邱国梁;曾剑峰;唐勇;谭琪琪 -专利权人：永林电子股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠封装焊接设备，涉及LED灯珠封装焊接技术领域，现提出如下方案，包括箱体机构和驱动机构，所述驱动机构安装在箱体机构外壁的一侧位置，移动机构，所述移动机构安装在驱动机构的一侧位置，所述驱动机构驱动移动机构旋转，发热器，所述发热器固定在移动机构的底部位置，置料机构，所述置料机构安装在箱体机构内壁的一侧位置；本发明通过固定机构对灯珠进行夹持限位，保证灯珠贴片的位置，避免焊接过程中液体张力拉扯灯珠变歪的情况发生，降低焊接不良率，而且焊接之前通过检测机构对灯珠进行检测，在焊接前将其捡出，避免焊接后出现不良，费事费力，影响效率的情况发生。
一种 led 封装焊接设备

[发明专利]一种LED显示模组及其封装工艺-CN202211731344.0在审
发明人：肖洲;陈依籍;张旗;徐梦梦;石昌金;丁崇彬 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED显示模组及其封装工艺，LED显示模组包括：灯板，灯板包括基板及发光体，基板的正面分布有焊盘，发光体与焊盘连接；复合膜，复合膜包括可剥离膜及光学膜，可剥离膜填充于相邻发光体之间并包覆于基板的正面及发光体的正面；光学膜粘贴于可剥离膜上；粘贴膜，粘贴膜粘贴于基板的正面与可剥离膜之间以增强可剥离膜与基板之间的粘附力；粘贴膜的高度低于焊盘的高度。一种LED显示模组的封装工艺，对可剥离膜进行热压，可剥离膜热化填充于相邻发光体之间并包覆于基板的正面及发光体的正面。本申请中的LED显示模组，可在保证可剥离膜与基板之间具有较强粘附力的情况下，使得可剥离膜可轻松剥离，且不会对发光体产生影响。
一种 led 显示模组及其封装工艺

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN202310478339.1在审
发明人：谢昊伦;孙硕阳;陈富扬;李啸澐;张于浩;詹之筑 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种发光装置及其制造方法，发光装置包括发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括电路结构、多个发光二极管以及封装层。发光二极管设置于电路结构上，且电性连接至电路结构。封装层包覆发光二极管的顶面与侧面以及电路结构的侧面。
发光装置及其制造方法

[实用新型]显示模组封装结构-CN202320050830.X有效
发明人：洪温振;黄志强;李超;叶润健;尤元;洪小芳 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示模组封装结构，包括基板、安装于所述基板正面的若干发光芯片、附着并一体包覆于所述基板正面和发光芯片外表面的薄膜保护层、通过粘贴层粘贴于所述薄膜保护层外的保护膜片，所述保护膜片的底面为所述粘贴层，所述粘贴层的厚度大于所述发光芯片的高度，所述粘贴层接触所述薄膜保护层并覆盖所述基板正面和发光芯片外表面，部分所述粘贴层填充于相邻所述发光芯片之间的间隙中，所述保护膜片的顶面为平面。与现有技术相比，本实用新型的显示模组便于修复，修复成本低。
显示模组封装结构

[实用新型]一种多LED芯片的CSP封装结构-CN202223387474.5有效
发明人：郭政伟;肖浩;吴华林;张雄;李春莲 -专利权人：硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种多LED芯片的CSP封装结构，包括LED芯片、荧光膜片、白胶和透明硅胶，本实用新型通过白胶隔离形成多个发光结构，限制每个LED芯片发出的光经过对应的荧光膜片从正面射出，并且形成的反射杯结构能够将LED芯片矩阵结构侧面发出的光反射到正面经荧光膜片射出，使光线更集中，混光效果更好；本实用新型提供的一种多LED芯片的CSP封装结构，相邻设置的LED芯片之间只有一层白胶，大大缩小了LED芯片的间距，有效减小了封装结构的体积，出光面积较小，提升了混光效果，在小角度小尺寸的灯具中应用效果好。
一种 led 芯片 csp 封装结构

[发明专利]一种Micro LED微显示器件结构及制备方法-CN202310176687.3在审
发明人：瞿帅;罗莎;傅建良;孙猛;白伟伟 -专利权人：绍兴君万微电子科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种Micro LED微显示器件结构及制备方法，包括LED微显示像素阵列以及与其倒装键合的驱动电路；LED微显示像素阵列包括间隔布设的多个LED微显示像素单元，每个LED微显示像素单元自上至下包括依次设置的n型GaN层、InGaN层、p型GaN层和阳极电极，所有LED微显示像素单元的n型GaN层上表面设有相连接的阴极电极，相邻的LED微显示像素单元之间填充有黑色灌封胶或者沉积有金属反射层；多个阳极电极与驱动电路的多个驱动电路阳极对应相连，所有阴极电极与驱动电路的驱动电路阴极相连。本发明可以有效降低像素间的串扰，在保证Micro LED超高亮度的前提下提升显示器件的分辨率和对比度。
一种 micro led 显示器件结构制备方法

[实用新型]LED显示模组及LED显示屏-CN202223598425.6有效
发明人：张旗;肖洲;徐梦梦;石昌金;丁崇彬 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED显示模组及LED显示屏，所述LED显示模组包括芯片组件，所述芯片组件包括灯板和多个LED芯片组，所述多个LED芯片组间隔地设置在所述灯板的一表面；封装层，所述封装层覆设在所述芯片组件设有所述LED芯片组的表面，所述封装层包括可剥离胶层和光学膜层，所述光学膜层位于所述LED芯片组背对所述灯板的一侧，所述可剥离胶层位于所述多个LED芯片组与所述光学膜层之间。本实用新型的LED显示模组的封装层包括可剥离胶层，通过设置该可剥离胶层使得当显示模组的LED芯片损坏需要返修时，通过剥离可剥离胶层即可去除封装层，提高显示模组的维修便捷性，且能够避免LED芯片在封装层去除过程中受损，提高返修良品率，降低生产成本。
led 显示模组显示屏

[发明专利]一种LED芯片封装设备及封装方法-CN202211692186.2在审
发明人：沈春生 -专利权人：江苏暖阳半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明属于LED芯片技术领域，具体的说是一种LED芯片封装设备及封装方法，包括设备主体；所述设备主体的内部固接有滑板；所述设备主体的顶端固接有滑动架；通过设置的设备主体作为底座，一号电滑块横向滑动在滑动架上，配合一号点胶器竖向滑动在固定板上，用于调节点胶的位置，二号点胶器外部的滑动块滑动在固定架外部，并利用两组柔性卡块卡在固定架两侧的限位孔处限位，起到对两组点胶器装配的作用，利用伺服电机输出端带动转盘转动，控制胶的下溢，配合连接杆搅动液体硅胶降低粘稠度，利用金属环配合电热丝加热，对进入导流块内的液体硅胶升温，配合金属叶片和金属转杆对下落的硅胶导热，降低液体硅胶的粘稠度，提高点胶封装的效果。
一种 led 芯片封装设备方法

[发明专利]光电器件和用于制造光电器件的方法-CN202180063242.3在审
发明人： M·豪沙尔特;D·贝克尔 -专利权人：艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：光电器件(1)包括光电半导体芯片(2)、光学元件(3)和芯片载体(5)。半导体芯片(2)布置在所述芯片载体(5)上。光学元件(3)在所述半导体芯片(2)的辐射方向(7)上布置在所述半导体芯片(2)下游并且借助于粘合层(6)被紧固在光学载体(12)处。浇铸件(4)围绕所述光学元件(3)、所述光学载体(12)和所述粘合层(6)构成从所述光学元件(3)蔓延到所述光学载体(12)上的框架。浇铸件(4)相对于所述半导体芯片(2)将所述光学元件(3)固定在其位置中。
光电器件用于制造方法

[发明专利]显示装置-CN202210033198.8有效
发明人：林宜欣;陈文龙 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种显示装置，包括显示面板、导电元件、封装层、软性基板以及侧边密封胶。导电元件配置于显示面板的基板上，由基板的第一表面经过第三表面延伸至第二表面。封装层配置于第一表面且突出于第三表面，且具有远离于第一表面的一顶面以及朝向第二表面延伸且远离于顶面的一端部。在第一表面的法线方向上，顶面与第一表面之间具有一第一长度，顶面与端部之间具有一第二最大长度，第二最大长度大于或等于第一长度。软性基板配置于第二表面且电性连接于这些导电元件。侧边密封胶配置于基板上，且至少从第三表面延伸到第二表面，以连接于封装层与软性基板。
显示装置

[实用新型]LED显示模组和LED显示屏-CN202223605341.0有效
发明人：徐梦梦;肖洲;陈依籍;张旗;石昌金;丁崇彬 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请提出了一种LED显示模组和LED显示屏，LED显示模组包括：基板，基板具有第一表面；至少一LED发光体，各LED发光体凸起地设置在第一表面上；封装结构，至少包括一密封层和一应力过渡层，应力过渡层覆盖在第一表面上并且覆盖LED发光体的至少一部分表面，在应力过渡层远离基板的一侧的表面上覆盖有密封层；连接体，与基板及密封层连接。本LED显示模组，产品的良品率更高，同时可靠性好、耐候性强。
led 显示模组显示屏

[发明专利]一种发光器件封装材料及显示模组-CN202310162282.4在审
发明人：高原;毛云飞;鲍亚童;童荣柏 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请属于发光器件技术领域。本申请公开了一种发光器件封装材料，其包括基材层、粘结层和矩阵层；粘结层设于基材层的一侧，粘结层包括至少一个凹槽；矩阵层设于基材层与粘结层之间，矩阵层包括至少一个反光块；反光块嵌设于凹槽中；沿垂直于基材层的方向上，粘结层的凹槽在基材层上具有第一投影，矩阵层的反光块在基材层上具有第二投影；第二投影在第一投影内。本申请还公开了一种显示模组，其包括基板、发光器件和封装材料；发光器件设于基板上；封装材料设于发光器件上。本申请中的发光器件封装材料可以解决发光器件封装材料各层间隙大的问题，发光器件封装材料不易产生气泡，剥离强度高，保证了组件的可靠性。
一种发光器件封装材料显示模组

[发明专利]小间距LED显示屏模组及其制作方法-CN202010200832.3有效
发明人：林子钦;庄文荣;孙明;付小朝;黄志强;卢敬权 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供一种小间距LED显示屏模组及其制作方法，制作方法包括：1)提供一PCB基板，将Mini LED芯片倒装于PCB基板上；2)形成填充于PCB基板上的Mini LED芯片之间及覆盖于Mini LED芯片上方的压膜层，用于防止Mini LED芯片之间的混光压膜层；3)采用喷涂方法在压膜层上方喷涂液态封装材料；4)固化液态封装材料，以形成封装层。本发明通过将LED显示屏模组浸入压膜材料溶液中固化形成压膜层，以提供必要的保护功能及减少LED间的混光。本发明通过喷涂方法形成封装层，可以提升墨色一致性及对比度。
间距 led 显示屏模组及其制作方法

[发明专利]一种双色LED及其封装工艺-CN202211562102.3在审
发明人：李明珠;苏佳槟;谢观逢;董国浩 -专利权人：硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种双色LED及其封装工艺，其中，所述双色LED的封装工艺包括如下步骤：S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供钢网，所述钢网上开有网孔且所述钢网的一侧凸设有立柱，将所述钢网盖在所述基板上，使得所述立柱将所述基板的高色温固晶区挡住，所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；S3：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶；S4：将所述钢网取下，而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。本发明技术方案解决了双色LED的封装工艺中，低色温晶片喷粉过程中荧光粉容易溅射高色温晶片上的技术问题，由此封装工艺制得的双色LED具有两种色温晶片的发光一致性均良好的优点。
一种 led 及其封装工艺

[发明专利]无衬底的发光器件及其制备方法-CN202211642427.2在审
发明人：张威;吴志浩;王江波 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本公开提供了一种无衬底的发光器件及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该所述发光器件包括覆盖层、支撑层和多个发光结构，所述覆盖层覆盖在所述多个发光结构上，所述支撑层位于所述支撑层内。通过设置覆盖层，利用覆盖层覆盖多个发光结构，将多个发光结构连接为一体。通过在覆盖层内设置支撑层，利用支撑层提供支撑，使多个发光结构之间的相对位置能够保持不变，这样就不需要衬底来提供支撑，从而无需设置衬底，也就避免了衬底对发光角度的影响，有利于提高显示效果。
衬底发光器件及其制备方法