专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种快速恢复二极管-CN201720212286.9有效
  • 尹海军 - 东莞市中之电子科技有限公司
  • 2017-03-06 - 2017-09-19 - H01L29/868
  • 本实用新型公开了一种快速恢复二极管,包括检测器、总机,所述检测器外侧设置有壳体,所述壳体上方一侧挂装按钮,所述壳体一端设置有挂装环,所述壳体一侧设置有档位盘,所述档位盘一侧设置有第一显示屏,所述第一显示屏另一端设置有电线输入口,所述壳体下方设置有数据线,所述数据线下端安装有数据接头,所述总机一侧设置有控制面板,所述控制面板上设置有控制按钮,所述控制按钮下方设置有报警指示灯,所述控制面板上方安装有第二显示屏,所述第二显示屏一侧设置有数据线输入口。有益效果在于本实用新型采用分体设计,无需人工操作即可对楼宇内部各入户电线进行故障检测,并及时显示故障分析结果,使用方便。
  • 一种快速恢复二极管
  • [实用新型]一种快恢复功率二极管-CN201621252869.6有效
  • 李洪军;邵枫 - 吉林瑞能半导体有限公司
  • 2016-11-18 - 2017-08-25 - H01L29/868
  • 本实用新型提供一种快恢复功率二极管。该快恢复功率二极管包括硅片衬底;外延层,所述外延层位于所述硅片衬底上表面,并具有PN结和氧化层;沟槽,所述沟槽位于硅片衬底的上方、且外延层的内部,并且所述沟槽的深度超过所述PN结的厚度;第一金属层,所述第一金属层位于所述外延层上表面的不与沟槽重叠的位置;以及第二金属层,所述第二金属层位于所述第一金属层上表面,其中,所述第一金属层和所述第二金属层的窗口半径之差为100~200μm。
  • 一种恢复功率二极管
  • [发明专利]半导体装置-CN201310397395.9有效
  • 小仓常雄;末代知子;押野雄一;三须伸一郎;池田佳子;中村和敏 - 株式会社东芝
  • 2013-09-04 - 2017-05-24 - H01L29/868
  • 一种半导体装置,具备第一电极;第一导电型的第一半导体层;比第一半导体层的杂质浓度低的第一导电型的第二半导体层;设置在第二半导体层的一部分上的第二导电型的第一半导体区域;与第一半导体区域相接的第二导电型的第二半导体区域;设置在第一半导体区域的至少一部分上的第二导电型的第三半导体区域;以及设置在第一半导体区域、第二半导体区域及第三半导体区域之上的第二电极。第三半导体区域的与第二电极的接触面上的杂质浓度比第一半导体区域的杂质浓度及第二半导体区域的与第二电极的接触面上的杂质浓度高。由第一半导体区域和第一半导体层夹着的第二半导体层的厚度比由第二半导体区域和第一半导体层夹着的第二半导体层的厚度薄。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种快恢复二极管及其制作方法-CN201510674227.9在审
  • 曹功勋;刘钺杨;吴迪;何延强;董少华;金锐 - 国网智能电网研究院;国家电网公司
  • 2015-10-16 - 2017-04-26 - H01L29/868
  • 本发明提供一种快恢复二极管及其制作方法,所述二极管包括含有有源区(5)和具有间隔的终端保护环(7)的衬底N-层(2),所述衬底N-层(2)的正面和背面分别有氧化层(3)和缓冲层(4),再于所述氧化层(3)敷设有BPSG层(8),所述有源区(5)设有金属电极(9),所述有源区(5)周边设有电阻区(6);所述制作方法包括1)初始氧化;2)形成背面缓冲层;3)形成离子注入窗口;4)PN结形成;5)BPSG淀积;6)引线孔形成;7)金属电极淀积;8)形成表面钝化层;本发明方法制备的快恢复二极管,改善了反向恢复过程中电流的不均匀性,避免电流集边现象,缓解局部动态雪崩增强,提高了其抗动态雪崩能力。
  • 一种恢复二极管及其制作方法
  • [发明专利]一种改善恢复时间和软度的快恢复二极管-CN201610797308.2在审
  • 左义忠;薛云峰;孙俊波;于博伟 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2016-12-07 - H01L29/868
  • 一种改善恢复时间和软度的快恢复二极管涉及半导体器件领域,该二极管减少发射区面积,即减少少数载流子注入的PN结的面积。在所述二极管的发射区等间距制作凹槽,所述凹槽的深度大于发射区的深度;在所述凹槽内制作绝缘层,使耐压漂移区与金属电极隔离。在通过选择性掺杂扩散形成的发射区之间制作绝缘层,使耐压漂移区与金属电极隔离。减少发射区面积,可以减少注入到耐压漂移区的少数载流子数量,调整漂移区的少数载流子注入水平。使注入到漂移区的少数载流子出现疏密相间的分布结果,可以改善快恢复二极管的温度稳定性。加快了PN结上电容的放电速度,减少了PN结区的恢复时间,减缓了漂移区的少数载流子消失的速度,改善了二极管恢复软度。
  • 一种改善恢复时间恢复二极管
  • [发明专利]半导体装置-CN201510553495.5在审
  • 小仓常雄;末代知子 - 株式会社东芝
  • 2015-09-02 - 2016-10-05 - H01L29/868
  • 实施方式的半导体装置包括:第1电极;第2电极;第1导电型的第1半导体区域,设置于所述第1电极与所述第2电极之间;第2导电型的第2半导体区域,设置于所述第1半导体区域与所述第2电极之间;第2导电型的第3半导体区域,是设置于所述第1半导体区域与所述第2电极之间且在对于从所述第1电极朝向所述第2电极的第1方向交叉的第2方向上设置于所述第2半导体区域的旁边,且所述第1半导体区域的一部分位于第3半导体区域与所述第2半导体区域之间;以及第2导电型的第4半导体区域,设置于所述第1半导体区域的所述一部分与所述第2电极之间,且杂质浓度与所述第2半导体区域的杂质浓度及所述第3半导体区域的杂质浓度不同。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201510556134.6在审
  • 福田达夫 - 株式会社东芝
  • 2015-09-02 - 2016-10-05 - H01L29/868
  • 实施方式的半导体装置具有第1导电型的第1半导体区域、第1导电型的第2半导体区域、第2导电型的第3半导体区域、绝缘部、及半导体部。第2半导体区域设置于第1半导体区域的一部分上。第2半导体区域的第2导电型的载子浓度比第1半导体区域的第1导电型的载子浓度低。第3半导体区域设置于第2半导体区域上。绝缘部与第3半导体区域相接。绝缘部设置于第2半导体区域及第1半导体区域的周围。半导体部设置于绝缘部的周围。半导体部不与第1半导体区域相接。
  • 半导体装置
  • [实用新型]一种快速恢复二极管芯片结构-CN201620402526.7有效
  • 余挺 - 杭州东沃电子科技有限公司
  • 2016-05-06 - 2016-09-21 - H01L29/868
  • 本实用新型公开了一种快速恢复二极管芯片结构,包括采用外延片结构,将单晶片生长一层N型层,同时使阳极面增加一个高浓度的均匀的P+结构层。所述,结构由N结构层、N+结构层、N‑结构层、P结构层、P+结构层、阴极、阳极、氧化层、钝化层组成。与现有的结构相比,本实用新型一种快速恢复二极管芯片结构,在阳极面增加一个高浓度的均匀的P+结构层,使其具有残存电荷功能,在空间电荷区扩展后的剩余基区内驻留更多的残存电荷,并驻留更长的时间将提高软度因子。由此使其由硬特性优化为软恢复特性。
  • 一种快速恢复二极管芯片结构

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