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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]嵌埋半导体芯片的承载板结构-CN200710092238.1无效
发明人：史朝文 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2007-04-02 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，主要包括一具第一表面及相对的第二表面的承载板，且该承载板具有至少一具导角的开口，通过该导角使半导体芯片利于接置于该开口中，且可通过该导角以将黏着材料均匀充足的填充于该开口中，并可避免产生气泡及降低应力。
半导体芯片承载板结

[发明专利]加强型封装载板及其制造方法-CN200810095555.3有效
发明人：郑仁义;陈光雄;许俊宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-04-29 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种加强型封装载板及其制造方法，在封装载板的上表面的边缘区域及/或下表面的边缘区域上，形成有以封胶体制成的支撑框架，由此增强封装载板的机械强度。该加强型封装载板包含：一封装载板，包含有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、及连接该第一与第二表面的多个侧面，该第一表面包含有至少一个芯片放置区域以及除该芯片放置区以外的边缘区域；及一第一封胶体，通过一封模工艺形成在该封装载板的第一表面的边缘区域上，由此增强该封装载板的机械强度。
加强型装载及其制造方法

[发明专利]具散热片的半导体封装构造及其承载器-CN200810074319.3无效
发明人：陈鸿胜;刘俊成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-02-15 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种具散热片的半导体封装构造及其承载器。该具散热片的半导体封装构造包含承载器、芯片、散热片以及封胶体，该承载器具有至少一芯片承座、至少一连接条以及至少一撑高部，该芯片承座具有下表面，该撑高部具有支撑端，该支撑端与该下表面之间具有高度差，该芯片设置于该承载器的该芯片承座，该散热片接触该撑高部的该支撑端，且该散热片与该芯片承座之间具有空间，该封胶体填充于该空间并至少密封该芯片承座、该连接条、该撑高部以及该芯片。
散热片半导体封装构造及其承载

[发明专利]具有拦坝的芯片承载器-CN200810074320.6无效
发明人：陈家庆;陈裕文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-02-15 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开一种具有拦坝的芯片承载器，其主要包含基材、保护层以及拦坝。该基材具有多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形成于该基材的基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫，该拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于保护层。拦坝具有防止底部填充胶溢流导致污染芯片承载器的功效，且由于拦坝形成于保护层的该凹槽内，因此可控制拦坝的宽度及高度，并且可增加拦坝与保护层的接触面积及结合强度，以避免拦坝与保护层剥离。本发明还公开一种半导体结构。
具有芯片承载

[实用新型]一种芯片框架式封装的芯片载片台-CN200720072247.X无效
发明人：陈金华 -专利权人：威宇科技测试封装有限公司
申请日： 2007-07-06 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片框架式封装的芯片载片台。在封装芯片时，考虑到粘接剂的溢出问题，限制了封装体尺寸的减小，影响了一种框架对不同尺寸芯片的通用性。本实用新型提供一种芯片载片台包括一台面，在其固定芯片的位置周围开设有一圈环形凹槽，为粘接芯片提供了外溢粘接剂的容置空间，可以有效地控制载片台的大小。
一种芯片框架封装载片台

[发明专利]RFID标签及其制造方法-CN200710136272.4无效
发明人：石川直树;马场俊二;吉良秀彦;小林弘 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-04-22 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的用于通信的天线；通过凸块连接到所述天线的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线进行无线通信，其中所述天线由金属填料和树脂材料混合成的糊剂形成；并且在所述天线的上表面上设置有覆膜，在把具有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时，所述覆膜能够抵抗从所述凸块接收到的压力从而抑制形成所述天线的所述糊剂的隆起，并且所述凸块穿过所述覆膜与所述天线相连。
rfid 标签及其制造方法

[发明专利]嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法-CN200610074460.4无效
发明人：许诗滨;连仲城;曾昭崇;陈尚玮 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法，该嵌埋半导体芯片的承载板结构包括：一承载板；至少一矩形开口，形成于承载板中；至少一缺口，形成于该矩形开口角落处；以及一半导体芯片，置于该矩形开口中。本发明的嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法可消除形成该矩形开口时的圆弧角，使该矩形开口角落处有较大的空间容置该半导体芯片，有利于该半导体芯片顺利地置于该矩形开口中。
半导体芯片承载板结及其制法

[发明专利]复合陶瓷基板-CN200580001716.2有效
发明人：小川伸明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-07-05 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：已有的复合陶瓷基板，由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲，因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下，这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲，表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落，有断线的可能。本发明的复合陶瓷基板(10)，具有安装了表面装配零部件(11)的陶瓷基板(12)、将在该陶瓷基板(12)上形成的布线图案(13)与母基板(20)的表面电极加以连接用的外部端子电极(14)、以及由树脂形成为以端面支持该外部端子电极(14)的凸状的脚部(15)，外部端子电极(14)通过设置在脚部(14)内的通路孔导体(15B)与布线图案(13)连接。
复合陶瓷

[发明专利]器件、系统及电气元件-CN200480030420.9无效
发明人： J·W·维坎普;M·W·J·普林斯;J·A·H·M·卡尔曼 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2004-10-14 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供了一种器件，一种包括所述器件的组件以及适用于组件中的子组件与元件。器件包括具有第一侧与相对第二侧的由电绝缘材料构成的主体，主体带有根据理想图案的导体，所述导体锚固于主体中。主体带有从主体的第一侧延伸至第二侧的通孔，并且第一侧上的通孔表面积小于第二侧上的通孔的表面积。这种器件非常适用于包括元件的组件，所述元件为传感器，优选地为化学传感器，特别是生物传感器。
器件系统电气元件

[实用新型]半导体的基材构造-CN200420013731.1无效
发明人：汪秉龙;庄峰辉;巫世裕 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2004-10-10 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体的基材构造，具有高导热的优点，且不易变形，增加封装的合格率及质量，可使用半导体的芯片封装，容易达到电子芯片所需的散热需求，而且较已知技术中的基材构造更加易于制造，同时还具有高合格率的优点，其主要是利用芯片直接接触基材导热底部的方法来改善导热构造防止半导体芯片过热而影响电子装置寿命。
半导体基材构造

[发明专利]封装的微芯片-CN200480001114.2无效
发明人：刘易斯·隆;基兰·P·哈尼 -专利权人：模拟设备公司
申请日： 2004-02-20 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种封装的微芯片具有绝热体，该绝热体使从该封装的微芯片的封装到微芯片的应力传输最小化。为此，封装的微芯片包括应力敏感的微芯片和封装，其中所述应力敏感的微芯片具有有底面面积的底面，而所述的封装具有一体形成的绝热体。所述绝热体具有有顶面面积的顶面，该顶面面积小于所述微芯片的底面面积。所述微芯片底面与所述绝热体的顶面相连接。
封装芯片

[发明专利]载带、用载带制造电子器件的方法以及具有载带的载带包装-CN200510054837.5有效
发明人：高桥义和 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2005-03-17 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种用在电子器件装配过程中的载带、用载带制造电子器件的方法以及具有载带的载带包装，该载带包括具有一长边的基膜和多个延伸穿过所述基膜的第一孔。第一孔沿着与基膜的长边相邻平行的一直线排列，并且以规则的间距间隔开。该载带还包括多个延伸穿过所述基膜并且沿着所述直线排列的多个第二孔。这些第二孔以规则的间距间隔开并且分别位于相邻第一孔对之间。还提供一种用载带制造电子器件的方法以及一种具有该载带的载带包装。
用载带制造电子器件方法以及具有包装

[发明专利]芯片模块-CN03802039.4有效
发明人： H·－G·门斯奇 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2003-01-07 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：在该芯片模块及该芯片卡的卡片本体间的连接点的区域，该芯片载体(1)被提供有具意欲用做加强(3)及可被图样化的层。此使得在该芯片模块至该卡片本体的连接区域，该机械性质及该卡片载体的表面性质可被选择性地适用于该卡片本体的接触边缘。在该卡片载体的接触边缘的层可特别为施用在面对该卡片本体的该芯片载体侧的金属化。
芯片模块

[发明专利]包合薄板状基材之集成电路配置-CN02804978.0有效
发明人： M·贾科;P·拉克曼恩 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2002-01-22 - 公布日： 2004-10-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种积体电略，其提供的方式是一方面为基材具有形成于一多重层次上的一集成电路，而该基材至少有一表面的建构使其在一传递方向上不是平面性。
薄板基材集成电路配置

[发明专利]制造半导体模块的方法以及按照该方法制造的模块-CN01819689.6无效
发明人： M·希尔曼;J·范普姆布罗克 -专利权人：西门子迪美蒂克股份公司
申请日： 2001-11-29 - 公布日： 2004-10-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一个未分割的半导体晶片(1)通过其连接侧直接与热塑性薄膜(2)连接，其热膨胀系数与半导体材料的热膨胀系数几乎一样低。在薄膜(2)空出的下面通过热压成形出突起(21)，它们用作为弹性外部接线(25)并经通孔(22)导电地与内部接线(24)或晶片连接元件(11)连接。通过分割完成触点连接的晶片，产生单个的半导体模块或半导体－插件，它们能与塑料突起(21)在印刷电路板上触点连接。这样，用一种简单的方法就使在中间载体上和在印刷电路板上中间载体进行触点连接成为可能，此时不用附加补偿材料就有可能使半导体与印刷电路板之间有耐温度变化的连接。
制造半导体模块方法以及按照

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