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[实用新型]一种特种芯片封装用电铸3D钢板-CN201620736373.X有效
发明人：周涛;李真明;李华军;程悦 -专利权人：昆山美微电子科技有限公司
申请日： 2016-07-13 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种特种芯片封装用电铸3D钢板，包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。本实用新型提供的一种特种芯片封装用电铸3D钢板，通过与芯片封装凸点位置相对应设置的网孔，可避免了图形印刷时可能造成的位移、破损现象的产生；提高了耐刷性、耐溶性，延长网版使用寿命；同时芯粒设置在基层的空腔内，可减少晶粒从阳极脱落的现象。
一种特种芯片封装用电钢板

[发明专利]覆晶封装结构与芯片-CN201510669880.6在审
发明人：吴自胜 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种覆晶封装结构与芯片，其中覆晶封装结构包括一导线架以及一芯片。导线架具有多个引脚以及多个定位凹陷。定位凹陷位于引脚上。芯片具有多个柱体。柱体配置于芯片与导线架之间。至少部分柱体对应于定位凹陷分布。一种覆晶封装结构，包括线路板、芯片以及多个第一焊料。线路板具有多个定位凹陷。芯片具有多个焊垫、多导电柱以及多个支撑柱。导电柱配置于焊垫上，且支撑柱对应于定位凹陷分布。各支撑柱的高度大于各导电柱的高度。第一焊料配置于各导电柱与线路板之间。本发明另提出一种具有多个导电柱以及多个支撑柱的芯片，进而增进本发明的覆晶封装结构的可靠度。
封装结构芯片

[实用新型]一种超薄型SMA封装二极管料片-CN201620170348.X有效
发明人：杨海林 -专利权人：南通泓金贝电子科技有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄型SMA封装二极管料片，包括上料片和下料片，所述上料片和所述下料片的结构相同，所述上料片包括两个平行设置的纵向筋料，所述纵向筋料上设有若干个定位槽，两个所述纵向筋料之间设有若干个横向筋料，所述横向筋料上连接上载片，所述上载片上设有正负极引脚。本实用新型采用矩阵式的料片，增加了料片上二极管的数量，节约了生产成本，提高了生产效率。
一种超薄型 sma 封装二极管

[实用新型]柔性封装-CN201521053630.1有效
发明人：郑丁太 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性封装，其包括：柔性基板，包括连接第二元件配置部和第一元件配置部以使第二元件配置部置于第一元件配置部上侧的折叠部，并设有邻近于第一元件配置部的第一贯穿孔和邻近于第二元件配置部且能够与所述第一贯穿孔重合的第二贯穿孔；以及导向杆，其连续贯穿插入第一贯穿孔和第二贯穿孔，并且引导第一元件配置部和第二元件配置部滑动，以改变第一元件配置部与第二元件配置部之间的间隔。
柔性封装

[发明专利]一种含有埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构及其制作方法-CN201610541089.1在审
发明人：邹益朝;于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构及其制作方法。封装结构包含一个基板、至少一个芯片一。基板上形成有至少一个凹槽。芯片一的功能面朝上埋入凹槽中。埋入芯片一与基板所在表面构成接近的平面，在所述平面上形成有绝缘层，所述绝缘层上形成有至少一层重布线层、至少一个芯片二倒装互连在所述平面上。所述平面上还形成有第一导电结构。本发明通过至少一个芯片埋入基板中，至少一倒装芯片电性互连到埋入芯片与基板所在平面，可以对多个芯片进行电性互连，减小芯片封装体积，工艺简单，利用成熟的制作工艺就可实现，同时产品良率高，可靠性好。本发明还公开所述封装结构的制作方法。
一种含有埋入芯片倒装互连封装结构及其制作方法

[发明专利]混合基板、半导体器件的封装方法和封装结构-CN201310064987.9有效
发明人：邓辉;夏欢;赵立新;李文强 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种混合基板以及半导体器件的封装方法和封装结构。所述混合基板用于封装半导体器件，该混合基板包括：支撑框架，包含相互连接的框底和框壁；所述框底具有第一通孔，所述框壁具有第二通孔，所述第一通孔的面积小于所述第二通孔的面积，并且所述第一通孔与所述第二通孔连通；透明基板，位于所述第二通孔中且固定在所述框底的上表面或所述框壁的侧面；所述透明基板与所述框底之间存在第一微孔，所述透明基板与所述框壁之间存在第二微孔，所述第一微孔与所述第二微孔相通。本发明所提供的混合基板的强度比现有大块整面光学玻璃的强度提高许多，使得使用该混合基板的封装结构和封装方法在良率和效率提高的同时成本降低。
混合半导体器件封装方法结构

[发明专利]铝基碳化硅电子元件封装底板、成型模具以及制作方法-CN201610477095.5在审
发明人：严海龙 -专利权人：安徽汉升新金属技术有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种铝基碳化硅电子元件封装底板，其特征在于：该电子元件封装底板由底板本体以及设置在底板上与底板一体制成的散热件组成，所述的底板本体呈矩形；其左端部设有矩形延展体，在底板本体的上面设置环形的聚热环沟，在底板本体的上面的中心部位设置散热区，在散热区中设置散热件，散热件均布在底板本体上，所述的底板本体上端以及下端各设有多组安装孔以及限位固定孔，上端的安装孔以及限位固定孔与下端的安装孔以及限位固定孔对称设置。本发明的有益效果：制备的铝基碳化硅电子元件封装底板具有克服现有技术中生产效率低、环保性差和能源利用率低的缺陷，以实现成本低、工艺简单，成品率高的优点。该产品同时具有良好导热性，还具有一定的强度性。
碳化硅电子元件封装底板成型模具以及制作方法

[发明专利]对XFD封装的联合支持-CN201480070770.1在审
发明人： R·D·克里斯普;B·哈巴;W·佐尼 -专利权人：伊文萨思公司
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子封装件，所述微电子封装件具有介电元件，所述介电元件具有平行的第一孔和第二孔。第一微电子元件具有覆盖所述第一孔的触点，第二微电子元件具有覆盖所述第二孔的触点。所述第二微电子元件可覆盖所述第一微电子元件的背面，和所述介电元件的与所述第一微电子元件相同的表面。所述介电元件的第二表面上位于所述第一孔与所述第二孔之间的第一端子可被配置成载送用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件内的存储器位置进行读写存取的所有数据信号。
xfd 封装联合支持

[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法-CN201280037162.1有效
发明人：黑光祥郎;长友义幸;寺崎伸幸;坂本敏夫;牧一诚;森广行;荒井公 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12)，其中，所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成，所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方，残余部分由铜及不可避免杂质组成。
功率模块用基板散热器以及制造方法

[实用新型]IC芯片模组-CN201620237689.4有效
发明人：何子科;邓力;曾涛;付前之 -专利权人：邓力
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种IC芯片模组，包括依次叠设的IC芯片、第一柔性线路板、补强板、胶层、第二柔性线路板和垫高层。所述IC芯片和所述补强板分别贴设于所述第一柔性线路板的相对两侧且所述IC芯片与所述第一柔性线路板电连接，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，且所述补强板通过所述胶层与所述第二柔性线路板固定。所述IC芯片模组还包括位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的同一侧的Z形连接板，所述Z形连接板的两端分别与所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板固定电连接。与相关技术相比，本实用新型的IC芯片模组结构简单、整体厚度可调、装配适应性强。
ic 芯片模组

[实用新型]影像传感器封装及其逃气槽结构-CN201620410138.3有效
发明人：劳景益;刘振茂 -专利权人：深圳市森邦半导体有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种影像传感器封装及其逃气槽结构，该影像传感器封装包括依次安装的电路基板、CMOS传感器、底座，该底座上设有逃气槽结构。该影像传感器封装的逃气槽结构包括连通外界的沉槽，连通传感器内部的T型槽，该沉槽与T型槽相连通。经由沉槽流入的空气，通过T型槽再进入传感器内部，空气中所携带的灰尘碎屑等经过T型槽的分流沉淀，不会直接进入传感器内部，有效隔离灰尘、碎屑，该结构能够大大提高封装测试良率，并且该结构封装堆叠简单。
影像传感器封装及其逃气槽结构

[发明专利]改进型的表面贴装结构-CN201510064476.6在审
发明人：朱小荣 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种表面贴装结构。改进型的表面贴装结构，其中，包括一封装体，封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以第一焊盘作为输入电源端，以第二焊盘作为接地端，围绕第一设定矩形区域具有第二设定区域，第二设定区域分布有多个第三类焊盘。本发明通过于设定矩形区域内设置面积更大的焊盘作为输入电源端，使得与印制电路板连接时，互连结构的截面积增大，流过大电流时，可以减小输入电源端的寄生电阻，降低功耗，有利于电路性能的改善。
改进型表面结构

[实用新型]半导体封装-CN201521063705.4有效
发明人：成基俊;刘荣槿 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装，半导体封装可包括嵌入式基板，嵌入式基板包括其中的腔体和腔体的底部中的连接窗口。半导体封装可包括设置在腔体中并且联接至芯片连接器的半导体芯片，半导体芯片的芯片连接器插入连接窗口。半导体封装可包括填充腔体和连接窗口并被配置为暴露芯片连接器的端部以及大致覆盖半导体芯片的介电层，其中，该半导体封装的厚度可被减小或在有限的厚度中设置更多的半导体芯片，还提供了相关存储卡和相关电子系统。
半导体封装

[发明专利]封装器件-CN201610508514.7在审
发明人：何耀文 -专利权人：广州崇亿金属制品有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及灯珠技术领域，尤其是涉及一种封装器件。本发明提供的封装器件包括：SMD支架和芯片；SMD支架为一端开口的中空壳体；SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；芯片设置在绝缘区；芯片分别与第一功能区和第二功能区电连接。本发明提供的封装器件，将芯片设置在绝缘区，芯片通电后产生的光可从绝缘区投射出去，避免芯片通电后的光亮被第一功能区或第二功能区遮挡，从而提高了芯片的透光度。
封装器件

[发明专利]封装器件-CN201610508733.5在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州崇亿金属制品有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及灯珠技术领域，尤其是涉及一种封装器件，该封装器件包括：SMD支架；所述SMD支架为一端开口的中空壳体；所述SMD支架的侧壁的材质为透明塑料。本发明提供的封装器件，将SMD支架的侧壁的材质设置为透明材质，芯片通电后产生的光部分可通过SMD支架的侧壁投射出去，避免芯片通电后的光被SMD支架的侧壁遮挡，从而提高了芯片的透光度。
封装器件