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[发明专利]RFID标签-CN201910249889.X在审
发明人：大贯浩史;马场俊二;杉村吉康;庭田刚;宫泽秀夫;三浦明平;斋藤彰彦 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签包括在基底的纵向方向上延伸的第一天线和延伸成中心伸出至基底的横向方向上的相对侧的加固构件。加固构件包括分别在基底纵向方向上的一侧和另一侧与第一天线交叉的第一和第二交叉边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的一侧的第一倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的一侧的第二倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的另一侧的第三倾斜边缘部分以及倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的另一侧的第四倾斜边缘部分。
基底纵向天线倾斜边缘耦接加固构件基底横向方向延伸伸出

[发明专利]RFID标签-CN201510535365.9有效
发明人：松村贵由;杉村吉康;庭田刚;三浦明平;马场俊二 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
半导体芯片基底构件加固构件折线凹部侧部设置岛状弯折覆盖配置

[发明专利]RFID标签及其制造方法-CN201380078678.5在审
发明人：尾崎规二;马场俊二;松村贵由 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2013-08-15 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签如下构成：具备：芯，其由弹性材料形成，具有：第一面；第二面，其位于与所述第一面相反的一侧；以及一对端部，它们与所述第一面和所述第二面连接，且彼此设在相反侧；第1金属层，其被设在所述第一面；半导体芯片，其被设在所述第二面，具有通信部；以及偶极天线，其被设在所述第二面，与所述半导体芯片电连接，在所述第1金属层和所述偶极天线中的一个在所述一对端部处折返而成的折返部分中，所述第1金属层与所述偶极天线重叠。
rfid 标签及其制造方法

[发明专利]RFID标签-CN201310102407.0有效
发明人： 马场俊二;桥本繁;杉村吉康;庭田刚;三浦明平 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN201210091900.2有效
发明人： 马场俊二;石川直树;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;三浦明平 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
rfid 标签

[发明专利]无线标签及制造方法-CN201110077711.5有效
发明人： 马场俊二;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;二宫照尚;甲斐学 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
无线标签制造方法

[发明专利]无线标签和制造无线标签的方法-CN201110169287.7无效
发明人： 马场俊二;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;三浦明平 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了无线标签和制造无线标签的方法，该无线标签包括：具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片的标签体，所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中；以及上面设置了所述标签体的间隔体。所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上。所述间隔体具有弯曲部分，所述间隔体能够在该弯曲部分折叠，从而形成待粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。
无线标签制造方法

[发明专利]射频识别标签和射频识别标签制造方法-CN201110043751.8无效
发明人： 马场俊二 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-01-14 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种射频识别标签和射频识别标签制造方法。其中，第一焊盘具有第一和第二子焊盘，它们通过以与被安装的安装焊盘重叠的方式延伸的连接部分而彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的一条对角线上的两个位置形成的端子中的两个。第二焊盘具有第三和第四子焊盘，它们经由绕过连接到所述安装焊盘的所安装的电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的另一条对角线上的两个位置形成的两个端子。
射频识别标签制造方法

[发明专利]无线标签-CN201010617956.8有效
发明人：甲斐学;二宫照尚;马场俊二 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供了一种无线标签，该无线标签将要附接在包括第一区域和第二区域的盘状记录介质上。该第一区域由非导电部件制成并被设置在记录介质的径向内侧部分上，而该第二区域包括导电部件，并被设置在记录介质的径向外侧部分上。该无线标签包括：馈送部分，其被配置为连接至无线IC芯片；导电板，其具有缝隙；以及缝隙天线，该缝隙天线被配置为从所述馈送部分接收电力。所述导电板被形成为当所述无线标签被附接在所述记录介质的径向内侧部分上时，所述导电板与所述记录介质的所述第二区域至少部分交叠。所述缝隙具有为获得足以使所述缝隙天线和所述无线IC芯片之间在预定的无线频率处共振的电感所设置的长度。
无线标签

[发明专利]无线标签和制造无线标签的方法-CN201010246351.2无效
发明人： 马场俊二;桥本繁;庭田刚;野上悟;杉村吉康 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2010-08-04 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及无线标签和制造无线标签的方法。根据本发明的一个方面，一种无线标签包括：基底构件，其是柔性的，并且其表面上形成有配线图案；无线电路芯片，其安装在所述基底构件上并连接到所述配线图案；保护构件，其覆盖所述基底构件和所述无线电路芯片，并且硬度比所述基底构件低；以及多个球形突出部，它们设置在所述保护构件的表面上，硬度比所述基底构件高，并且被设置为使得当至少所述保护构件弯曲超过预定角度时与其他相邻的球形突出部相抵触。
无线标签制造方法

[发明专利]RFID标签-CN201010215019.X有效
发明人： 马场俊二;尾崎规二;甲斐学;野上悟;杉村吉康 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2010-06-28 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN201010167111.3无效
发明人： 马场俊二;桥本繁;庭田刚;川崎雄介 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2010-04-22 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种RFID标签，该RFID标签包括入口、入口附接部以及环形安装部。所述入口包括基底、形成在该基底上的天线以及与所述天线连接的电路芯片。所述入口附接到所述入口附接部。所述环形安装部与所述入口附接部连接，并且安装在物体上。所述入口相对于所述入口附接部偏心，以将所述入口的上边缘定位在所述环形安装部的上端的上方。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN201010121332.7无效
发明人： 马场俊二;桥本繁;庭田刚 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2010-02-22 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括：间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
rfid 标签

[发明专利]标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签-CN200780100109.0有效
发明人：山雅城尚志;马庭透;甲斐学;杉村吉康;马场俊二 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2007-08-08 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
标签用贴片天线使用 rfid

[发明专利]射频识别单元-CN200910224600.5无效
发明人： 马场俊二;桥本繁;庭田刚;二宫照尚;甲斐学;大林哲夫;中村则浩;大榎央树 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种射频识别(RFID)单元，其包括被构造为接收波长为λ的无线电信号的射频识别(RFID)标签。块状体具有顶表面，射频识别标签被设置在所述顶表面上。块状体由金属材料制成。块状体的高度被设置为等于或大于波长λ的十六分之一。
射频识别单元

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