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[发明专利]聚乙烯系结构体-CN201280077964.5在审
发明人：石井健太郎;加藤智则;河野宪治;小林弘 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C08J5/00 文献下载
摘要：本发明的聚乙烯系结构体的特征在于，其为包含树脂组合物的聚乙烯系结构体，所述树脂组合物含有：聚乙烯(A)60～90质量％、酸改性聚乙烯(B)5～35质量％和含间亚二甲苯基的聚酰胺(C)5～35质量％；构成该结构体的树脂组合物中，前述含间亚二甲苯基的聚酰胺(C)以层状分散，酸改性聚乙烯(B)的酸值为5～30mg/g。
聚乙烯结构

[发明专利]直接吹塑容器的制造方法以及包装体-CN201280031748.7有效
发明人：大滝良二;河野宪治;小林弘 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2012-06-12 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： B29C49/04 文献下载
摘要：本发明提供燃料、药品的阻隔性能以及氧等各种气体的阻隔性能优异、进而不变形的实用的直接吹塑容器的制造方法。含间苯二甲基的聚酰胺(C)层状地分散在聚烯烃(A)中的直接吹塑容器的制造方法使用下述模具，该模具包括：模体(die body)，其具有供从挤出机排出的熔融树脂流过的流通孔，和筒状的中空部，所述中空部具有在下侧开口的开口部，所述流通孔在所述中空部的上侧开口；芯棒，其在上侧具有前端部，所述芯棒以前端部朝向流通孔的端部的开口的方式配置于中空部；和支承部，其形成于流路间隙，将芯棒保持在模体的中空部的内部以使模体的中空部与芯棒之间的流路间隙形成树脂流路。
直接容器制造方法以及包装

[发明专利]确定电路基板的加固位置的方法及基板组件-CN201210472324.6有效
发明人： 小林弘;江本哲;冈田彻;北嶋雅之;增山卓己 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明涉及确定电路基板的加固位置的方法及基板组件。提供一种确定电路板的加固位置的方法，包括：建立电路板的数值模型，在该电路板中电子部件通过凸点安装在前表面上并且加固构件附接至背表面中的与位于电子部件的拐角部位中的凸点对应的位置；并入关于位于电子部件的外围并且将电路板固定到电子设备的机壳的螺柱的信息；执行模拟以获得当从电路板的背面给电子部件施加力时在拐角部位的凸点中所产生的应力值；以及基于通过上述模拟获得的应力值来根据螺柱的位置确定加固构件的布置。
确定路基加固位置方法组件

[发明专利]板加强结构、板组件、以及电子装置-CN201110078526.8有效
发明人： 小林弘;江本哲;北岛雅之;冈田徹 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。
加强结构组件以及电子装置

[发明专利]安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置及应力缓解部件-CN201110076891.5无效
发明人：冈田徹;小林弘;江本哲;北岛雅之 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置，以及应力缓解部件。公开了一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构。该安装结构包括设置在该电子部件与该电路板之间的插入层；和形成在该插入层中的多个螺旋形导体。所述多个螺旋形导体使它们的一个端部接合至该电子部件的多个外部连接端子中的对应连接端子，而使它们另一端部接合至该电子部件的多个电极中的对应电极。
安装结构电子部件电路板组件装置应力缓解

[发明专利]应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置-CN201110080302.0无效
发明人：北岛雅之;冈田徹;小林弘;江本哲 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。
应力释放单元及其制造方法安装结构电子装置

[发明专利]封装结构、印制电路板组件和固定方法-CN201110078664.6无效
发明人： 小林弘;冈田徹;江本哲;北岛雅之 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。
封装结构印制电路板组件固定方法

[发明专利]电路板、电路板组件和半导体装置-CN201110078436.9无效
发明人： 小林弘;冈田徹;江本哲;北岛雅之 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及电路板、电路板组件和半导体装置。公开的电路板包括：基板，其包括布线；多个电极焊盘，其形成在所述基板的表面上，并且要与电子部件的外部连接端子结合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各个电极焊盘周围。此外，所述槽形成空隙，所述空隙将所述基板上的所述电极焊盘的下部与周围的元件分隔开。
电路板组件半导体装置

[发明专利]车辆的行驶控制装置-CN200880130943.9无效
发明人：大久保良辅;小林弘;铃木聪 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： B60T8/1763 文献下载
摘要：一种车辆的行驶控制装置，包括：滑移率检测部(31)，根据车辆(11)的行驶状态求出前轮(12FL、12FR)及后轮(12RL、12RR)的滑移率；摩擦系数检测部(32)，根据车辆(11)的行驶状态求出前轮(12FL、12FR)及后轮(12RL、12RR)的摩擦系数；滑移率温度区域设定部(33)，根据车辆(11)的行驶状态设定摩擦系数达到预定值以上的滑移率稳定区域；制动驱动力控制部(34)，在滑移率稳定区域内控制制动驱动力；以及滑移率稳定区域变更部(35)，根据滑移率增加时和滑移率减少时的摩擦系数的变动来改变滑移率稳定区域的上限值和下限值。
车辆行驶控制装置

[发明专利]含有聚缩醛的刷-CN200980111546.1有效
发明人：冈村显;长井聪;小滝雅也;锄柄佐千子;深见靖彦;小林弘 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;国立大学法人京都工艺纤维大学
申请日： 2009-03-27 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： A46D1/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供与金属接触时金属不易受损伤的刷。根据本发明，可以提供使用含有聚缩醛的长丝制成的刷，其中，平均每根该长丝的弯曲刚度为1～100μg·m2/yarn。
含有聚缩醛

[发明专利]接触式传感器单元及其制造方法和电子设备-CN200910163927.6无效
发明人： 小林弘;冈田彻;古川裕稔 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2009-07-31 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种接触式传感器单元包括：具有导电图案的柔性基板；传感器元件，其具有用于探测测试对象指纹的探测面，所述传感器元件具有电连接到所述导电图案的端子，并且所述传感器元件被安装在所述柔性基板上，以便被所述柔性基板覆盖；以及加强件，其被固定在所述柔性基板上并且包围着所述传感器元件。
接触传感器单元及其制造方法电子设备

[发明专利]电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法-CN200780052239.1有效
发明人： 小林弘;小八重健二;竹内周一;吉良秀彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
电子装置装有电子设备物品制造方法

[发明专利]电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法-CN200780052245.7有效
发明人： 小林弘;小八重健二;竹内周一;吉良秀彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
电子装置装有电子设备物品制造方法

[发明专利]电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法-CN200780052238.7无效
发明人： 小林弘;小八重健二;竹内周一;吉良秀彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
电子装置装有电子设备物品制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN200810166744.5无效
发明人： 小林弘;小八重健二;久保田崇 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-10-23 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。
电子装置及其制造方法

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