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[发明专利]一种膜厚测量方法和化学机械抛光设备-CN202111087048.7有效
发明人：张经纬;王成鑫;王同庆;田芳馨 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种膜厚测量方法和化学机械抛光设备，其中，方法包括：线下测试步骤，在该步骤中获取在不同提离高度下、不同膜厚对应的膜厚传感器的输出信号值，拟合得到用于表征输出信号值、提离高度和膜厚之间函数关系的静态方程，其中，提离高度为膜厚传感器距晶圆的距离；线上测试步骤，在该步骤中获取抛光垫厚度以及在化学机械抛光设备上进行抛光时膜厚传感器的输出信号值，利用静态方程计算得到晶圆的计算膜厚，根据计算膜厚与晶圆的实际膜厚之间的偏差，得到用于修正静态方程的动态方程；实际测量步骤，在该步骤中根据静态方程和动态方程，基于当前工况下的抛光垫厚度，将膜厚传感器在线测量时的输出信号值转换为最终的膜厚。
一种测量方法化学机械抛光设备

[发明专利]一种多功能研磨垫调整器及化学机械抛光设备-CN202210906784.9在审
发明人：唐强;蒋锡兵 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能研磨垫调整器及化学机械抛光设备，包括：基座，其上设置动力装置；连接杆，所述连接杆的一端铰接所述基座，所述连接杆的另一端套设有调整器，研磨液输出装置，包括管体，所述管体的两端形成进液口和出液口，所述进液口设置在所述基座上，所述出液口设置在所述调整器上，所述管体穿过所述基座、所述连接杆和所述调整器；管体内流通有研磨液，研磨液会输送在调整器处，从而减少现有技术中的研磨液在输出臂输出研磨垫高速旋转会因为离心力甩出研磨垫之外造成的浪费，且将研磨液输出功能和调整器的结构组合，有利于空间利用。
一种多功能研磨调整器化学机械抛光设备

[发明专利]具有终点检测窗的抛光垫及其应用-CN202110568446.4有效
发明人：谢毓;王凯 -专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有终点检测窗的抛光垫及其应用，所述抛光垫至少包括抛光表面和终点检测窗，所述抛光表面至少具有第一及第二沟槽，所述第一沟槽是以抛光垫中心为圆心的同心圆或同心多边形形状，所述第二沟槽位于紧邻窗口与第一沟槽相交的两面处。本发明的具有终点检测窗的抛光垫能够避免抛光过程中对抛光晶圆的表面平整度的破坏，同时减少由于抛光窗口而造成的划伤。
具有终点检测抛光及其应用

[发明专利]一种具有研磨一致性终点检测窗的抛光垫及其应用-CN202210696735.7在审
发明人：谢毓;王凯 -专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有研磨一致性终点检测窗的抛光垫及其应用，所述抛光垫包括具有抛光表面的抛光层，所述抛光层表面设有终点检测窗和三种不同形式的沟槽结构，其中，第一沟槽为抛光层表面的同心圆形圆周向沟槽；第二沟槽为围绕窗口周围的闭环状沟槽；第三沟槽为分布在终点检测窗与第二沟槽之间的不连续性沟槽。本发明的抛光垫能够避免抛光过程中由于检测窗所造成的研磨不一致性，极大降低划伤和非均匀比率。
一种具有研磨一致性终点检测抛光及其应用

[发明专利]一种大尺寸双层柔性抛光垫及制备方法与应用-CN202110786385.9有效
发明人：胡光球;陆静;王凯平 -专利权人：苏州赛尔特新材料有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种大尺寸双层柔性抛光垫及制备方法与应用。大尺寸双层柔性抛光垫包括基础层与抛光层；所述基础层由羧化壳聚糖、黄原胶、玻纤粉凝胶固化制备；所述抛光层由羧甲基纤维素钠、海藻酸钠、卡拉胶、玻纤粉、碳纤粉、磨料凝胶固化得到。本发明双层结构中基础层的存在解决了磨料半固结柔性抛光垫成本高、寿命短的问题，通过对底层加大纤维粉体粒度及含量提高以增强抛光垫的强度，使其寿命超出现有超细磨料生物高分子柔性抛光膜2倍以上。
一种尺寸双层柔性抛光制备方法应用

[发明专利]用于水平预清洁模块的垫载体-CN202111520099.4在审
发明人： E·戈卢博夫斯基;J·兰加拉简;E·米克海利琴科 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：一种水平预清洁模块包括：腔室，所述腔室包括共同地限定处理区域的盆和盖；可旋转真空台，所述可旋转真空台设置在所述处理区域中，所述可旋转真空台包括基板接收表面；垫调节站，所述垫调节站靠近所述可旋转真空台；垫载体定位臂，所述垫载体定位臂具有第一端和远离所述第一端的第二端；垫载体组件，所述垫载体组件耦接到所述垫载体定位臂的所述第一端；和致动器，所述致动器耦接到所述垫载体定位臂的所述第二端并且被配置为使所述垫载体组件在所述可旋转真空台上方的第一位置与所述垫调节站上方的第二位置之间摆动。所述垫载体组件包括万向节基座和耦接到所述万向节基座的垫载体，所述万向节基座和所述垫载体被配置为通过机械夹持机构和抽吸夹持机构支撑磨光垫。
用于水平清洁模块载体

[发明专利]由积层制造工艺所生产的研磨垫-CN201911339738.X有效
发明人： R·巴贾杰;D·莱德菲尔德;M·C·奥里拉利;B·付;A·J·康纳;J·G·方;M·科尔内霍;A·乔卡里汉;M·F·雅玛木拉;R·卡基雷迪;A·库马;V·哈里哈兰;G·E·蒙克;F·C·雷德克;N·B·帕蒂班德拉;H·T·恩古;R·达文波特;A·辛哈 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
制造工艺生产研磨

[发明专利]一种微孔热塑性聚氨酯抛光垫及其半连续制备方法-CN202210110517.0在审
发明人：翟文涛 -专利权人：中山大学南昌研究院
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微孔热塑性聚氨酯抛光垫及其半连续制备方法，涉及集成电路材料技术领域。本发明所述微孔热塑性聚氨酯抛光垫的半连续制备方法包括如下步骤：(1)将高硬度热塑性聚氨酯和助剂熔融挤出、压延、收卷；(2)对卷材进行高压流体浸渍、低温锁气、低温储存、升温发泡、收卷，得到发泡卷材；(3)将发泡卷材去皮、冲切，得到上层垫；(4)将上层垫磨平、开槽、贴合背胶或贴合缓冲层和背胶，得到微孔热塑性聚氨酯抛光垫；所述高硬度热塑性聚氨酯的硬度为55～85HD；所述上层垫的硬度为25～80HD，厚度为1.3～2.0mm，密度为0.1～1.0g/cm3，泡孔尺寸为1～200μm；所述高压流体为二氧化碳和氮气两种流体。以本发明所述方法制备的抛光垫具有优良的抛光效果和抛光速率。
一种微孔塑性聚氨酯抛光及其连续制备方法

[发明专利]抛光垫及其制备方法以及使用其的半导体器件的制造方法-CN202111303514.0在审
发明人：许惠暎;徐章源;安宰仁;尹钟旭 -专利权人： SKC索密思株式会社
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供一种抛光垫及其制备方法，其中，其能够维持在抛光工序中所需的抛光性能，如抛光速度、抛光轮廓，且能够最小化在抛光工序中发生在晶片中的缺陷，即使同时抛光不同材料的膜也能够将其抛光成具有同等水平的平坦度；在CMP工序中适用抛光垫时，无需直接进行抛光测试，即可通过抛光垫的物性值来区分抛光垫，以控制最佳抛光选择率以及抛光工序的性能。
抛光及其制备方法以及使用半导体器件制造

[发明专利]水平磨光模块-CN202111310333.0在审
发明人：爱德华·戈卢博夫斯基;萨卡塔·克林顿;贾甘·兰加拉詹;叶卡捷琳娜·米哈伊利琴科;史蒂文·M·苏尼加 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：公开了用于化学机械抛光(CMP)处理系统的水平预清洁(HPC)模块。HPC模块包括具有共同限定处理区域的盆体和盖体的腔室。所述模块包括设置在所述处理区域中的可旋转真空台，所述可旋转真空台包括在其支撑表面中限定的沟道阵列。所述模块包括设置成邻近所述可旋转真空台的垫调节站。所述模块包括耦接至垫承载组件的垫承载定位臂。所述模块包括耦接至所述垫承载定位臂且被配置成将所述垫承载组件定位在所述可旋转真空台之上的第一位置上方和所述垫调节站之上的第二位置上方之间的致动器。
水平磨光模块

[发明专利]一种用于抛光垫安装的辅助工具及抛光设备-CN202210104572.9在审
发明人：张宇哲;胡兴臣 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明涉及抛光垫安装技术领域，提供了一种用于抛光垫安装的辅助工具及抛光设备，该用于抛光垫安装的辅助工具，包括：本体，呈板状结构；限位结构，相对于所述本体垂直设置在所述本体的周边，所述限位结构与所述本体之间形成限位腔，适于限制抛光垫相对于所述本体发生移动。本发明提供的用于抛光垫安装的辅助工具，当需要更换抛光垫时，可以将抛光垫倒扣在限位腔中，随后撕开抛光垫粘胶面的衬纸，将抛光垫的本体安装至抛光盘上，在限位结构的作用下抛光垫无法移动，可以避免抛光盘与抛光垫位置上的误差，保证了抛光垫安装的准确性，使CMP抛光设备的抛光工作顺利进行。
一种用于抛光安装辅助工具设备

[发明专利]一种抛光装置-CN202010770300.3有效
发明人：徐俊成;尹影;庞浩;江伟 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种抛光装置，属于半导体加工设备技术领域，包括：抛光盘，抛光垫；所述抛光垫上方设有活化器，所述活化器适于与抛光垫接触摩擦；换能器，设于抛光盘与抛光垫之间，所述换能器作用在所述抛光垫上；超声波发生器，与所述换能器相连接；本发明提供的抛光装置，换能器可以将输入的电功率转换成机械功率即超声波传递至抛光垫上，使抛光垫上的液体发生空化作用，空化作用可以释放能量，同时可产生一定的冲击速度，这种冲击作用可对抛光垫上嵌入的微小颗粒造成破坏，达到微小颗粒从抛光垫表面剥离的效果，可以延缓抛光垫发生釉化，减少活化器的使用，增加抛光垫和活化器的研磨部分等耗材的使用周期，进而减少设备使用和维护成本。
一种抛光装置

[发明专利]由积层制造工艺所生产的研磨垫-CN202010531656.1有效
发明人： R·巴贾杰;D·莱德菲尔德;M·C·奥里拉利;B·福;A·J·康纳;J·G·方;M·科尔内霍;A·乔卡里汉;M·F·雅玛木拉;R·卡基雷迪;A·库马;V·哈里哈兰;G·E·蒙柯;F·C·雷德克;N·B·帕蒂班德拉;H·T·恩古;R·达文波特;A·辛哈 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
制造工艺生产研磨

[发明专利]具有良好气密性的抛光垫-CN201880046724.6有效
发明人：尹晟勋;徐章源;安宰仁;尹锺旭;许惠映 -专利权人： SKC索密思株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：实施例涉及在化学机械平坦化(CMP)工艺中使用且具有良好气密性的抛光垫，其中抛光垫在窗口开口的气密性是良好的，并且因此可防止在CMP工艺期间可能发生的水泄漏。
具有良好气密性抛光

[实用新型]研磨设备-CN202122054566.0有效
发明人：胡亚林 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种研磨设备。研磨设备包括：研磨垫；调整组件，包括连接杆和设置在连接杆的第一端上的调整头，连接杆的第二端可活动地设置，以调整调整头相对于研磨垫的位置；研磨头，研磨头用于安装待研磨晶圆；其中，调整头包括本体和设置在本体上的调整盘，调整盘位于本体与研磨垫之间，调整盘具有出液孔，从出液孔流出的液体用于对研磨垫进行清洗；和/或，调整盘具有抽真空孔，抽真空孔用于对位于研磨垫上的杂质进行抽吸。本实用新型有效地解决了现有技术中研磨设备在对晶圆进行研磨的过程中晶圆上易出现刮痕的问题。
研磨设备