专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种激光加工晶圆的方法及系统-CN201710575307.8有效
  • 张紫辰;刘嵩;侯煜 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-07-14 - 2019-02-12 - B23K26/364
  • 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统,所述方法包括:获取晶圆上表面Low‑K层的厚度信息;根据厚度信息控制相控型硅基液晶对激光光束进行调制,以使激光光束对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀。本发明能够通过对晶圆上表面Low‑K层的厚度进行实时检测并获取厚度信息,然后通过相控型硅基液晶根据所述厚度信息对激光光束进行调制,进而通过对激光光束的精确控制实现晶圆上表面Low‑K层加工得到可定制形沟槽结构,并提高了激光加工晶圆的工作效率、激光加工精度以及分离晶圆的均匀性。
  • 一种激光加工方法系统
  • [发明专利]激光式模具刻字装置-CN201710918352.9有效
  • 吕献平 - 重庆鑫盟精密模具有限公司
  • 2017-09-30 - 2019-01-22 - B23K26/364
  • 本发明公开了激光式模具刻字装置,包括机架、冶具和激光头,激光头滑动连接在机架上,机架上滑动连接有滑块,冶具固定在滑块上,机架上设有第一驱动机构,第一驱动机构包括活塞缸和活塞杆,活塞缸连通有进水管,活塞缸内固定有隔板,隔板上开有通水孔和开口,开口内滑动连接有封板,封板左方设置有第二楔杆,封板上固接有用于与第二楔杆相抵第一楔杆,第二楔杆相抵有传动楔杆,传动楔杆相抵有第三楔杆,第三楔杆滑动连接在活塞缸内,第三楔杆与活塞杆相抵,活塞缸连通有泄压管;机架上设有与第一驱动机构相同的第二驱动机构,第二驱动机构用于控制激光头竖向运动;与现有技术相比,本方案通过设置第一驱动机构和第二驱动机构,提高了运动精度。
  • 激光模具刻字装置
  • [发明专利]波导微纳加工系统以及加工方法-CN201710305485.9有效
  • 陶青;刘顿;王珏;陈列;娄德元;杨奇彪;彼得·贝内特;翟中生;郑重 - 湖北工业大学
  • 2017-05-03 - 2019-01-04 - B23K26/364
  • 本发明提供一种加工成本低、精度高、一致性好的波导微纳加工系统以及加工方法。本发明所涉及的波导微纳加工系统,其特征在于,包括:光源部,提供激光束;加工部,将激光束聚焦至基底上进行光刻加工,并对加工过程进行实时监测,具有:可变焦透镜、三维形貌仪、相机、以及测温仪;多自由度工作台,根据预设的波导图案带动基底在多个自由度方向上进行移动;光学平台,用于安放多自由度工作台,并隔绝外界振动;吹气部,设置在多自由度工作台的一侧,对着加工区域进行吹气;吸气部,设置在多自由度工作台的另一侧,对吹气部吹送来的气体进行吸除;控制部,连接并控制光源部、加工部、多自由度工作台、光学平台、吹气部、以及吸气部的运行。
  • 波导加工系统以及方法
  • [发明专利]一种超声辅助激光等离子体背部湿刻法刻蚀石英玻璃的加工方法-CN201610212984.9有效
  • 丛启东;袁根福;章辰 - 江南大学
  • 2016-04-05 - 2018-12-04 - B23K26/364
  • 本发明提供了一种超声辅助激光等离子体背部湿刻法刻蚀石英玻璃的方法,属于特种加工领域。本发明涉及到的加工方法主要分为四步:(1)将石英玻璃在夹具上装夹好,并向容器中添加硫酸铜溶液;(2)确定激光刻蚀石英玻璃的激光系统工艺参数及超声系统工艺参数;(3)确定激光扫描路径和扫描速度;(4)超声辅助激光按照扫描路径刻蚀石英玻璃。该方法主要是以激光背部湿刻法刻蚀石英玻璃为主,在激光刻蚀的基础上增加了超声振动、超声清洗以及二者之间的复合加工作用,实现超声辅助激光等离子体背部湿刻法刻蚀石英玻璃。本发明所提供的方法,可实现在石英玻璃表面上刻蚀出的凹槽表面不存在明显的熔渣及重铸层,且表面光滑、清洁,得到了良好的加工效果。
  • 一种超声辅助激光等离子体背部湿刻法刻蚀石英玻璃加工方法
  • [发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置-CN201710575956.8有效
  • 刘嵩;侯煜;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-07-14 - 2018-11-09 - B23K26/364
  • 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置,所述方法包括:对激光光束依次进行分束处理、整形处理、聚焦处理后形成具有设定图案分布的激光光斑;通过调整所述激光光斑的空间位置以在所述晶圆上表面形成凹槽。本发明能够在激光加工晶圆过程中,根据凹槽的特征将激光光束匹配至最佳设定图案分布,使得划片的激光光束能量分布更加均匀,使得在晶圆上表面形成的凹槽更加均匀,热影响区更小且均一性更高,进而提高在晶圆上表面的激光加工效果。
  • 一种激光加工方法装置
  • [发明专利]一种激光划片的方法及系统-CN201610946556.9有效
  • 周士安;任红艳;吴明 - 国神光电科技(上海)有限公司
  • 2016-11-02 - 2018-11-06 - B23K26/364
  • 本发明提供一种激光划片的方法及系统,所述方法包括:激光器生成包络可调、线偏振、同源且相干由超短激光脉冲构成的两路激光:第一脉冲串和第二脉冲串;改变第一脉冲串或第二脉冲串的偏振态,使一个具有水平偏振,另一个具有垂直偏振;改变第一脉冲串或第二脉冲串的发散角使第一脉冲串和第二脉冲串具有不同的发散角;将第一脉冲串和第二脉冲串进行合束后聚焦于待划片物上并于待划片物上形成上下两层分别由若干聚焦点组成的切割层;利用两个切割层中聚焦点于待划片物上的划动对待划片物进行划片。本发明采用两路脉冲串的激光划片方法,适用于较厚晶圆片(>150um)的一次性切割,改善厚片加工的外观直线度和外观效果,还可以提高电性良率。
  • 一种激光划片方法系统
  • [发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置-CN201710574565.4有效
  • 侯煜;刘嵩;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-07-14 - 2018-10-23 - B23K26/364
  • 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置。所述方法包括:沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽;根据激光器的发射频率控制光程调制器实现周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置,并沿所述预定切割道方向形成定制化焦点分布组合。本发明能够通过光程调制器周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置实现激光加工的热效应平均化,减少剧烈能量对Low‑K材料的冲击,防止Low‑K层破裂以致剥落,提高激光加工工艺的均一性及其装置的可靠性。
  • 一种激光加工方法装置
  • [发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置-CN201710574908.7有效
  • 侯煜;刘嵩;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-07-14 - 2018-10-09 - B23K26/364
  • 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置,所述方法是由至少两束具有不同能量分布的激光光束分别依次对晶圆上表面的预定切割道执行打毛进程和开槽进程,用以在所述晶圆上表面的预定切割道上形成凹槽。本发明能够通过能量较低的激光光束对晶圆上表面的预定切割道打毛并使预定切割道的表面粗糙化,以提高光吸收率,便于后续加工进程做准备,避免采用过高的激光光束对晶圆上表面Low‑K层加工并引起Low‑K材料的剥离从而导致晶圆损坏;同时,还能使后续加工进程中的激光光束能量的控制精度更高,进而提高在晶圆上表面的激光加工效果。
  • 一种激光加工方法装置

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