[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置有效
| 申请号： | 201710574908.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107214419B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;刘嵩;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/36;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法是由至少两束具有不同能量分布的激光光束分别依次对晶圆上表面的预定切割道执行打毛进程和开槽进程，用以在所述晶圆上表面的预定切割道上形成凹槽。本发明能够通过能量较低的激光光束对晶圆上表面的预定切割道打毛并使预定切割道的表面粗糙化，以提高光吸收率，便于后续加工进程做准备，避免采用过高的激光光束对晶圆上表面Low‑K层加工并引起Low‑K材料的剥离从而导致晶圆损坏；同时，还能使后续加工进程中的激光光束能量的控制精度更高，进而提高在晶圆上表面的激光加工效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的方法，其特征在于，所述方法是由至少两束具有不同能量分布的激光光束分别依次对晶圆上表面的预定切割道执行打毛进程和开槽进程，用以在所述晶圆上表面的预定切割道上形成凹槽；其中，由具有第一能量的第一激光光束对晶圆上表面的预定切割道执行打毛进程并形成陷光结构；由具有第二能量的第二激光光束对晶圆上表面的预定切割道执行软化进程；由具有第三能量的第三激光光束对晶圆上表面的预定切割道执行开槽进程并在所述晶圆上表面的预定切割道上形成凹槽。
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