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[发明专利]一种激光打标方法-CN201610095616.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：丁雪强
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光打标方法，包括以下步骤：第一步，设置半导体激光打标机的参数，然后再抛光银制品上进行第一次打标；第二步，修改激光打标机参数，并进行第二次打标。本发明所述的在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法经过二次或二次以上的不同功率、不同频率、不同速度的叠加激光蚀刻，标记线段的不规则凹槽分布密度大幅度增加，达到70/MM以上，凹槽与凹槽存在重叠、交叉，大幅度提高了漫反射程度，标记的边缘更加清晰，使标记区域与非标记区的反射光线形成强烈的边缘对比，从而增强了白银表面的扫描识别率。
一种激光方法

[实用新型]显示面板切割装置-CN202021234883.X有效
发明人：朱鹏程;凌步军;袁明峰;滕宇;冯高俊;赵有伟;孙月飞;吕金鹏;冷志斌 -专利权人：江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本实用新型提供一种显示面板切割装置，所述显示面板切割装置包括第一承载台；第二承载台，与所述第一承载台间隔布置；第一驱动单元，与所述第二承载台连接，所述第一驱动单元以与所述切割槽平行的旋转轴为旋转中心，带动所述第二承载台向所述第二承载台的远离所述显示面板的一侧方向旋转，以向所述切割槽提供弯曲力；至少一对夹持单元，设置于所述第二承载台的靠近所述第一承载台的一端的台面上。利用本实用新型，可以使显示面板切割过程中产生的噪音和震动最小化，防止显示面板的切割部因为击打而变形或破损，从而提高切割工艺的成品率和生产性，并且可以防止因飞散的切割粉末造成显示面板的质量下降。
显示面板切割装置

[发明专利]一种perc太阳能电池背面激光开槽装置-CN202011627837.0在审
发明人：柯雨馨;梁兴芳;戴亮亮;许奕川 -专利权人：阳光中科（福建）能源股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种perc太阳能电池背面激光开槽装置。所述perc太阳能电池背面激光开槽装置包括加工台；底座，所述底座固定安装在所述加工台的顶部；方形柱，所述方形柱固定安装在所述加工台的顶部；顶座，所述顶座固定安装在所述方形柱的顶端；升降机构，所述升降机构设于所述加工台上；下料机构，所述下料机构设于所述底座上；前后移动机构，所述前后移动机构设于所述顶座上；左右移动机构，所述左右移动机构设于所述前后移动机构上；激光开槽器，所述激光开槽器设于所述左右移动机构上。本发明提供的perc太阳能电池背面激光开槽装置具有减少电池板上料时间、提高工作效率、避免电池板在放置台上发生位移、提高良品率的优点。
一种 perc 太阳能电池背面激光开槽装置

[发明专利]一种激光加工芯片的方法-CN201811607511.4有效
发明人：侯煜;李曼;张喆;王然;李纪东;张紫辰 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工芯片的方法，包括：搭建可调角度的工作台，并将待加工的制冷型红外探测芯片放置在工作台上；设置工作台的调节及补偿工艺参数、以及由激光器、光学元件所搭建激光加工系统的激光参数；据所述激光参数、调节及补偿工艺参数至少一次改变工作台角度，以使激光加工系统对制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间进行倾斜加工并形成边缘小夹角浅沟槽。本发明能够提高制备的沟槽槽形结构，有效控制激光加工过程时对沟槽的热效应区域，进一步的优化制冷型优化红外探测芯片性能、提高制备的良品率。
一种激光加工芯片方法

[发明专利]一种膜片飞秒激光刻痕方法-CN202011301861.5在审
发明人：李明;江浩 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种膜片飞秒激光刻痕方法，解决现有膜片的刻痕深度均匀性不好，导致膜片可靠性较差、容易引起误爆的问题。该方法包括：步骤一、设置飞秒激光器的参数，设置扫描振镜的扫描速度；步骤二、将刻痕槽的横截面等分为n层，得到n个刻痕图形；步骤三、将步骤二获取的n个刻痕图形导入扫描振镜的控制系统中；步骤四、装夹膜片；步骤五、开启飞秒激光器，扫描振镜依次扫描步骤三导入的n个刻痕图形，并进行扫描加工；步骤六、直至导入的n个刻痕图形加工完成，从而完成膜片刻痕槽的加工。该方法提升了膜片刻痕槽深的均匀性和膜片阀工作性能的可靠性，进而提升了膜片阀的破裂压力以及流量的一致性。
一种膜片激光刻痕方法

[发明专利]激光开槽装置及方法-CN201911414029.3有效
发明人：刘胜;张臣;赵建果;程佳瑞 -专利权人：武汉大学
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：公开了一种激光开槽装置及方法，所述方法包括：对激光器产生的激光束进行分束处理，分成3束激光束，主，副激光束的能量占比不同，分别通过聚焦透镜作用于工件的表面，其中主激光束通过平顶整形元件进行整形处理，用来烧蚀材料进行开槽，而副激光束通过击打工件表面在材料中产生冲击波，来控制主激光束开槽时产生的等离子体的扰动方向，从而实现对凹槽边缘锐度的控制，提高凹槽加工质量。
激光开槽装置方法

[发明专利]一种激光加工芯片的方法及装置-CN201811607499.7有效
发明人：侯煜;张喆;李曼;王然;李纪东;张紫辰 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工芯片的方法及装置，所述方法包括：移动待加工制冷型红外探测芯片中心至激光加工系统的振镜正下方，调整待加工制冷型红外探测芯片位置和角度以使沟槽与激光光斑入射面处于水平位置；依次经激光加工系统中的激光器、振镜、平场透镜加工一组相对两边缘上的沟槽；将放置制冷型红外探测芯片的工作台旋转运行90度；然后再依次经激光加工系统中的激光器、振镜、平场透镜加工另一组相对两边缘上的沟槽；其中，两组相对两边缘上的沟槽设置于制冷型红外探测芯片的像元层与相对两边缘之间并形成一闭合环形沟槽。本发明能够通过对振镜控制分时复用为原则，一次性加工两条相对的沟槽。针对每条沟槽断续加工为基础，在保证加工效率的情况下，有效的减少热累积。
一种激光加工芯片方法装置

[发明专利]一种激光加工芯片的方法及装置-CN201811607231.3有效
发明人：侯煜;王然;张喆;李曼;李纪东;张紫辰 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工芯片的方法及装置，所述方法包括：由激光器、光学元件搭建激光加工系统；获取制冷型红外探测芯片放置工作台的位置信息；根据位置信息设置激光加工系统的加工参数，并由激光加工系统根据加工参数产生激光加工光束；由具有第一功率的激光加工光束对制冷型红外探测器芯片的感光层进行加工形成两条平行槽，然后由具有第二功率的激光加工光束在两条平行槽之间对制冷型红外探测器芯片内部环氧胶进行加工，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明能够提高制备的沟槽槽形结构，有效控制激光加工过程时对沟槽的热效应区域，进一步的优化制冷型红外探测芯片性能、提高制备的良品率。
一种激光加工芯片方法装置

[发明专利]一种激光加工芯片的装置及方法-CN201811607237.0有效
发明人：侯煜;李曼;张喆;王然;李纪东;张紫辰 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工芯片的装置及方法，所述装置包括：工作台，用于放置待加工的制冷型红外探测芯片；除尘装置，设置在激光加工系统与工作台之间并在工作台上建立一加工腔室，用于向所述加工腔室中通入辅助气体以使所述加工腔室处于低气压状态并利用加工腔室与大气压之间的气压差将所产生的粉尘吸出；控制系统，用于根据位置信息设置激光加工系统的加工参数；激光加工系统，用于再通过振镜改变激光加工光束与制冷型红外探测芯片的相对位置，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明能够通过吹气和负压吸附的方式将槽内或槽边缘处的杂质等清除，有效减少杂质在芯片的堆积，减少后续的清洗步骤，降低清洗难度。
一种激光加工芯片装置方法

[发明专利]一种激光加工芯片的方法-CN201811607267.1有效
发明人：侯煜;张喆;李曼;李纪东;王然;张紫辰 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工芯片的方法，包括：由激光器、整形元件、振镜、平场透镜搭建激光加工系统；获取制冷型红外探测芯片信息、以及在制冷型红外探测芯片上待加工沟槽的槽形信息；根据制冷型红外探测芯片信息、槽形信息确定激光加工系统中激光加工光束的激光光斑；通过调整整形元件将激光加工光束整形为对应激光光斑，并由激光光斑照射至制冷型红外探测芯片表面，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明通过在激光加工系统中加入整形元件，并同时加上大功率激光加工从而实现较小夹角、较深沟槽的制冷型红外探测芯片表面开槽效果。
一种激光加工芯片方法

[发明专利]一种头盔挂件具有自动化定位雕刻的生产加工设备-CN202011265817.3在审
发明人：何楚亮 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明公开了一种头盔挂件具有自动化定位雕刻的生产加工设备，包括操作机箱，所述操作机箱的顶部端面右螺栓固定安装有激光雕刻机箱，本发明通过将推送头和激光雕刻机箱分别设置于操作机箱顶部导流槽的两端，通过推送头的设置，便于头盔通过传送带传递到推送头的前端时，将其推送至激光雕刻机箱的下方，通过充气装置和气囊的设置，便于气囊进入到头盔的内腔中与其贴合形成夹持固定结构，并且通过旋转底座和激光头的设置，从而便于对头盔进行雕刻同时带动头盔旋转，使其在不同部位进行雕刻，并且通过下料组件的设置，从而便于雕刻结束后将头盔从操作机箱的导流槽中推出，避免人工操作且减少操作步骤，从而有利于形成自动化雕刻结构。
一种头盔挂件具有自动化定位雕刻生产加工设备

[发明专利]一种划片裂片方法-CN202010043436.4在审
发明人：徐贵阳 -专利权人：武汉帝尔激光科技股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：一种划片裂片方法，片状物料先沿划片段作直线运动，在直线运动的过程中，激光光束与片状物料在断裂线上进行相对移动以形成切割槽，切割槽的延伸方向与片状物料的直线运动方向一致，再由带切割槽的片状物料沿裂片段作直线运动，在直线运动的过程中，片状物料沿切割槽进行分裂以获得子片，分裂时，一根切割槽对应两个子片；所述带切割槽的片状物料从划片段运动至裂片段的运动方式为直线运动。本设计不仅能使划片、裂片均与传送同时进行，提高加工效率，而且能提高激光器的利用率。
一种划片裂片方法

[发明专利]激光光线的检查方法-CN201710413237.6有效
发明人：荒川太朗 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：提供激光光线的检查方法，准确地对光学系统的光轴与激光光线的光轴的偏移进行检查。该激光光线的检查方法包含如下步骤：准备步骤(S1)，将检查用板状物和支承基材隔着树脂层层叠而准备被加工物单元，该树脂层在被照射透过检查用板状物的波长的激光光线时熔融；改质层形成步骤(S2)，使检查用板状物露出而将被加工物单元保持在卡盘工作台的保持面上，按照将激光光线从检查用板状物的露出面会聚在检查用板状物的内部的方式进行照射而在检查用板状物的内部形成改质层；以及检查步骤(S3)，在实施了改质层形成步骤之后，对因透过了检查用板状物的激光光线而形成于树脂层的熔融痕的状态进行检查。
激光光线检查方法

[发明专利]一种激光加工芯片的方法及装置-CN201811607515.2有效
发明人：李纪东;侯煜;张喆;李曼;王然;张紫辰 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工芯片的方法及装置，所述方法包括：由激光器、光学元件搭建激光加工系统；检测出所搭建的激光加工系统的加工偏差量；根据所述加工偏差量计算得出待加工沟槽的绘制参数；由激光加工系统按照待加工沟槽的绘制参数对制冷型红外探测芯片进行加工，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明能够有效提高闭合环形沟槽拐角处的像元利用率，减小拐角处对槽宽度及深度均匀性的影响，最终提高激光开槽的效果及芯片可靠性。
一种激光加工芯片方法装置

[实用新型]一种加工金属模具的激光蚀刻打点设备-CN202020469632.3有效
发明人：郭先德 -专利权人：苏州川普光电有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加工金属模具的激光蚀刻打点设备，包括底架、竖板、托板、X轴直线导轨、Y轴直线导轨和Z轴直线导轨，Y轴直线导轨设于底架上，托板设于Y轴直线导轨的滑块上，X轴直线导轨安装在托板上，X轴直线导轨的滑块上设有加工平台，底架两侧设有侧架，侧架顶部设有横梁，横梁两端各连接一侧架，竖板竖直固定在横梁正面，Z轴直线导轨安装在竖板正面，Z轴直线导轨的滑块上设有固定架，固定架上水平安装有可拆卸式激光器，激光器的输出端连接有振镜。本实用新型优点在于：结构设计合理，可以通过更换激光器使用不同光源来加工不同材料，使用简单，降低了成本，同时通过三轴移动进行拼接加工，加大了加工幅面。
一种加工金属模具激光蚀刻打点设备