[发明专利]一种声表滤波器封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种声表滤波器封装结构，包括：基板、滤波芯片、稠胶、内阻挡块、外阻挡块和塑封层，所述稠胶环绕设置在所述滤波芯片的侧壁与所述基板之间，以使所述滤波芯片与所述基板之间形成密封空腔；所述内阻挡块和所述外阻挡块之间形成凹槽，所述稠胶的底部位于所述凹槽内；塑封层，所述塑封层设于所述稠胶和所述滤波芯片的外侧。还公开了封装方法，在基板上设置好内外阻挡块并形成凹槽，滤波芯片焊接在基板上然后涂覆稠胶，最后再进行塑封。解决目前注塑层容易渗入到芯片和基板之间的问题。确保稠胶不会污染到IDT表面，从而确保封装不会影响到滤波芯片的性能，大大提高封装良品率。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种声表滤波器封装结构及封装方法。

背景技术

声表滤波器(SAW)利用压电材料的压电特性，输入与输出换能器将电波的输入信号转换成机械能，经处理后，再把机械能转换成电信号，过滤频带外杂波。SAW封装时，需要保证IDT表面上有空腔，以确保信号的质量。目前行业内多数封装方案，将SAW的裸芯片采用锡球与基板连接，经回流焊后，SAW的边沿与阻焊搭接，SAW的下表面、阻焊层、基板上表面形成密封空腔，最后注塑完成封装。这里通过回流焊高温后，锡球高度略有降低，使SAW的下表面与阻焊层搭接，但锡球降低的高度以及搭接表面的平整度不易控制，导致空腔的密封不理想。而注塑时会施压，使非滤波器芯片下方填充满注塑层。注塑层在压力下，会渗入密封不良的空腔中，污染IDT表面，导致产品性能不佳，如插损恶化，回波损耗增大等，严重时甚至芯片功能失效。现在也有在声波滤波器下表面和基板之间设置阻挡块，并在声波滤波器上设置薄膜覆盖，但是该方案一方面薄膜容易被穿透，失去保护效果，另一方面位于滤波芯片下方的阻挡块高度需要与芯片上连接块的高度进行适配，对阻挡块和芯片底面平整度要求较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种声表滤波器封装结构及封装方法，能够有效解决现有声表滤波器在焊接完毕后芯片与基板之间的空腔密封不佳，注塑层会渗入空腔中影响产品性能的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种声表滤波器封装结构，包括：

基板，所述基板上设有焊盘；

滤波芯片，所述滤波芯片上设有与所述焊盘焊接的连接块；

稠胶，所述稠胶环绕设置在所述滤波芯片的侧壁与所述基板之间，以使所述滤波芯片与所述基板之间形成密封空腔；

内阻挡块，所述内阻挡块设置在所述基板上，用于阻挡所述稠胶进入到滤波芯片下方；

外阻挡块，所述外阻挡块设置在所述基板上且位于所述内阻挡块的外侧，所述内阻挡块和所述外阻挡块之间形成凹槽，所述稠胶的底部位于所述凹槽内；

塑封层，所述塑封层设于所述稠胶和所述滤波芯片的外侧。

优选的，所述内阻挡块位于所述滤波芯片在所述基板的投影内。让稠胶尽可能的贴近滤波芯片的侧壁，更好的发挥稠胶封堵的效果。

优选的，所述外阻挡块位于所述滤波芯片在所述基板的投影外。让凹槽的开口尽量敞开，方便稠胶进入凹槽内定位。

优选的，所述连接块的高度大于所述内阻挡块的高度。避免在焊接前内阻挡块抵接到滤波芯片，造成滤波芯片虚焊，为焊接后滤波芯片降低与基板的高度留一定余量。

优选的，所述内阻挡块为连续的环状凸块。内阻挡块成连续环状在周向形成完整的阻挡，防止稠胶从周向进入到滤波芯片下方，

优选的，所述内阻挡块覆盖所述滤波芯片下方的基板，且所述内阻挡块避开所述焊盘。内阻挡块的另一种设置形式，尽量覆盖滤波芯片下方的空间，阻止稠胶进入到滤波芯片下方。