[实用新型]一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠，包括至少两组灯珠底座，所述灯珠底座内嵌设有高通信速率阵列式芯片，所述灯珠底座处于所述高通信速率阵列式芯片上方的位置处安装有灯珠本体，所述灯珠底座的内部嵌设有两个对称设置的卡接件，所述灯珠底座上通过两个所述卡接件连接有透明护罩，此高通信速率阵列式芯片LED灯珠，区别于现有技术，按压灯珠底座两侧卡接件上的挤压块，挤压块使卡杆的折弯端脱离卡块的卡槽，此时即可将透明护罩顺利取下，方便与灯珠本体进行检修工作，再通过公扣连接件和母扣连接件的设置，将两个或两个以上的灯珠底座依次连接，多个灯珠底座连接完毕后，在后续装配到设备上时，可提高其装配效率，提高了生产效益。

技术领域

本实用新型涉及灯珠技术领域，具体为一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠。

背景技术

LED灯珠就是发光二极管，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域，而高通信速率阵列式芯片对于LED灯珠尤为重要，因为加入了高通信速率阵列式芯片，进而可以使LED灯珠节能和长寿命等特点表现出来。

目前，现有的LED灯珠在其外部会设有防护罩，以避免其内部的电器元件受损，可起到更好的保护性，但其防护罩一般是固接在LED灯珠上的，难以拆卸，当LED灯珠受损后，难以快速的对其灯珠部分进行检修工作，且大部分LED灯珠都是单个的，装配到设备上时都是一个一个安装的，难以对多个LED灯珠进行连接，装配效率较低，为此，我们提出一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高通信速率阵列式芯片LED灯珠，包括至少两组灯珠底座，所述灯珠底座内嵌设有高通信速率阵列式芯片，所述灯珠底座处于所述高通信速率阵列式芯片上方的位置处安装有灯珠本体，所述灯珠底座的内部嵌设有两个对称设置的卡接件，所述灯珠底座上通过两个所述卡接件连接有透明护罩，所述灯珠本体的外壁上固接有对称设置的公扣连接件和母扣连接件。

作为优选，所述卡接件包括卡杆，所述卡杆的一端延伸至所述灯珠底座外侧并固接有挤压块，所述卡杆的另一端向外侧折弯并卡接在卡块上开设的卡槽内，所述卡块固接在所述透明护罩的底部并插接在所述灯珠底座上；

所述灯珠底座内开设有供所述卡杆移动的活动腔，所述卡杆的底部固接有滑动块，所述滑动块通过弹簧一弹性滑动连接在所述活动腔底部开设的滑动槽内。

作为优选，所述公扣连接件包括U形卡扣，所述U形卡扣内部相对的两侧壁上均固接有插块，两个所述插块的相对侧壁上均开设有锁孔。

作为优选，所述母扣连接件包括卡座，所述卡座的两侧壁上均开设有与所述插块配合使用的插槽，所述卡座内开设有通孔，所述通孔内设有弹簧二，所述弹簧二的两端均固接有锁块，所述锁块的上表面设有斜面并通过斜面与三角块滑动连接，所述三角块固接在U形活动块的底端处，所述U形活动块延伸至所述卡座外侧并与所述卡座活动连接。

作为优选，所述灯珠底座上固接有喇叭状的聚光罩，所述聚光罩围绕在所述灯珠本体的外侧。

作为优选，所述灯珠底座靠近卡接件的外壁上固设有两组对称设置的金属引脚。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型区别于现有技术，按压灯珠底座两侧卡接件上的挤压块，挤压块使卡杆的折弯端脱离卡块的卡槽，此时即可将透明护罩顺利取下，方便与灯珠本体进行检修工作，再通过公扣连接件和母扣连接件的设置，将两个或两个以上的灯珠底座依次连接，多个灯珠底座连接完毕后，在后续装配到设备上时，可提高其装配效率，提高了生产效益。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；