[发明专利]一种散热耐压PCB线路板及电子设备

说明书

本发明涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。该散热耐压PCB线路板包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；发热元件安装在PCB板的第一面，PCB板的第二面贴合第一导热复合层的第一面，第一导热复合层的第二面贴合第二导热复合层的第一面，第二导热复合层的第二面贴合散热器的底面；第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。本发明的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。

技术领域

本发明涉及PCB线路板领域，更具体地说，涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。

背景技术

PCB线路板上有很多发热元件，这些热量如果不及时排出将会损坏PCB板，导致电子设备出现故障。现有技术使用散热器对PCB线路板进行散热，散热器和PCB线路板之间设置有导热垫片，但因导热垫片设计不合理，导致电路板被烧毁而损坏电子设备。另外在PCB线路板耐压测试过程中，因导热垫片设计不合理导致散热器和导热垫片之间出现蓝色火花并发出嗡嗡的电流声，无法通过测试。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热耐压PCB线路板及电子设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热耐压PCB线路板，包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；

所述发热元件安装在所述PCB板的第一面，所述PCB板的第二面贴合所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热复合层的第二面贴合所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热复合层的第二面贴合所述散热器的底面；

所述第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，所述第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。

进一步，在本发明所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本发明所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本发明所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本发明所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热硅胶层为所述第一导热复合层的第一面，所述第一导热矽胶布层为所述第一导热复合层的第二面；所述第二导热硅胶层为所述第二导热复合层的第一面，所述第二导热矽胶布层为所述第二导热复合层的第二面。

进一步，在本发明所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层与所述散热器的底面形状一致，所述第二导热复合层与所述散热器的底面形状一致。

进一步，在本发明所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层的厚度为1mm，所述第二导热复合层的厚度为1mm；所述第一导热复合层的压缩率大于50％，所述第二导热复合层的压缩率大于50％。

进一步，在本发明所述的散热耐压PCB线路板中，所述第一导热复合层的导热系数不小于6W/m.K，所述第二导热复合层的导热系数不小于6W/m.K。

另外，本发明还提供一种电子设备，包括如上述的散热耐压PCB线路板。作为选择，所述PCB线路板为伺服驱动PCB线路板。