[发明专利]半导体工艺设备的检测装置

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的检测装置，用于对所述半导体工艺设备的卡盘的装配状态进行检测，其特征在于，包括：承载机构、第一检测机构及第一指针机构；

所述承载机构包括承载件及连接件，所述连接件与所述卡盘的旋转轴滑动配合，使所述承载机构能安装于所述卡盘上，且不跟随所述卡盘旋转；

所述第一检测机构包括检测杆和枢转轴，所述检测杆通过所述枢转轴与所述承载件枢转连接，且沿所述承载机构的径向延伸设置，所述承载机构安装于所述卡盘上时，所述第一检测机构始终与所述卡盘的上表面接触，且随所述上表面的起伏而转动；

所述第一指针机构与所述第一检测机构连接，用于指示所述第一检测机构的转动量；

所述检测装置还包括：第二检测机构及第二指针机构；

所述第二检测机构滑动设置于所述承载机构内，沿所述承载机构的径向延伸设置，且能沿所述承载机构的径向滑动，所述承载机构安装于所述卡盘上时，所述第二检测机构始终与所述卡盘的外周面接触，且随所述外周面的起伏而滑动；

所述第二指针机构与所述第二检测机构连接，用于指示所述第二检测机构的滑动量。

2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述承载件设置于所述连接件的顶部，所述连接件用于插入所述卡盘的旋转轴中，使所述承载机构不跟随所述卡盘旋转。

3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述承载件自上至下依次开设第一安装部及第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部延伸方向相同且平行设置，所述第一检测机构及所述第二检测机构依次设置于所述第一安装部及所述第二安装部内。

4.如权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述第一检测机构还包括有检测柱及预紧结构，所述检测杆的第一端位于所述第一安装部内，所述检测杆的第二端设置有所述检测柱；所述预紧结构设置于所述第二安装部的底面，用于对所述检测杆的第一端施加预紧力，以使所述检测柱始终与所述卡盘的上表面接触；所述枢转轴穿设于所述检测杆上，位于所述预紧结构及所述检测柱的之间。

5.如权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述第一检测机构还包括定位销，所述定位销能选择性地穿设于所述检测杆和所述承载件上，以限制所述检测杆转动，所述定位销位于所述预紧结构及所述枢转轴之间。

6.如权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述预紧结构包括弹性件，所述第二安装部的底面设置有限位孔，所述弹性件的底部设置于所述限位孔内，顶部与所述检测杆的第一端连接，用于向所述检测杆的第一端施加向上的预紧力。

7.如权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述第二检测机构包括检测板、检测组件及预紧组件，所述检测板的第一端滑动设置于所述第二安装部内，并且所述检测板与所述第一检测机构对应的位置开设有避让缺口，所述检测板的第二端设置有所述检测组件；所述预紧组件的一端与所述检测板的连接，另一端与所述承载件连接，用于向所述检测板施加一预紧力，使所述检测组件始终与所述卡盘的外周面接触。

8.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述检测组件包括检测件及中心轴，所述检测件通过所述中心轴安装于所述检测板第二端的底部，所述检测件能相对所述中心轴自旋转，所述检测件的外周用于与所述卡盘的外周面滚动接触。

9.如权利要求8所述的检测装置，其特征在于，所述预紧组件包括伸缩件，所述承载件和所述检测板上均设置有连接柱，所述伸缩件的两端分别与所述承载件上的连接柱和所述检测板上的连接柱连接。