[发明专利]一种DIP芯片引脚重塑修复设备

说明书

本发明属于芯片封装领域，为一种DI P芯片引脚重塑修复设备，一种DI P芯片引脚重塑修复设备,包括壳体，所述壳体后侧壁上固定设有传送电机，所述传送电机的输出端上设有传送带轴，所述传送带轴前端固定设有传送轮，所述传送轮上缠绕有传送带，所述传送带上设有若干个电控夹持装置。本发明在DI P芯片安装失败后使用，将安装失败的芯片拔下，针对弯曲的引脚进行重新压平修复，同时对上一次安装过程中产生的焊锡渣及松香刮除，方便下一次的安装操作，并对引脚进行裂缝检测，避免引脚内部断裂使得芯片无法正常工作。

技术领域

本发明属于芯片封装领域，尤其涉及一种DIP芯片引脚重塑修复设备。

背景技术

众所周知，芯片是电子产品最重要的元件，由于芯片本身结构，存在两排较细的引脚，当安装在电路板操作不当时，很容易造成引脚扭曲，使得无法正常产生工作，而芯片造价昂贵，直接报废经济损失较大，因此需要将芯片拔出，重新对引脚进行修复使用，芯片引脚由于已经尝试安装，上面必然覆盖有大量的焊锡渣以及松香渣，若不处理则会影响下一次的安装，提高安装难度，同时芯片因扭曲变形和插拔，引脚内部可能会发生断裂，从而影响芯片的正常使用，需要对芯片引脚重新检测筛选，整体步骤较多，操作繁琐。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种DIP芯片引脚重塑修复设备，本DIP芯片引脚重塑修复设备能自动定位芯片引脚，将扭曲的引脚重新压平，同时将引脚上的焊锡渣及松香去除，方便下一次的安装。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种DIP芯片引脚重塑修复设备，包括壳体，所述壳体后侧壁上固定设有传送电机，所述传送电机的输出端上设有传送带轴，所述传送带轴前端固定设有传送轮，所述传送轮上缠绕有传送带，所述传送带上设有若干个电控夹持装置，电控夹持装置用于夹住芯片，所述壳体上侧壁上固定设有电磁伸缩槽，所述电磁伸缩槽内设有引脚向上装置，引脚向上装置用于将被安装歪的引脚重新向上捋直。

优选的，电控夹持装置包括固定在所述传送带上若干个排列的前后对称的C形杆，所述每个C形杆上滑动设有芯片夹具，所述芯片夹具与所述C形杆侧壁之间连接有电控弹簧，所述C形杆内侧壁上固定设有开关，所述开关用于控制所述芯片夹具在所述C形杆内收起，所述壳体左下侧壁上固定设有收集室，所述收集室右侧固定设有斜挡板，所述斜挡板与所述传送带左侧滑动连接，所述开关移动到所述斜挡板左上角处时，会启动使得所述芯片夹具收起。

优选的，引脚向上装置包括滑动设置在所述电磁伸缩槽内的电磁滑块，所述电磁滑块上侧壁与所述电磁伸缩槽上侧壁之间连接有复位弹簧，所述电磁滑块下侧壁上固定设有下夹具，所述下夹具下侧前后对称的固定设有两个电控定位滑槽，所述每个电控定位滑槽内前后滑动设置有定位滑块，所述每个定位滑块上侧壁上正中间固定设有定位器，所述定位器用于定位引脚的位置，每个所述定位滑块的前后侧壁上均设有一个重塑槽，所述每个重塑槽内前后滑动设有一个夹板连杆，所述每个夹板连杆的远离与之固定的所述定位滑块侧壁端上固定设有触发块，所述每个重塑槽的远离与之固定的所述定位滑块侧壁端上固定设有一个电触发开关，所述每个夹板连杆下侧壁上固定设有凹槽夹板，每个所述定位滑块下方的前后两个所述凹槽夹板与芯片引脚相同，每个所述定位滑块下方的前后两个所述凹槽夹板用于夹紧芯片的引脚，所述每个凹槽夹板上设有卷渣压平装置，卷渣压平装置用于对引脚的侧壁上的焊锡渣和松香进行卷下，同时利用卷渣压平装置将引脚侧壁充分压平。

优选的，卷渣压平装置包括是固定在每个所述凹槽夹板的侧向凹槽上的轮滑槽，所述每个轮滑槽上下滑动设有轴滑块，所述每个轴滑块上转动设有移动轴，所述移动轴上固定设有齿轮，所述每个轮滑槽侧壁上固定设有槽内齿条，所述槽内齿条与所述齿轮啮合，所述每个夹板连杆的侧壁上转动设有电力轴，当所述触发块接触到所述电触发开关后所述夹板连杆会旋转，所述电力轴上固定设有绕线轮，所述绕线轮上缠绕有拉绳，所述拉绳与所述轴滑块连接。