[发明专利]一种DIP芯片引脚重塑修复设备

权利要求书

1.一种DIP芯片引脚重塑修复设备，包括壳体(10)，其特征在于，所述壳体(10)后侧壁上固定设有传送电机(24)，所述传送电机(24)的输出端上设有传送带轴(25)，所述传送带轴(25)前端固定设有传送轮(14)，所述传送轮(14)上缠绕有传送带(13)，所述传送带(13)上设有若干个电控夹持装置，电控夹持装置用于夹住芯片，所述壳体(10)上侧壁上固定设有电磁伸缩槽(23)，所述电磁伸缩槽(23)内设有引脚向上装置，引脚向上装置用于将被安装歪的引脚重新向上捋直。

2.根据权利要求1所述的一种DIP芯片引脚重塑修复设备，其特征在于：电控夹持装置包括固定在所述传送带(13)上若干个排列的前后对称的C形杆(15)，所述每个C形杆(15)上滑动设有芯片夹具(26)，所述芯片夹具(26)与所述C形杆(15)侧壁之间连接有电控弹簧(27)，所述C形杆(15)内侧壁上固定设有开关(28)，所述开关(28)用于控制所述芯片夹具(26)在所述C形杆(15)内收起，所述壳体(10)左下侧壁上固定设有收集室(11)，所述收集室(11)右侧固定设有斜挡板(12)，所述斜挡板(12)与所述传送带(13)左侧滑动连接，所述开关(28)移动到所述斜挡板(12)左上角处时，会启动使得所述芯片夹具(26)收起。

3.根据权利要求2所述的一种DIP芯片引脚重塑修复设备，其特征在于：引脚向上装置包括滑动设置在所述电磁伸缩槽(23)内的电磁滑块(22)，所述电磁滑块(22)上侧壁与所述电磁伸缩槽(23)上侧壁之间连接有复位弹簧(31)，所述电磁滑块(22)下侧壁上固定设有下夹具(21)，所述下夹具(21)下侧前后对称的固定设有两个电控定位滑槽(20)，所述每个电控定位滑槽(20)内前后滑动设置有定位滑块(19)，所述每个定位滑块(19)上侧壁上正中间固定设有定位器(53)，所述定位器(53)用于定位引脚的位置，每个所述定位滑块(19)的前后侧壁上均设有一个重塑槽(32)，所述每个重塑槽(32)内前后滑动设有一个夹板连杆(34)，所述每个夹板连杆(34)的远离与之固定的所述定位滑块(19)侧壁端上固定设有触发块(33)，所述每个重塑槽(32)的远离与之固定的所述定位滑块(19)侧壁端上固定设有一个电触发开关，所述每个夹板连杆(34)下侧壁上固定设有凹槽夹板(18)，每个所述定位滑块(19)下方的前后两个所述凹槽夹板(18)与芯片引脚相同，每个所述定位滑块(19)下方的前后两个所述凹槽夹板(18)用于夹紧芯片的引脚，所述每个凹槽夹板(18)上设有卷渣压平装置，卷渣压平装置用于对引脚的侧壁上的焊锡渣和松香进行卷下，同时利用卷渣压平装置将引脚侧壁充分压平。

4.根据权利要求3所述的一种DIP芯片引脚重塑修复设备，其特征在于：卷渣压平装置包括是固定在每个所述凹槽夹板(18)的侧向凹槽上的轮滑槽(29)，所述每个轮滑槽(29)上下滑动设有轴滑块(52)，所述每个轴滑块(52)上转动设有移动轴(37)，所述移动轴(37)上固定设有齿轮(51)，所述每个轮滑槽(29)侧壁上固定设有槽内齿条(50)，所述槽内齿条(50)与所述齿轮(51)啮合，所述每个夹板连杆(34)的侧壁上转动设有电力轴(36)，当所述触发块(33)接触到所述电触发开关后所述夹板连杆(34)会旋转，所述电力轴(36)上固定设有绕线轮(35)，所述绕线轮(35)上缠绕有拉绳(30)，所述拉绳(30)与所述轴滑块(52)连接。

5.根据权利要求4所述的一种DIP芯片引脚重塑修复设备，其特征在于：所述每个移动轴(37)上固定设有变形轮(54)，所述每个变形轮(54)上设有环形转动设有若干个铲刀轴(43)，所述每个铲刀轴(43)上固定设有铲刀(44)，所述每个铲刀轴(43)与所述变形轮(54)侧壁之间连接有扭簧(48)，所述每个铲刀轴(43)上固定设有啮合轮(16)，所述每个变形轮(54)侧壁上环形固定设有数量与所述铲刀轴(43)一致的轴卡块(49)，所述轴卡块(49)用于卡住所述铲刀轴(43)，使得所述铲刀轴(43)只能旋转一点角度，所述变形轮(54)上设有杂渣收集装置，杂渣收集装置用于将芯片引脚上的锡渣和松香收集。