[发明专利]存储装置及其制造、测试和数据保护方法

权利要求书

1.一种制造存储装置的方法，所述存储装置包括封装有控制器和存储器的封装部，以及从所述封装部暴露出的测试引脚，其特征在于，所述方法包括：

将所述控制器和/或所述存储器中功能电路引出端对应的测试焊盘与所述测试引脚连接；以及

配置所述控制器，使得所述控制器能够响应于施加至所述测试引脚、并经由所述测试焊盘接收到的激励信号，触发对所述功能电路的测试，

其中，所述测试引脚为未基于标准协议预先定义连接的空引脚或备用引脚；所述测试焊盘为未基于标准协议预先定义连接的备用焊盘；所述激励信号包括用于对所述功能电路进行测试的信号。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述功能电路包括一个待测试电路，所述测试焊盘对应于所述一个待测试电路的引出端。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述功能电路包括多个待测试电路，所述多个待测试电路的引出端共用所述测试焊盘。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

配置所述控制器，使得所述控制器将对所述功能电路进行测试所得的结果存储至所述存储器中。

5.一种存储装置，其特征在于，包括：

封装有控制器和存储器的封装部；以及

从所述封装部暴露出的测试引脚，所述测试引脚与所述控制器和/或所述存储器中功能电路引出端对应的测试焊盘连接，所述测试引脚为未基于标准协议预先定义连接的空引脚或备用引脚，所述测试焊盘为未基于标准协议预先定义连接的备用焊盘，

其中，所述控制器被配置为，能够响应于施加至所述测试引脚、并经由所述测试焊盘接收到的激励信号，触发对所述功能电路的测试，

所述激励信号包括用于对所述功能电路进行测试的信号。

6.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，

所述功能电路包括一个待测试电路，所述测试焊盘对应于所述一个待测试电路的引出端。

7.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，

所述功能电路包括多个待测试电路，所述多个待测试电路的引出端共用所述测试焊盘。

8.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，

所述控制器还被配置为将对所述功能电路进行测试所得的结果存储至所述存储器中。

9.一种对如权利要求5-8中任一项所述的存储装置进行测试的方法，其特征在于，包括：

向所述测试引脚施加激励信号；

所述控制器经由所述测试焊盘接收所述激励信号；以及

所述控制器基于所述激励信号触发对所述功能电路的测试，

其中，所述激励信号包括用于对所述功能电路进行测试的信号。

10.一种制造存储装置的方法，所述存储装置包括封装有控制器和存储器的封装部，以及从所述封装部暴露出的安全引脚，其特征在于，所述方法包括：

将所述控制器和/或所述存储器中的至少一个虚拟焊盘与所述安全引脚连接；以及

配置所述控制器，使得所述控制器能够：响应于施加至所述安全引脚、并经由所述虚拟焊盘接收到的激励信号，使得所述存储器处于可操作状态，否则，使得所述存储器处于不可操作状态，

其中，所述安全引脚为未基于标准协议预先定义连接的空引脚或备用引脚，所述虚拟焊盘为未基于标准协议预先定义连接的备用焊盘。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述存储器中设置开关焊盘，所述开关焊盘响应于来自所述控制器的指令改变所述存储器的操作状态。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述虚拟焊盘与所述开关焊盘连接；以及

通过所述连接向所述开关焊盘发送所述指令。