专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片测试结构以及芯片测试系统-CN202122978266.1有效
  • 邹玉生;裴聪健 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-11-29 - 2022-08-16 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种芯片测试结构以及芯片测试系统,芯片测试结构包括电路板、导线组以及连接端口。导线组安装于电路板,导线组包括第一线路、第二线路以及第三线路,第一线路的第一端与待测芯片的芯片信号接口点电连接,第二线路的第一端与第一线路的第二端电连接,第二线路的第二端与测试主机电连接,第三线路的第一端与第一线路的第二端电连接,第三线路的第二端与连接端口电连接,以使测试主机与待测芯片、测试主机与连接端口以及待测芯片与连接端口的连接线路中的阻抗与传输信号匹配;同时将待测芯片的芯片信号接口点引出至连接端口且与连接端口电连接,以保证待测芯片正常工作的前提下,便于测试设备通过连接端口与芯片信号接口点电连接。
  • 芯片测试结构以及系统
  • [发明专利]芯片、电子设备-CN201910862315.X有效
  • 徐晓东;裴聪健 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-09-11 - 2021-12-28 - H01L23/367
  • 本申请提供了一种芯片、电子设备。芯片包括基材、功能模组、及导热装置。基材包括基板和承载于基板的多个第一焊接球。功能模组和第一焊接球分别设于基板相对的两侧。导热装置包括第一导热件与导热线,第一导热件与第一焊接球分别设于基板相对的两侧,且第一导热件连接功能模组。导热线连接第一导热件与多个第一焊接球。通过在芯片中增设导热装置,并使第一导热件连接功能模组,导热线连接第一导热件与多个第一焊接球,从而将功能模组与基材中的第一焊接球连接起来,进而使功能模组中产生的热量可以通过第一导热件与导热线传导至焊接球上,将芯片内部的热量传导至芯片外部,来减少芯片内部的热量从而实现散热,提高芯片的散热性能与使用寿命。
  • 芯片电子设备

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