[发明专利]一种包含镍-钽活性扩散障层的耐熔盐腐蚀涂层及制备方法有效

专利信息
申请号: 202110369854.7 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113106393B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王成旭;朱佳慧;武明;王明佳;刘仲礼 申请(专利权)人: 烟台大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C28/02;C23C18/32;C25D3/12
代理公司: 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 代理人: 王娟
地址: 264005 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 包含 活性 扩散 耐熔盐 腐蚀 涂层 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种包含镍-钽活性扩散障层的耐熔盐腐蚀涂层,基体上的所述耐熔盐腐蚀涂层包括镍-钽活性扩散障内层以及纯镍外层;

其中,所述镍-钽活性扩散障内层的厚度为1μm至10μm,化学成分为镍含量30wt.%至75wt.%,其余为钽元素。

2.按照权利要求1所述的包含镍-钽活性扩散障层的耐熔盐腐蚀涂层,其特征在于:所述纯镍外层的厚度为30~50μm。

3.一种任一权利要求1~2所述的包含镍-钽活性扩散障层的耐熔盐腐蚀涂层的制备方法,其特征在于包括如下工序:工序一为镍-钽活性扩散障内层的制备,工序二为纯镍外层的制备。

4.按照权利要求3所述的包含镍-钽活性扩散障层的耐熔盐腐蚀涂层的制备方法,其特征在于:所述镍-钽活性扩散障内层的制备采用物理气相沉积法(PVD)。

5.按照权利要求3所述的包含镍-钽活性扩散障层的耐熔盐腐蚀涂层的制备方法,其特征在于:采用电沉积、物理气相沉积和化学镀涂层制备方法之一或其组合制备纯镍外层;

其中,所述电沉积方法包括但不限于直流电镀或脉冲电镀;

所述物理气相沉积方法包括但不限于磁控溅射、真空离子镀或真空电弧蒸镀;

所述的组合方式包括:(1)交替使用真空物理气相沉积、电沉积、化学镀方法中的两种或三种以上方法,依次制备厚度达到总厚度要求的纯镍外层;(2)同时使用真空物理气相沉积方法中的两种或三种以上方法,包括但不限于同时使用磁控溅射和真空电弧蒸镀。

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