[发明专利]一种真空玻璃加工方法及加工生产线

权利要求书

1.一种真空玻璃加工方法，该方法用于对玻璃基片进行加工，所述玻璃基片包括上片、下片，其特征在于，所述方法包括：S1、上料；

S2、对所述玻璃基片进行预处理；

S3、采用钢化炉对预处理后的所述玻璃基片依次进行加热、降温，加热使所述玻璃基片的温度升至软化点，然后通过所述钢化炉的余温降温并保持所述玻璃基片的温度平衡；

S4、分别在所述上片、下片涂覆焊料；

S5、焊料涂覆完成后，进行烘烤固化；

S6、将焊料烘烤固化后的所述玻璃基片的上片、下片合片，合片前在所述下片布放支撑物；

S7、采用加热炉对合片后的所述玻璃基片继续加热；

S8、对合片、加热后的所述玻璃基片进行真空封装，形成所述真空玻璃；

S9、采用降温炉对真空封装后的所述玻璃基片进行降温；

S10、对所述真空玻璃进行检测、包装。

2.根据权利要求1所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步骤S2中，对所述玻璃基片进行预处理，包括：S21清洗，采用清洗机对所述玻璃基片的表面进行冲洗，清洗完成后，所述玻璃基片的温度为30度～50度；

S22、刻码，采用激光刻蚀方法在所述玻璃基片的表面形成图案、文字、二维码。

3.根据权利要求2所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步骤S3中，所述软化点的温度为650℃，降温后的所述玻璃基片的温度保持为100℃。

4.根据权利要求3所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步骤S4中，采用涂胶机在所述玻璃基片表面涂覆焊料。

5.根据权利要求4所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步骤S7中，所述加热炉为对流加热炉，采用对流加热炉对合片后的所述玻璃基片继续加热至250℃，所述对流加热炉采用热风循环对流加热。

6.根据权利要求5所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步骤S8中，所述真空封装指在抽真空条件下对加热后的所述玻璃基片进行真空封装操作。

7.根据权利要求6所述的真空玻璃加工方法，其特征在于，步骤S9中，所述降温炉为对流降温炉，采用对流降温炉对真空封装后的所述玻璃基片进行降温，使真空封装后的所述玻璃基片由300℃降低至100摄氏度。

8.一种真空玻璃加工生产线，该生产线应用权利要求1或7所述的真空玻璃加工方法，所述生产线包括用于玻璃基片上料的上料台，其特征在于，所述上料台顺次连接玻璃基片预处理组件、钢化炉、涂胶机、烘炉、缓存台、第一转向台、合片台、支撑物布放台、第二转向台、加热炉、真空封装组件、降温炉、检测包装台，所述上料台、玻璃基片预处理组件、钢化炉、涂胶机、烘炉、缓存台、第一转向台、合片台、支撑物布放台、第二转向台、加热炉、真空封装组件、降温炉、检测包装台呈U形布置；所述上料台用于对所述玻璃基片进行上料操作，所述玻璃基片预处理组件用于对所述玻璃基片进行清洗、刻码，所述涂胶机用于对所述玻璃基片的上片、下片周边涂覆焊料，所述烘炉用于对涂覆有焊料的所述玻璃基片进行加热固化焊料，所述钢化炉用于对加热后的所述玻璃基片依次进行继续加热、冷却，所述缓存台用于储存钢化后的所述玻璃基片，所述第一转向台用于将所述缓存台传输过来的的所述玻璃基片转向运输至下一工序中，所述合片台用于实现所述玻璃基片的上片与下片合片，所述第二转向台用于将合片后的所述玻璃基片转向运输至下一工序中，所述加热炉用于对合片后的所述玻璃基片进行加热，所述真空封装组件用于在真空环境下对加热后的所述玻璃基片进行封装，所述降温炉用于对真空封装后的所述玻璃基片进行降温，所述检测包装台用于对所述玻璃基片进行检测、包装。

9.根据权利要求8所述的真空玻璃加工生产线，其特征在于，所述玻璃基片预处理组件包括所述清洗机、刻码机。

10.根据权利要求9所述的真空玻璃加工生产线，其特征在于，所述真空封装组件包括真空室，所述真空室的真空度保持在5×10^-1Pa～5×10^-3Pa范围内。