[发明专利]掩膜版及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110362242.5 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113088875B 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 毕娜;关新兴;刘明丽 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;陈敏
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 掩膜版 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种掩膜版,其特征在于,包括:

第一遮挡部;

多个间隔设置且贯穿所述第一遮挡部的第一开口;其中,所述第一开口对应显示面板的显示区;

设置于所述第一开口内侧并与所述第一遮挡部连接的第二遮挡部;其中,所述第二遮挡部的面积小于所述第一开口的面积;

多个间隔设置且贯穿所述第二遮挡部的第二开口;

其中,所述第二遮挡部包括位于至少部分相邻的所述第二开口之间的第一金属层,以及设置于所述第一金属层与所述第二开口之间以围绕所述第二开口的第二金属层;所述第一金属层从所述第一开口侧壁向所述第一开口内延伸,所述第一金属层的延伸方向垂直于所述第一遮挡部与所述第二遮挡部的连接部分;所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度;

所述第一遮挡部至少包括与所述第一金属层连接的第三金属层;所述第三金属层的形状与所述第一遮挡部的形状相同;所述第三金属层包括多个间隔设置的子金属层;其中所述子金属层的延伸方向与所述第一金属层的延伸方向相反。

2.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一金属层的下表面与所述第二金属层的下表面平齐。

3.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第二金属层还覆盖所述第一金属层的上表面和侧面。

4.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一遮挡部还包括围绕于所述第三金属层侧面以及所述第一开口周围的第四金属层。

5.根据权利要求4所述的掩膜版,其特征在于,所述第三金属层的厚度大于所述第四金属层的厚度。

6.根据权利要求4所述的掩膜版,其特征在于,所述第三金属层的下表面与所述第四金属层的下表面平齐。

7.根据权利要求4所述的掩膜版,其特征在于,所述第四金属层还覆盖所述第三金属层的上表面和侧面。

8.一种掩膜版的制备方法,其特征在于,包括:

提供基板;

在所述基板上方形成第一遮挡部,并形成多个间隔设置且贯穿所述第一遮挡部的第一开口,至少包括:在所述基板上方形成第三金属层,并形成多个间隔设置且贯穿所述第三金属层的第一开口;

在所述基板上方于所述第一开口内侧形成与所述第一遮挡部连接的第二遮挡部,并形成多个间隔设置且贯穿所述第二遮挡部的第二开口;其中,所述第二遮挡部包括位于至少部分相邻的所述第二开口之间的第一金属层,以及设置于所述第一金属层与所述第二开口之间以围绕所述第二开口的第二金属层;其中,所述第三金属层与所述第一金属层连接;所述第一金属层从所述第一开口侧壁向所述第一开口内延伸,所述第一金属层的延伸方向垂直于所述第一遮挡部与所述第二遮挡部的连接部分;所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度;

去除所述基板。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在所述基板上方于所述第一开口内侧形成与所述第一遮挡部连接的第二遮挡部,并形成多个间隔设置且贯穿所述第二遮挡部的第二开口,包括以下步骤:

在所述基板上方于所述第一开口内侧形成从所述第一开口侧壁向所述第一开口内延伸的所述第一金属层;

在所述基板上方于所述第一金属层两侧形成所述第二金属层,并形成多个间隔设置且贯穿所述第二金属层的所述第二开口。

10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在所述基板上方形成第一遮挡部,并形成多个间隔设置且贯穿所述第一遮挡部的第一开口,包括以下步骤:

在所述基板上方形成第三金属层;其中,所述第三金属层与所述第一金属层连接,且所述第三金属层包括多个间隔设置的子金属层,所述子金属层的延伸方向与所述第一金属层的延伸方向相反;

在所述基板上方形成围绕于所述第三金属层侧面的第四金属层,并形成多个间隔设置且贯穿所述第四金属层的第一开口。

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