[发明专利]一种低侧功率开关集成模组和驱动芯片在审

专利信息
申请号: 202110349747.8 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113054975A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 高马利;蔡小五;郝宁;丁利强;夏瑞瑞;高悦欣;赵发展 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 开关 集成 模组 驱动 芯片
【说明书】:

发明涉及功率开关技术领域,具体涉及一种低侧功率开关集成模组和驱动芯片。该低侧功率开关集成模组包括:SenseFET电流采样电路,用于获取功率开关管的通路电流对应的采样电流;限流保护电路,用于在采样电流超过阈值电流时,拉低功率开关管的栅极电压,减小功率开关管的通路电流;SenseFET电压采样电路,用于获取功率开关管的漏极电压对应的采样电压;短路保护电路,用于在采样电压超过阈值电压时,关断功率开关管,并关断整个电路。本发明基于SenseFET实现电流和电压的采样,能够提高采样电流和采样电压的采样精度,同时减少采样过程对功率开关管输出功率的影响,提高了低侧功率开关集成模组的可靠性。

技术领域

本发明涉及功率开关技术领域,具体涉及一种低侧功率开关集成模组和驱动芯片。

背景技术

智能低侧功率开关集成模组是将功率器件、保护电路和控制电路集成到同一芯片内的集成电路,因为其具有集成度高、易于控制等优点,在航空电子设备、汽车电子和工业控制等领域均有广泛的应用。

实际应用中,智能低侧功率开关集成模组通常在恶劣的环境下工作,负载波动导致的过载及负载短路等故障更是常见。

因此,如何提高低侧功率开关集成模组的可靠性,是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种低侧功率开关集成模组和驱动芯片,以提高低侧功率开关集成模组的可靠性。

为实现上述目的,本发明实施例提供了以下方案:

第一方面,本发明实施例提供了一种低侧功率开关集成模组,包括:

SenseFET电流采样电路,用于获取功率开关管的通路电流对应的采样电流;

限流保护电路,用于在所述采样电流超过阈值电流时,拉低所述功率开关管的栅极电压,减小所述功率开关管的通路电流;

SenseFET电压采样电路,用于获取所述功率开关管的漏极电压对应的采样电压;

短路保护电路,用于在所述采样电压超过阈值电压时,关断所述功率开关管,并关断所述SenseFET电流采样电路、所述限流保护电路、所述SenseFET电压采样电路和所述短路保护电路中的电流镜器件。

在一种可能的实施例中,所述功率开关管为NMOS管MN1;

所述SenseFET电流采样电路,包括:NMOS管MN2和电阻R1;

MN1的漏极经负载电阻RL连接功率管供电端VOPX;MN1的源极经R1接地;MN1的前栅分别连接MN2的源极和MN2的前栅;MN2的漏极连接MN1的漏极;MN1的背栅、MN2的源极和MN2的背栅均接地。

在一种可能的实施例中,所述限流保护电路,包括:PMOS管MP1和MP2,以及,三极管Q1和Q2;

MP1的源极、MP1的背栅、MP2的源极和MP2的背栅均接电流镜供电端VPWR;MP1的前栅连接MP2的前栅;MP1的漏极分别连接Q1的集电极、Q1的基极和Q2的基极;Q1的发射极接MN1的源极;MP2的漏极接Q2的集电极;Q2的发射极接地。

在一种可能的实施例中,所述SenseFET电压采样电路,包括:NMOS管MN3,电阻R2,以及,反相器INV1和INV2;

MP2的漏极依次经INV1和INV2连接MN3的前栅;INV1的输入端连接MN2的前栅;MN3的漏极经RL连接VOPX;MN3的源极经R2接地;MN3的背栅接地。

在一种可能的实施例中,所述短路保护电路包括:短路检测电路和关断控制电路;

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