[发明专利]一种镀膜方法及镀膜设备

说明书

本发明公开了一种镀膜方法及镀膜设备，其属于镀膜技术领域，镀膜方法包括初始化步骤，对镀膜设备的治具架上多个位置进行编码标定分配相应编号；进行多次循环步骤；该循环步骤包括：依次检测每个编号位置处的产品的编号位置膜厚，得到多个编号位置膜厚，并得到多个编号位置膜厚的平均膜厚；根据平均膜厚及每个编号位置对应的编号位置膜厚，得到每个编号位置的膜厚差值；根据每个编号位置的膜厚差值及预设算法，得到每个编号位置对应的旋转速度；在预设编号位置经过镀膜设备的预设部分时，控制治具架以预设编号位置对应的旋转速度旋转，直至遍历所有编号位置。本发明能使每个编号位置的产品的膜层厚度达到一致，以提高镀膜厚度的均匀性。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种镀膜方法及镀膜设备。

背景技术

在电子产品制造过程中，通常需要在产品的表面沉积一层膜层，以对产品起到防护的作用。

现有技术中，通常采用化学气相沉积真空镀膜设备在产品上沉积膜层，且针对体积较小的产品，为了提高镀膜的效率，设备中的治具架上通常摆放多个产品。在沉积过程中，控制治具架在设备内单向恒速旋转，以带动多个产品依次经过入料口。但是，受设备内结构及流体流场的影响，较容易出现产品上膜层厚度不均匀的情况，如一个产品上膜层的厚度大于另一个产品上膜层的厚度。膜层厚度不均匀会影响产品的质量，进而影响成品率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镀膜方法及镀膜设备，能够提高在产品上镀膜厚度的均匀性。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种镀膜方法，包括：

S1、初始化步骤，对镀膜设备的治具架上多个位置进行编码标定分配相应编号，各编号位置呈环形阵列排列；

S2、进行多次循环步骤，直至每个所述编号位置处的产品的膜层厚度与多个所述产品的平均膜层厚度的差值小于预设值，所述循环步骤包括：

S21、依次检测每个所述编号位置处的产品的编号位置膜厚，得到多个编号位置膜厚；

S22、根据多个所述编号位置膜厚计算得到平均膜厚；

S23、根据所述平均膜厚及每个所述编号位置对应的所述编号位置膜厚，计算得到每个所述编号位置的膜厚差值，所述膜厚差值为所述编号位置膜厚与所述平均膜厚的差值；

S24、根据每个所述编号位置的所述膜厚差值及预设算法，得到每个所述编号位置对应的旋转速度；

S25、在预设编号位置经过镀膜设备的预设部分时，控制治具架以所述预设编号位置对应的旋转速度旋转，直至遍历所有所述编号位置，所述预设编号位置为多个所述编号位置中的任一个，所述预设部分与镀膜设备的入料口在预设平面上的正投影重合，所述预设平面平行于镀膜设备的顶面或底面。

可选地，所述预设算法包括转换公式，在步骤S5中，根据每个所述编号位置的所述膜厚差值及所述转换公式，得到每个所述编号位置对应的旋转速度，所述转换公式为：

N_μ＝N×ΔV+N，式中，N_μ表示μ号编号位置对应的旋转速度，N表示未调节前的旋转速度，ΔV表示μ号编号位置对应的膜厚差值。

可选地，所述膜厚差值的计算公式为：ΔV＝V_p-V_μ，其中，V_p表示所述平均膜厚，V_μ表示μ号编号位置对应的编号位置膜厚。

可选地，在步骤S21中，控制治具架旋转一圈，以使每个所述编号位置处的产品依次经过厚度测量装置，进而得到每个所述编号位置处的产品的编号位置膜厚。