[发明专利]提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，包括如下步骤：在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并镀铜后，对双面覆铜板制作线路。再在双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜，在除去弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶。将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板分别与第一纯胶和第二纯胶贴合。然后在第一单面覆铜板上加工与第一导孔连通的第二导孔并镀铜，而后对第一单面覆铜板和第二单面覆铜板制作线路，再在第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜，并在第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜。本发明加工方法提高了镀铜精确性和盲孔可靠性，提高了线路板弯折区的柔韧性。

技术领域

本发明涉及多层HDI刚挠结合板中的多层柔性线路板加工技术领域，具体的是一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法。

背景技术

多层柔性线路板通常是由多层覆铜板层叠得到，多层覆铜板之间通过纯胶贴合，每个覆铜板上的线路通过覆盖膜来保护。

对于传统的多层柔性线路板，其弯折区（airgap区域）的柔韧性较差，使其使用价值和市场竞争力较低。

多层柔性线路板在加工过程中经过多次高温高压压合，而覆盖膜的耐热性差，受热容易有爆板分层等不良，会对盲孔的可靠性造成不良影响。

基于上述，有必要提出一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，以能解决上述技术问题。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其提高了镀铜的精确性和盲孔的可靠性，以及提高了线路板弯折区的柔韧性。

本发明公开了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，包括如下步骤：

在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并对第一导孔镀铜，其中，所述双面覆铜板具有弯折区、至少一个盲孔区和至少一个通孔区；

在对所述第一导孔镀铜后，对所述双面覆铜板制作线路；

在所述双面覆铜板的线路制作完成后，在所述双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜；

在所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜贴合完成后，在所述双面覆铜板的上、下端面中除去所述弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶；

在所述第一纯胶和所述第二纯胶贴合完成后，在所述第一纯胶的上端面贴合第一单面覆铜板，并在所述第二纯胶的下端面贴合第二单面覆铜板；

在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板贴合完成后，在所述第一单面覆铜板对应于所述第一导孔处加工出与所述第一导孔连通的第二导孔，同时在所述双面覆铜板的通孔区处开设贯穿所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和所述第二单面覆铜板的通孔；

在所述第二导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔和所述通孔镀铜；

在所述第二导孔和所述通孔镀铜后，分别对所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板制作线路；

在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板的线路均制作完成后，在所述第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜，并在所述第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜，从而形成柔性线路板。

作为优选，所述双面覆铜板包括沿纵向依次设置的第一上铜层、第一基材层和第一下铜层，所述第一导孔贯穿所述第一上铜层和所述第一基材层。

作为优选，所述第二单面覆铜板上包括至少一个第三导孔，任意一个所述第三导孔的制备方法为：在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板贴合完成后，对所述第二单面覆铜板对应于所述第三导孔处进行孔加工，以去除所述第三导孔处的所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶，即得到贯穿所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶的所述第三导孔，在所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔镀铜。