[发明专利]提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法

权利要求书

1.一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并对第一导孔镀铜，其中，所述双面覆铜板具有弯折区、至少一个盲孔区和至少一个通孔区；

在对所述第一导孔镀铜后，对所述双面覆铜板制作线路；

在所述双面覆铜板的线路制作完成后，在所述双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜；

在所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜贴合完成后，在所述双面覆铜板的上、下端面中除去所述弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶，第一纯胶和第二纯胶贴合完成后进行压合，压合的工艺为：采用真空压机，压合温度为80℃，压合时间为5s，成型时间为20s，压合压力为20kgf/cm²；

在所述第一纯胶和所述第二纯胶贴合完成后，在所述第一纯胶的上端面贴合第一单面覆铜板，并在所述第二纯胶的下端面贴合第二单面覆铜板，而后对第一单面覆铜板和第二单面覆铜板进行压合，压合分为如下八个阶段：

第一阶段：温度120℃，时间10min，压力100psi；

第二阶段：温度140℃，时间10min，压力250psi；

第三阶段：温度140℃，时间5min，压力500psi；

第四阶段：温度170℃，时间15min，压力500psi；

第五阶段：温度185℃，时间70min，压力500psi；

第六阶段：温度160℃，时间10min，压力500psi；

第七阶段：温度120℃，时间10min，压力400psi；

第八阶段：温度50℃，时间30min，压力400psi；

在弯折区处，所述第一单面覆铜板的下端和所述第一覆盖膜之间不连接，所述第二单面覆铜板的上端和所述第二覆盖膜之间不连接，以使得弯折区处的所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和所述第二单面覆铜板相互分层；

第一单面覆铜板和第二单面覆铜板压合完成后，在所述第一单面覆铜板对应于所述第一导孔处加工出与所述第一导孔连通的第二导孔，同时在所述双面覆铜板的通孔区处开设贯穿所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和所述第二单面覆铜板的通孔；

在所述第二导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔和所述通孔镀铜；

在所述第二导孔和所述通孔镀铜后，分别对所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板制作线路；

在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板的线路均制作完成后，在所述第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜，并在所述第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜，从而形成柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述双面覆铜板包括沿纵向依次设置的第一上铜层、第一基材层和第一下铜层，所述第一导孔贯穿所述第一上铜层和所述第一基材层。

3.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述第二单面覆铜板上包括至少一个第三导孔，任意一个所述第三导孔的制备方法为：在所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板贴合完成后，对所述第二单面覆铜板对应于所述第三导孔处进行孔加工，以去除所述第三导孔处的所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶，即得到贯穿所述第二单面覆铜板和所述第二纯胶的所述第三导孔，在所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔加工完成后，对所述第二导孔、所述第三导孔和所述通孔镀铜。

4.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤“在对所述第一导孔镀铜后，对所述双面覆铜板制作线路”中，在所述双面覆铜板的上端面制作第一内层线路，并在所述双面覆铜板的下端面制作第二内层线路。

5.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤“分别对所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板制作线路”中，在所述第一单面覆铜板的上端面制作第一外层线路，并在所述第二单面覆铜板的下端面制作第二外层线路。

6.根据权利要求1所述的提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，其特征在于，所述第一单面覆铜板包括沿纵向依次设置的第二上铜层和第二基材层，所述第二基材层的下端面与所述第一纯胶的上端面贴合。