[实用新型]一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统有效

专利信息
申请号: 202020115232.2 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN212476853U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 赵新;杨星;李沃儿;林小庆 申请(专利权)人: 广东华越环保科技有限公司;广东环境保护工程职业学院
主分类号: C22B25/06 分类号: C22B25/06;C22B11/00;C22B15/00;C22B7/00;C22B1/00
代理公司: 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 代理人: 李惠友
地址: 528300 广东省佛山市顺德区伦教街道办事处*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 废旧 手机 线路板 中的 ic 芯片 元器件 金属 回收 系统
【说明书】:

实用新型针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题,提供一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统,包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元,且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布;本实用新型将废旧手机电路板拆解为IC芯片和贴片元器件以及光板,芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯。

技术领域

本实用新型属于废旧手机线路板金属回收技术领域,具体涉及一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统。

背景技术

在电子废弃物中,废弃手机以其特有的更新速度快、可回收价值高越来越成为电子废弃物未来回收处理的重点。手机中使用的材料大体上可以分为两大类,一类为玻璃纤维及树脂材料,约占65.90%,多用于手机的塑料外壳、屏幕、扬声器、摄像头等处;一类为金属材料,约占29.12%,主要有金、钯、银、铜、锡、镍等,基本上存在于手机的金属外壳和电路板中。手机一般包括9个部分,即:印刷电路板、液晶显示屏、电池、天线、键盘、麦克风、扬声器、外壳及其它附件等,其总质量的30%~40%为各类金属,包括金、银、钯等贵金属。与原生矿产相比,手机中贵金属含量较高,天然金矿的含量即品位低至3g/t也具有较大的开采价值,即使经选矿得到的金精矿也只有70g/t左右,而报废手机中的金含量可达60~400g/t。手机中的钯含量可达10~20g/t。废旧手机中的贵金属含量受到手机品牌、生产日期、工艺等影响较大,据报道,每吨ipHone里面的金含量约为302g,银为3023g,铜为128.6kg;荷兰Delft技术大学开展的研究表明1999~2003年间的手机中贵金属含量为:金0.038%,银0.244%,铜 14.24%,钯0.015%,且贵金属含量有降低趋势,2003年手机中金、银、铜、钯的含量相比1999年分别降低了25.7%,51.8%,22%和31%。美国的研究表明, 2005年每部手机平均重量为113g,每部中含有的金0.034g,银0.35g,钯 0.015g,铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明,报废手机中贵金属的含量约为金0.034%,银0.35%,钯0.013%。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究,结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3%,金、银、钯等含量分别为0.00654%,0.011%和0.00406%,贵金属含量较已有数据显著降低。可见,不同来源的废旧手机中稀贵金属含量和资源化价值差别很大,根据对我国废旧手机回收利用重点企业的调研,目前我国回收市场上常见的废旧手机的含金量约在150~200g/t之间。

废旧手机线路板拆解下来的废旧线路板相比体积小,元器件为小型贴片元件,结构成分复杂,铁、铝含量低,贵金属含量高,种类多,不宜采用传统的破碎、物理分选、冶炼提取工艺,相关研究表明电子废弃物金属回收率与物理分选效率存在负相关性,物理分选效率越高,贵金属回收率越低,手机废旧线路板如果采用传统物理分选处理工艺,不仅物理分选效率低,而且将显著降低贵金属回收率;由于废旧手机法律法规不健全,目前废旧手机的回收处理还处于粗放经营处理阶段,回收分散,普遍采用贵屿模式首先将线路板焚烧富集金属,然后采用王水、氰化物等溶液浸出,再采取置换等方法来提取金。废水、废气随意排放,造成严重的环境污染。

综上,手机中贵金属含量较高,废旧手机最具有回收价值的是线路板中贵金属,研究开发贵金属绿色环保提取工艺,并注意防止废旧手机处理过程中的二次污染问题,就显得尤为重要和迫切。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题,提供一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统,将废旧手机电路板拆解为IC芯片和贴片元器件以及光板,芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯。

本实用新型采用如下技术方案:

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