[发明专利]一种动力电池包内FFC温度采样结构及其工艺流程

权利要求书

1.一种动力电池包内FFC温度采样结构的工艺流程，其特征在于，所述采样结构设置在测试板上，所述采样结构包括绝缘区域和温度采样区域，所述绝缘区域环绕于温度采样区域的三面外侧，所述绝缘区域相对于测试板的上端面下凹呈n形，所述绝缘区域包括下绝缘膜，所述温度采样区域包括由上至下依次设置的上绝缘膜、铜导体和下绝缘膜，所述上绝缘膜的下端和铜导体的上端通过粘结剂粘附，所述铜导体的下端和下绝缘膜的上端通过粘结剂粘附，所述温度采样区域上端的后侧设有温度传感器，所述温度传感器的四周固定设有补强板，所述温度传感器接有两根平行设置的扁铜线，所述扁铜线在温度采样区域的中央向前延伸设置；

所述补强板包括第一补强板、第二补强板、第三补强板和第四补强板，所述第一补强板和第四补强板分别固定设置于温度传感器的前后两侧，所述第一补强板的下端固定在铜导体的上端，所述第二补强板的下端和下绝缘膜的上端通过粘结剂粘附；

所述第三补强板和第四补强板对称设置于温度传感器的左右两侧，所述第三补强板和第四补强板的下端固定在铜导体的下端；

所述铜导体的前端环绕镀有金导体；

所述工艺流程包括以下步骤：

步骤S1）FFC绝缘层预成型，按照所需宽度冲切绝缘膜，并涂覆粘接剂，一次冲切一片或横向排列若干片一起生产，根据上绝缘膜和下绝缘膜的差别，提前冲切出温度采样区域；

步骤S2）由自动化设备生产线将来料铜线碾压扁平处理，铜线镀锡提高抗氧化性能；

步骤S3）将铜导体按需排列在上绝缘膜和下绝缘膜之间，通过滚筒加热贴合，再冷却成型；

步骤S4）切除多余铜导体，在铜导体上涂覆锡膏，运用SMT工艺将温度传感器与铜导体贴合，确保温度传感器无裂纹、无烧蚀、无压溃；

步骤S5）在温度传感器的四周加装补强板，在补强板内部温度传感器处点胶，在FFC的前后两端沉金处理；

步骤S6）进行下线测试。