[发明专利]一种硒化锑晶体、其制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 202011167874.8 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112376113B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 刘新胜;刘永军;刘景玲;李二浩;庄玉君;程轲;杜祖亮 申请(专利权)人: 河南大学
主分类号: C30B29/46 分类号: C30B29/46;C23C14/35;C23C14/54;C23C14/06;C23C14/58;C30B1/02;C30B28/02;C25B11/087;C25B1/55;C25B1/02
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 张丽
地址: 475001*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 硒化锑 晶体 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种硒化锑晶体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)采用射频磁控溅射工艺在待制膜基底上制备非晶硒化锑预制层,非晶硒化锑预制层厚度500nm ~2000nm,其中非晶硒化锑预制层中Sb:Se摩尔比=2:3;待制膜基底为SLG/Mo、SLG或SLG/FTO;非晶硒化锑预制层制备时的溅射功率为80w,溅射时间为50min~120min;

(2)将得到非晶硒化锑预制层置于双温区快速退火炉的一端,硒源置于另一端,并设置相应的升温程序,硒源为硒粉或者硒粒,预制层端升温程序具体设定为:C1:30,T1:50,C2:300,T2:300,C3:300,T3:40,C4:400,T4:600-900,C5:400,T5:终止程序,C表示温度,单位是℃,T表示时间,单位是秒;

硒源端的温程设定为:C1:30,T1:50,C2:400,T2:300,C3:400,T3:40,C4:480-690,T4:600-900,C5:480-690,T5:终止程序,C表示温度,单位是℃,T表示时间,单位是秒;载气为氩气,载气流量设定为100sccm,硒化气压设定为2 Torr~5Torr,待程序完全结束后,温度降至200℃以下时,打开快速退火炉炉盖,使其继续降温,当硒化锑薄膜端的热电偶温度显示为100℃以下时,破真空,取出样品。

2.权利要求1所述的制备方法制得的硒化锑晶体。

3.权利要求2所述的硒化锑晶体在光电化学产氢中的应用。

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