[发明专利]一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备

说明书

本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备，开盖机构包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置的上盖沿竖直方向运动并使所述半导体装置的上盖能够完全脱离所述半导体装置的装置主体。本申请实施例提供的用于半导体装置的开盖机构及半导体设备能够有效避免在开启上盖的过程中对上盖或半导体装置的装置主体可能造成的损害。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备。

背景技术

在进行诸如刻蚀工艺等半导体工艺过程中，需要使用具备严格气密性的半导体装置，为了增加半导体装置的气密性，半导体装置的上盖和装置主体之间往往需要紧密贴合。

半导体装置在使用一段时间后需要开盖维护，在传统的翻转开盖过程中容易损伤上盖或装置主体。

发明内容

本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备，以解决上述问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构，包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置的上盖沿竖直方向运动并使所述半导体装置的上盖能够完全脱离所述半导体装置的装置主体。

可选地，上述的开盖机构中，所述抬升组件包括抬升驱动件、抬升滑轨和抬升滑块，其中，所述抬升滑轨与所述半导体装置的装置主体固定设置，且所述抬升滑轨沿竖直方向延伸；所述抬升滑块能够沿所述抬升滑轨滑动，所述翻转组件设置在所述抬升滑块上；所述抬升驱动件与所述半导体装置的装置主体固定设置，且所述抬升驱动件能够驱动所述抬升滑块沿所述抬升滑轨滑动并带动所述翻转组件以及所述半导体装置的上盖沿竖直方向升降。

可选地，上述的开盖机构中，所述抬升滑轨的数量为两个，所述抬升滑块与所述抬升滑轨一一对应设置。

可选地，上述的开盖机构中，两个所述抬升滑轨及所述抬升驱动件均设置于所述装置主体的同一侧，所述抬升驱动件设置于两个所述抬升滑轨之间。

可选地，上述的开盖机构中，所述抬升组件还包括连接件，所述连接件套设在两个所述抬升滑轨上，两个所述抬升滑块均与所述连接件固定连接，所述抬升驱动件能够通过驱动所述连接件带动所述抬升滑块沿所述竖直方向运动。

可选地，上述的开盖机构中，所述翻转组件包括两个转动臂以及两个转轴，两个所述转动臂与两个所述抬升滑块一一对应且分别通过一个所述转轴与对应的所述抬升滑块铰接，两个所述转轴的轴线沿水平方向延伸且共轴设置，所述半导体装置的上盖与两个所述转动臂相连。

可选地，上述的开盖机构中，所述翻转组件还包括两个转动臂垫块，两个所述转动臂垫块与两个所述转动臂一一对应且固定设置在所述连接件上，所述转动臂垫块用于在所述半导体装置的上盖未开启时，支撑所述转动臂。

可选地，上述的开盖机构中，所述翻转组件还包括两个限位块，两个所述限位块与两个所述转动臂一一对应且分别固定设置在对应的所述抬升滑块上，所述限位块具备对应所述转动臂的转动抵接面，所述转动抵接面用于限定所述半导体装置的上盖翻转角度，以在所述半导体装置的上盖翻转至预定角度时，所述转动臂能够与对应的所述限位块上的所述转动抵接面相互抵接。

可选地，上述的开盖机构中，所述预定角度为120°。

第二方面，本申请实施例提供一种半导体设备，包括半导体装置和以及上述任一所述的开盖机构，该半导体装置包括上盖和装置主体，所述装置主体内设置有工艺腔，所述上盖用于通过所述开盖机构从所述工艺腔的上方开启/封闭所述工艺腔。