[发明专利]一种提升LED发光亮度的工艺方法在审
申请号: | 202010501672.6 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111628066A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 饶德望;左明鹏;李义园;张明武 | 申请(专利权)人: | 江西鸿利光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62 |
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地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 led 发光 亮度 工艺 方法 | ||
本发明公开了一种提升LED发光亮度的工艺方法。本发明支架碗杯有固晶胶将芯片固定在功能区部位;使用键合金线将芯片正负极与支架功能区导通;高反射率胶填充在支架功能区焊点区域位置后烘烤干;红色荧光胶填充在支架内壁阶梯以下位置后进行离心;支架内壁阶梯设计有效减缓荧光胶产生毛细现象蔓延至上层,将第一层红色荧光胶离心后产品放入烤箱烘烤至凝脂状态取出,在支架内壁阶梯位置以上点入第二层绿色荧光胶后,将材料放入烤箱进行烘烤。本发明的工艺流程可增加LED灯珠整体的发光亮度以及发光颜色的均匀性。
技术领域
本发明涉及的是LED封装技术领域,具体涉及一种提升LED发光亮度的工艺方法。
背景技术
因LED市场竞争加剧,LED器件成本降低因素,市场对低价高亮度LED器件的需求越来越明显。在现有价格原物料无法得到进一步的亮度优化后,通过改造支架的一些结构,以及改变一些现有工艺的流程;得到一种低成本,高亮度进阶需求,迫在眉睫。
综上所述,本发明设计了一种提升LED发光亮度的工艺方法。
发明内容
针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种提升LED发光亮度的工艺方法,流程简单,设计合理、使用方便,能提升现有点胶工艺生产成品亮度及发光均匀性。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种提升LED发光亮度的工艺方法,包括以下步骤:
A、使用固晶胶将芯片固定在支架碗杯功能区内;烘烤固化后使用键合金线将芯片正负极与支架正负极功能区连接导通;
B、将高反射率胶填充在支架底部功能区域以覆盖支架底部焊点及初始镀层;
C、高反射率胶经过高温烘烤,固化成具有高反射率的反射层;
D、第一层红色荧光胶点在塑材内壁有阶梯设计的支架中,其点胶量需在塑材内壁有阶梯设计的支架阶梯以下,点胶完成后将其离心,使得第一层红色荧光胶水中红色荧光粉均匀分布在芯片上方,经过烘烤,使其达到凝脂状态,不完全固化成果冻状后取出;
E、在塑材内壁有阶梯设计的支架阶梯以上点入第二层绿色荧光胶水2,点胶完成后将其放入烤箱烘烤完全,得到完整的产品;
F、芯片发光通过支架底部高反射率胶将更多的光激发离心之后的均匀分布在芯片表面的红色荧光粉及第二层绿色荧光粉后,使亮度及颜色均匀性提升。
作为优选,所述的固晶胶可替换为锡膏。
本发明的有益效果:
本发明能够优先激发处于芯片上方处荧光粉使得荧光粉激发效果得到最大化,使得灯珠的亮度及颜色均匀性得到提升,通过在焊接后支架底部层点有高反射率胶,固化后使得支架底部的反射率得到提升,增加LED灯珠亮度,实用性更强,本发明具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;
图1为现有LED发光装置结构示意图;
图2为现有LED发光装置支架碗杯与芯片、固晶胶、键合金线、连接结构示意图;
图3为图1中现有LED发光装置剖面结构示意图;
图4是本发明的装置结构示意图;
图5是本发明装置支架碗杯与芯片、固晶胶、键合金线连接结构示意图;
图6是本发明装置剖面结构示意图。
具体实施方式
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