|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 16个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种高性能LED支架-CN202321110358.0有效
-
史宣朋;饶德望;左明鹏;李义园;张路华
-
江西鸿利光电有限公司
-
2023-05-10
-
2023-09-12
-
H01L33/48
- 本实用新型提供一种高性能LED支架，包括绝缘体及基板，基板包括本体部、第一台阶部、第二台阶部、第一卷边部、设于第一台阶部上的卡接槽、由卡接槽的侧边延伸形成的第三台阶部，及由第三台阶部弯折形成的第二卷边部，本体部靠近碗杯的一侧内壁凹陷形成第一防水槽及第二防水槽，第一防水槽靠近第一卷边部设置，第二防水槽远离第二台阶部设置。通过在卡接槽一侧设置与第一台阶部连通设置的第三台阶部，并通过将第三台阶部的外缘弯折形成第二卷边部，防止外部污染物从卡接槽一侧侵入，提高产品的整体气密性，同时分别在第一卷边部及第二卷边部的一侧设置第一防水槽及第二防水槽，对基板的侧边进行进一步防护，提高产品的气密性。
- 一种性能led支架
- [发明专利]发光器件及其制备方法-CN202210103959.2有效
-
饶德望
-
江西鸿利光电有限公司
-
2022-01-28
-
2022-05-13
-
H01L33/62
- 一种发光器件及其制备方法，该发光器件包括引线框架和发光芯片，引线框架包括依序层叠设置的上层导电基材、导热隔离层和下层导电基材，上层导电基材包括导电外框，位于导电外框内的第一导电块，以及连接在导电外框的内侧的多个第二导电块，发光芯片固定在第一导电块上，导电外框、第一导电块和第二导电块与导热隔离层之间围合形成容置槽，容置槽填充有反射胶层，下层导电基材包括电极属性相反的第一电极和第二电极，其中一个第二导电块通过第一引线电性连接第一电极，其他的第二导电块键合连接发光芯片，第一导电块通过第二引线连接第二电极。该发光器件满足发光器件小型化的设计要求，且通过容置槽的设置可以得到高出光率的发光器件。
- 发光器件及其制备方法
- [实用新型]一种高光效LED结构-CN202121182162.3有效
-
饶德望;左明鹏;李义园;张路华
-
江西鸿利光电有限公司
-
2021-05-28
-
2021-12-07
-
H01L33/48
- 本实用新型公开了一种高光效LED结构，它涉及LED封装技术领域。支架碗杯底部设置有导电基材，支架碗杯内设有方形平整立体塑胶料，方形平整立体塑胶料中设置有两个凹槽，凹槽之间通过长条型塑胶料分隔，方形平整立体塑胶料的一角设置有标记点，锡膏点入凹槽中，方形平整立体塑胶料的区域上方放置有芯片，芯片的正负电极与凹槽中的锡膏接触，通过加热使锡膏与倒装芯片的正负极相导通，使得芯片的正、负电极通过锡膏与支架正、负极导电基材相导通，支架碗杯内填充有荧光胶。本实用新型提高芯片固定的高度，提升LED芯片的发光角度，同时提高LED支架碗杯内壁的反射率，增加LED灯珠整体的发光亮度，成本低，应用前景广阔。
- 一种高光效led结构
- [实用新型]一种高亮度LED结构-CN202023160001.2有效
-
饶德望;左明鹏;李义园;张明武
-
江西鸿利光电有限公司
-
2020-12-24
-
2021-08-03
-
H01L33/48
- 本实用新型公开了一种高亮度LED结构，支架碗杯内设有支架底部导电基材、支架底部塑胶料在同一平面，支架碗杯功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料，方形立体塑胶料中间两侧区域设有凹槽，凹槽中点有锡膏；倒装芯片放置在方形立体塑胶料区域；使得倒装芯片的正负电极与凹槽中锡膏接触，通过加热到一定温度使锡膏与倒装芯片正负极相导通，在方形立体塑胶料周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑料凸起；在倒装芯片四周填充有高反射率胶；将高反射率胶加热烘烤后取出，在高反射率胶上方点入荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内。本实用新型能够提升LED芯片的发光角度，同时能够提高LED支架底层的反射率，增加LED灯珠亮度。
- 一种亮度led结构
- [发明专利]一种高光效LED结构-CN202110592558.3在审
-
饶德望;左明鹏;李义园;张路华
-
江西鸿利光电有限公司
-
2021-05-28
-
2021-07-30
-
H01L33/48
- 本发明公开了一种高光效LED结构，它涉及LED封装技术领域。支架碗杯底部设置有导电基材，支架碗杯内设有方形平整立体塑胶料，方形平整立体塑胶料中设置有两个凹槽，凹槽之间通过长条型塑胶料分隔，方形平整立体塑胶料的一角设置有标记点，锡膏点入凹槽中，方形平整立体塑胶料的区域上方放置有芯片，芯片的正负电极与凹槽中的锡膏接触，通过加热使锡膏与倒装芯片的正负极相导通，使得芯片的正、负电极通过锡膏与支架正、负极导电基材相导通，支架碗杯内填充有荧光胶。本发明提高芯片固定的高度，提升LED芯片的发光角度，同时提高LED支架碗杯内壁的反射率，增加LED灯珠整体的发光亮度，成本低，应用前景广阔。
- 一种高光效led结构
- [发明专利]一种高亮度LED结构-CN202011553850.6在审
-
饶德望;左明鹏;李义园;张明武
-
江西鸿利光电有限公司
-
2020-12-24
-
2021-04-06
-
H01L33/48
- 本发明公开了一种高亮度LED结构，支架碗杯内设有支架底部导电基材、支架底部塑胶料在同一平面，支架碗杯功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料，方形立体塑胶料中间两侧区域设有凹槽，凹槽中点有锡膏；倒装芯片放置在方形立体塑胶料区域；使得倒装芯片的正负电极与凹槽中锡膏接触，通过加热到一定温度使锡膏与倒装芯片正负极相导通，在方形立体塑胶料周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑料凸起；在倒装芯片四周填充有高反射率胶；将高反射率胶加热烘烤后取出，在高反射率胶上方点入荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内。本发明能够提升LED芯片的发光角度，同时能够提高LED支架底层的反射率，增加LED灯珠亮度。
- 一种亮度led结构
- [发明专利]一种实现高显指LED的方法-CN202011426916.5在审
-
王春云;饶德望;左明鹏;李义园;张明武
-
江西鸿利光电有限公司
-
2020-12-09
-
2021-03-23
-
F21K9/20
- 本发明公开了一种实现高显指LED的方法，包括以下步骤：首先依据蓝光芯片受热波长变化原理和不同蓝光芯片波长制作高显指LED光谱曲线，蓝光芯片447nm附近波长光谱，蓝光芯片450nm附近波长光谱，蓝光芯片452nm附近波长光谱，蓝光芯片457nm附近波长光谱，选取低波芯片，经过试配调试后得到预期的高显指LED灯珠，通过不同的环境温度，测得不同的光谱数据，常温冷态光谱，热态环境温度105℃光谱，热态环境温度125℃光谱，热态环境温度145℃光谱，选取合适的低波蓝光芯片封装制作的高显指LED灯珠，不同环境温度下测得的光谱与不同蓝光芯片波长制作高显指LED灯珠测得的光谱在走势变化上基本相同；本发明确保了高显指LED灯珠不会因为由冷态到热态的热稳定差异导致显指不稳而下降。
- 一种实现高显指led方法
|
