[发明专利]一种EVA封装无机胶水及其制备工艺在审
申请号: | 202010417114.1 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN111484822A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 姚义俊;黄啸谷;刘斌;权斌;邵高峰;王立伟 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J129/14;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 张立荣 |
地址: | 210044 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 eva 封装 无机 胶水 及其 制备 工艺 | ||
本发明公开了一种EVA封装无机胶水及其制备工艺,该EVA封装无机胶水由以下重量份的原料制备而成:水性环氧AB胶40‑55份,粘合剂10‑15份,无机填料10‑15份,增粘剂2‑5份,偶联剂5‑10份,消泡剂0.1‑0.5份,稀释剂30‑35份。本发明EVA封装无机胶水拉伸强度达到55.4MPa,弯曲强度达到23.4MPa,断裂伸长率达到454%,耐热性强、材质适用性强,对各种亲水和疏水性的基材都具有高粘接强度,且制备工艺方法简单、可控,易于推广。
技术领域
本发明属于封装胶膜技术领域,具体涉及一种EVA封装无机胶水及其制备工艺。
背景技术
电池封装胶膜(EVA)是一种热固性有粘性的胶膜,对有机玻璃、橡胶、金属、竹木材、织物纸张也有较好的粘接力,特别对塑料与金属、非金属材料的互粘交叉粘接更具有独到之处,是家电工业、无线电工业、装饰装潢、工艺玩具、保温材料、包装印刷等行业理想的粘合材料。CN105950038A制备的双玻组件用透明EVA封装胶膜,对于玻璃组件具有良好的封装性,胶膜的粘着力、耐久性、光学特性具有优越性,但胶膜对于基材适用于玻璃材质,对于金属等材质粘合力较一般。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种EVA封装无机胶水及其制备工艺。
本发明上述目的通过如下技术方案实现:
一种EVA封装无机胶水,通过如下重量份的原料制备而成:水性环氧AB胶40-55份,粘合剂10-15份,无机填料10-15份,增粘剂2-5份,偶联剂5-10份,消泡剂0.1-0.5份,稀释剂30-35份。
优选地,所述水性环氧AB胶中A胶环氧当量为200-220g/mol,B胶胺值为180-190mgKOH/g,A胶和B胶的体积比为1:1-1.2。
优选地,所述粘合剂由10%浓度的聚乙烯醇缩甲醛溶液与固含量35%的硅酸钠溶液按照体积比1:0.5~1混合而成。其固化所形成的凝胶具有交联密度高、粘度强、粘接强度大等特点,且配制过程中加工方便。
优选地,所述无机填料为改性凹土,利用其特殊纤维状晶体形态的层链状结构,在上述粘合剂形成空间网状结构,通过凹土表面与粘合剂通过氢键结合,提高粘合剂聚合的交联度,提高粘合剂固化的强度。
更优选地,所述改性凹土通过如下步骤制备得到:
(1)在细度为200目-400目的凹凸棒石粘土粉末中加入有机疏水化合物,并加入有机溶剂,搅拌1-4小时,然后静置2-3小时,制成浆料;所述有机疏水化合物的重量占凹凸棒石粘土粉末重量的10-15%;所述有机溶剂的加入量以凹凸棒石粘土粉末的重量为基准,每克凹凸棒石粘土粉末加入有机溶剂1-3ml;
(2)向步骤(1)中制备的浆料中加入非离子型表面活性剂,在60~80℃下加热3~7小时后,过滤;所述非离子型表面活性剂的加入量为凹凸棒石粘土粉末重量的3~5%;
(3)将步骤(2)中过滤得到的粉末烘干,即得改性凹凸棒石粘土粉末。
更优选地,所述步骤(1)中,有机疏水化合物为有机聚硅氧烷或有机羧酸,优选环氧基聚硅氧烷或硬脂酸;有机溶剂为乙醚、甲苯、二甲苯、甲醇、异丙醇或其混合物,优选体积比为78.5:21.5的二甲苯和异丙醇混合溶液;搅拌采用行星磨高速搅拌,转速为188r/min,时间为2-4小时;步骤(2)中非离子型表面活性剂为聚氧乙烯油醇醚型或乙氧基化甲基葡萄糖苷硬脂酸脂型或吐温80型,优选聚氧乙烯油醇醚型;步骤(2)中加热采用超级恒温器,恒温60-80℃,利用电动搅拌机搅拌3-7小时;步骤(3)中在对粉末进行烘干前,先采用有机溶剂对粉末进行多次清洗,优选无水乙醇清洗2~4次,清洗后采用真空烘干箱进行烘干,烘烤温度为80-100℃,时间为2-5小时。
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