[发明专利]一种EVA封装无机胶水及其制备工艺

权利要求书

1.一种EVA封装无机胶水，其特征在于，通过如下重量份的原料制备而成：水性环氧AB胶40-55份，粘合剂10-15份，无机填料10-15份，增粘剂2-5份，偶联剂5-10份，消泡剂0.1-0.5份，稀释剂30-35份。

2.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述水性环氧AB胶中A胶环氧当量为200-220g/mol，B胶胺值为180-190mgKOH/g，A胶和B胶的体积比为1:1-1.2。

3.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述粘合剂由10％浓度的聚乙烯醇缩甲醛溶液与固含量35％的硅酸钠溶液按照体积比1:0.5～1混合而成。

4.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述无机填料为改性凹土。

5.根据权利要求4所述的EVA封装无机胶水，其特征在于，所述改性凹土通过如下步骤制备得到：

(1)在细度为200目-400目的凹凸棒石粘土粉末中加入有机疏水化合物，并加入有机溶剂，搅拌1-4小时，然后静置2-3小时，制成浆料；所述有机疏水化合物的重量占凹凸棒石粘土粉末重量的10-15％；所述有机溶剂的加入量以凹凸棒石粘土粉末的重量为基准，每克凹凸棒石粘土粉末加入有机溶剂1-3ml；

(2)向步骤(1)中制备的浆料中加入非离子型表面活性剂，在60～80℃下加热3～7小时后，过滤；所述非离子型表面活性剂的加入量为凹凸棒石粘土粉末重量的3～5％；

(3)将步骤(2)中过滤得到的粉末烘干，即得改性凹凸棒石粘土粉末。

6.根据权利要求5所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述步骤(1)中，有机疏水化合物为有机聚硅氧烷或有机羧酸，优选环氧基聚硅氧烷或硬脂酸；有机溶剂为乙醚、甲苯、二甲苯、甲醇、异丙醇或其混合物，优选体积比为78.5:21.5的二甲苯和异丙醇混合溶液；搅拌采用行星磨高速搅拌，转速为188r/min，时间为2-4小时；步骤(2)中非离子型表面活性剂为聚氧乙烯油醇醚型或乙氧基化甲基葡萄糖苷硬脂酸脂型或吐温80型，优选聚氧乙烯油醇醚型；步骤(2)中加热采用超级恒温器，恒温60-80℃，利用电动搅拌机搅拌3-7小时；步骤(3)中在对粉末进行烘干前，先采用有机溶剂对粉末进行多次清洗，优选无水乙醇清洗2～4次，清洗后采用真空烘干箱进行烘干，烘烤温度为80-100℃，时间为2-5小时。

7.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述的增粘剂为C84水性氯丁乳液。

8.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述偶联剂为体积比1:0.5-1的氨烃基烷氧基硅烷与环氧烃基烷氧基硅烷的混合物。

9.根据权利要求1所述的EVA封装无机胶水，其特征在于：所述稀释剂为JH-5748活性稀释剂。

10.权利要求1-9任一所述EVA封装无机胶水的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将一半稀释剂倒入搅拌器中，向其中加入水性环氧树脂A胶，充分搅拌，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟；

(2)将无机填料、偶联剂以及消泡剂放入到步骤(1)的混合体系中，充分搅拌，搅拌时间为1-2小时，将搅拌后的料浆经真空去泡后制成组分A，待用；

(3)将另一半稀释剂倒入搅拌器中，加入水性环氧树脂B胶，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟；

(4)将粘合剂、增粘剂放入步骤(3)的混合体系中充分搅拌，搅拌速度为1500-3000转/分，搅拌时间为30-60分钟，制成组分B，待用；

(5)将组分A和组分B放入容器中进行搅拌，用电动搅拌机以100-500转/分速度搅拌30分钟，得到EVA封装无机胶水。