[发明专利]一种半导体片清洗设备

说明书

本发明公开一种半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，上料系统和下料系统均包括两条料带，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒中，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时，抓取系统离开清洗盒；上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器，当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器接触，抓取系统打开。本发明通过设置链条以及与之配套的凸轮环轨，实现了半导体片集中弄自动化多工序清洗的任务，省时省力，有效提高了工作效率；本发明的工作环境可控性较强，减少了半导体片污染的风险。

技术领域

本发明涉及一种半导体辅助加工设备，具体涉及一种半导体片清洗设备，属于半导体技术领域。

背景技术

半导体片的清洗是一项非常精细的工作，而且半导体片对清洗环境的要求较为苛刻，在清洗过程中，需要保证周边环境的清洁，同时对半导体片的清洗也是一项费时费力的工作，如何高效率地对半导体片进行清洗工作，对于半导体行业具有重要意义。

发明内容

针对上述现状，本发明提供一种半导体片清洗设备，能够高效完成半导体片的清洗工作。

本发明采用的技术方案为：一种半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，所述的上料系统和下料系统均包括两条料带，两条料带中间为半导体片，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，所述的运转系统包括链条，所述的链条循环运动，链条上的每个链节上铰接设置有一个抓取系统，所述的链条下方设置有凸轮环轨，所述的抓取系统下部贴合放置在凸轮环轨上，所述的凸轮环轨上设置有若干平行区和清洗区，所述的清洗区外侧设置有清洗盒，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒中，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时，抓取系统离开清洗盒；所述的上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器，当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器接触，抓取系统打开。

进一步的，所述的凸轮环轨安装在机架上，凸轮环轨上部设置有若干凹形区，所述的凹形区为清洗区，非凹形区为平行区。

进一步的，所述的链条呈环状布置在凸轮环轨的上部，同时两侧设置有主链轮和从链轮，并均与链条啮合安装，所述的主链轮与主电机的输出轴相连接，所述的主电机安装在机架下部。

进一步的，所述的抓取系统包括夹爪架、两个夹爪，所述的夹爪一端设置有齿轮，两个夹爪的齿轮端转动安装在夹爪架上，同时两个齿轮相互啮合，同时两个夹爪的齿轮端还通过弹簧连接在一起，其中一个夹爪的齿轮外侧连接有一个拨杆。

进一步的，所述的夹爪上设置有卡槽。

进一步的，所述的料带上均布设置有若干挡板。

进一步的，所述的上料系统和下料系统安装在支架上，所述的支架安装在机架上，上料系统和下料系统均包括两条料带，两条料带竖直布置，并通过两个料带辊驱动运行，两条料带上部的料带辊均与分动箱输出端相连接，所述的分动箱输入端与料带电机输出轴相连接，所述的料带电机安装在支架上。

进一步的，所述的开爪限位器中间设置有开槽区，所述的开槽区对应于上料系统和下料系统之间，当抓取系统运动至上料系统或下料系统时，抓取系统上的拨杆与开爪限位器相接触，同时推动拨杆，拨杆带动所在齿轮旋转，从而拉开弹簧，两个夹爪张开；当处于上料系统时，上料系统动作将两条料带最下部挡板上的一个半导体片下落至两个夹爪上的卡槽中，当处于下料系统时，下料系统动作，两条料带最下部挡板向上运动，将两个夹爪上的半导体片向上拖出。

进一步的，所述的链条的每个链节外侧设置有铰座，所述的抓取系统中夹爪架两侧设置有销轴，并通过销轴铰接安装在铰座上。

进一步的，所述的机架上部设置有仓盖，所述的仓盖四个侧面分别设置有仓门，所述的仓盖上部设置有通风口。