[发明专利]一种半导体片清洗设备

权利要求书

1.一种半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，其特征在于：所述的上料系统和下料系统均包括两条料带（11），两条料带（11）中间为半导体片（13），通过两条料带（11）的同步运行，实现半导体片（13）的间歇上料和下料，所述的运转系统包括链条（6），所述的链条（6）循环运动，链条（6）上的每个链节上铰接设置有一个抓取系统，所述的链条（6）下方设置有凸轮环轨（15），所述的抓取系统下部贴合放置在凸轮环轨（15）上，所述的凸轮环轨（15）上设置有若干平行区和清洗区，所述的清洗区外侧设置有清洗盒（14），当抓取系统在链条（6）的作用下移动至凸轮环轨（15）的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒（14）中，当抓取系统在链条（6）的作用下移动至凸轮环轨（15）的平行区时，抓取系统离开清洗盒（14）；所述的上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器（10），当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器（10）接触，抓取系统打开；

所述的凸轮环轨（15）安装在所述半导体片清洗设备的机架（2）上，凸轮环轨（15）上部设置有若干凹形区，所述的凹形区为清洗区，非凹形区为平行区；所述的链条（6）呈环状布置在凸轮环轨（15）的上部，同时两侧设置有主链轮（7）和从链轮（8），并均与链条（6）啮合安装，所述的主链轮（7）与主电机（17）的输出轴相连接，所述的主电机（17）安装在所述半导体片清洗设备的机架（2）下部。

2.如权利要求1所述的一种半导体片清洗设备，其特征在于：所述的上料系统和下料系统安装在支架（9）上，所述的支架（9）安装在所述半导体片清洗设备的机架（2）上，上料系统和下料系统均包括两条料带（11），两条料带（11）竖直布置，并通过两个料带辊（25）驱动运行，两条料带（11）上部的料带辊（25）均与分动箱（24）输出端相连接，所述的分动箱（24）输入端与料带电机（12）输出轴相连接，所述的料带电机（12）安装在支架（9）上。