[发明专利]布线基板及其制造方法

说明书

本发明提供维持较高的散热效果，且向安装到布线基板的部件的热传导较小的布线基板及其制造方法。该布线基板具备：轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；散热板，具有插入了轴构件的第一通孔；以及基板，具有插入了轴构件的第二通孔，在散热板与基板之间的至少一部分形成有间隙。

技术领域

本发明涉及布线基板的结构及其制造方法。

背景技术

以往，已知有如下基板：以散热板的凸部的侧面与布线基板的通孔的内壁相对置的方式，将散热板配置于布线基板的第一主面之后，通过将形成于散热板的凸部的主面的槽拓宽，来使散热板的凸部的侧面的一部分与布线基板的通孔的内壁接触，从而将散热板固定于布线基板(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第5271886号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述的专利文献1中，散热板与布线基板的接触面积较大，在所安装的半导体元件的发热量较大的情况下，散热板容易过热，从而向布线基板的热传导较大。因此，存在以下问题：搭载于布线基板上的部件处于高温之中，因而部件的可靠性降低。

本发明的一个形态的目的在于，提供维持较高的散热效果，且向安装到布线基板的部件的热传导较小的布线基板。

解决问题的方案

本发明的一个形态的布线基板具备：轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；散热板，具有插入了所述轴构件的第一通孔；以及基板，具有插入了所述轴构件的第二通孔，在所述散热板与所述基板之间的至少一部分形成有间隙。

发明效果

根据本发明，可提供能够抑制热量从散热板向基板的传导的布线基板。

附图说明

图1中，(a)是本发明的第一实施方式中的散热板的俯视图，(b)是(a)的A-A线剖面图。

图2中，(a)是本发明的第一实施方式中的基板的俯视图，(b)是(a)的B-B线剖面图。

图3中，(a)是本发明的第一实施方式中的被暂时固定的散热板和基板的俯视图，(b)是(a)的C-C线剖面图。

图4中，(a)是将本发明的第一实施方式中的散热板与基板铆接后的状态的剖面图，(b)是铆接的部分的左侧部分的放大剖面图。

图5是向本发明的第一实施方式中的基板及散热板供给焊锡膏的过程的剖面图。

图6是将焊锡膏供给到本发明的第一实施方式中的基板及散热板后的状态的剖面图。

图7是在本发明的第一实施方式中的基板上搭载有部件的剖面图。

图8中，(a)是本发明的第二实施方式中的散热板的俯视图，(b)是(a)的D-D线剖面图。

图9中，(a)是本发明的第二实施方式中的基板的俯视图，(b)是(a)的E-E线剖面图。

图10中，(a)是本发明的第二实施方式中的被暂时固定的散热板和基板的俯视图，(b)是(a)的F-F线剖面图。

图11中，(a)是将本发明的第二实施方式中的散热板与基板铆接后的状态的剖面图，(b)是铆接的部分的左侧部分的放大剖面图。

图12是向本发明的第二实施方式中的基板及散热板供给焊锡膏的过程的剖面图。

图13是将焊锡膏供给到本发明的第二实施方式中的基板及散热板后的状态的剖面图。