[发明专利]布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；

散热板，具有插入了所述轴构件的第一通孔；以及

基板，具有插入了所述轴构件的第二通孔，

在所述散热板与所述基板之间的至少一部分形成有间隙，

在所述散热板形成有与所述基板接触的接触部，

所述间隙形成为：与所述基板的间隔逐渐变宽，从所述接触部的周围向外侧呈放射状扩展。

2.如权利要求1所述的布线基板，其中，

在所述轴构件与所述基板之间的至少一部分形成有余隙。

3.如权利要求1或2所述的布线基板，其中，

在所述基板上搭载有半导体元件或电子部件，

所述第一通孔与所述第二通孔同轴排列，

所述散热板与所述基板的一方的面或另一方的面接触，将来自所述半导体元件、所述电子部件或所述基板的热量排出，

所述轴构件以贯穿的方式插入到所述第一通孔及所述第二通孔中，

所述凸缘具有比所述第一通孔及所述第二通孔的直径大的直径，且与所述第一通孔及所述第二通孔中的一方的外周缘接触，

在所述轴构件的另一端形成有压接部，该压接部是通过将所述轴构件的另一端沿轴向按压而铆接来形成的，且该压接部与所述第一通孔和所述第二通孔中的另一方的外周缘接触。

4.如权利要求3所述的布线基板，其中，

所述散热板具有至少一部分与所述基板接触的正面、以及配置所述凸缘或所述压接部的背面；

在所述散热板的背面上，在所述第一通孔的周围形成有凹部，该凹部的深度是所述凸缘或所述压接部不会从所述散热板的背面突出的深度。

5.如权利要求4所述的布线基板，其中，所述基板具有安装电子部件并且配置所述凸缘或所述压接部的正面、以及至少一部分与所述散热板接触的背面，

所述凸缘或所述压接部从所述基板突出的高度比安装于所述基板的电子部件从所述基板突出的高度低。

6.如权利要求4或5所述的布线基板，其中，

在所述基板的正面上配置有所述轴构件的凸缘，在所述散热板的背面上配置有所述轴构件的所述压接部。

7.如权利要求1所述的布线基板，其中，

在所述基板上还形成有开口，

在所述开口的周围配置有多个所述第二通孔。

8.如权利要求7所述的布线基板，其中，

所述间隙以与所述开口连通的方式形成。

9.如权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第一通孔的直径比所述第二通孔的直径小。

10.如权利要求1所述的布线基板，其中，

所述间隙遍及所述第一通孔的外周缘的整周而形成。

11.如权利要求1所述的布线基板，其中，

所述间隙形成于所述第一通孔的外周缘的周围的一部分。

12.如权利要求1所述的布线基板，其中，

所述间隙以与所述散热板的外侧连通的方式形成。

13.一种布线基板的制造方法，是权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

第一工序，以所述第一通孔与所述第二通孔同轴排列，且彼此接触的方式，配置所述散热板和所述基板；

第二工序，以贯穿所述第二通孔及所述第一通孔的方式将所述轴构件插入，对所述散热板和所述基板进行定位及暂时固定；

第三工序，将已被插入的所述轴构件的所述凸缘的相反侧的端部，利用按压装置向轴向按压，以使该端部变形，从而将所述基板与所述散热板铆接；以及

第四工序，通过用所述轴构件将所述基板与所述散热板铆接，从而在所述散热板上，使与所述基板紧密接触的部分变形，形成与所述基板接触的所述接触部，并且在所述散热板与所述基板之间形成所述间隙，

所述间隙形成为：与所述基板的间隔逐渐变宽，从所述接触部的周围向外侧呈放射状扩展。