[其他]卷轴体、封装体及捆包物

说明书

本实用新型公开一种卷轴体，其具备卷芯和卷绕在卷芯上的半导体密封成形用临时保护膜。临时保护膜具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上的粘接层，临时保护膜的30℃～200℃的线膨胀系数在临时保护膜的至少1个面内方向上可以为16ppm/℃以上且20ppm/℃以下。

技术领域

本实用新型涉及卷轴体、封装体及捆包物。

背景技术

一直以来使用如下结构的半导体封装：利用银糊料等粘接剂将半导体元件粘接在芯片焊盘上，利用导线将其与引线框接合之后，残留外部连接用的外部引线而将整体密封。但是，随着近年的半导体封装的高密度化、小面积化、薄型化等要求的提高，提出了各种结构的半导体封装。作为这种半导体封装，开发了将仅对封装的单面(半导体元件一侧)进行密封而背面裸露出的引线框用于外部连接用的结构的半导体封装(例如QFN(QuadFlatNon-leaded，方形扁平无引脚)封装)。根据该结构的半导体封装，由于引线框不从密封树脂突出，因此可谋求小面积化及薄型化。但是，有时在密封成形时会发生密封树脂绕到引线框背面等不良情况。

作为防止这种不良情况的方法，已知有下述方法：将半导体用粘接膜作为临时保护膜粘贴在引线框背面，对引线框背面进行保护，在对搭载于引线框表面侧的半导体元件进行密封成形之后，将临时保护膜剥去(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2001/035460号

实用新型内容

实用新型要解决的技术问题

期待在将半导体密封成形中使用的临时保护膜粘贴在引线框上之后引线框不会发生翘曲。如果引线框的翘曲较大，则有时会发生引线框在搬送中卡住而无法搬送、无法将引线框真空固定在装置上、发生导线变形等量产性方面的问题。

专利文献1的半导体用粘接膜虽然是易于发生翘曲的膜，但在现有的引线框中使用时也不会成为很大的问题。但是，由于近年的引线框的薄膜化、加宽化、高密度化(芯片尺寸小型化)，对于引线框翘曲的要求变得严格，已经清楚的是，专利文献1的半导体用粘接膜是难以避免高温-高压条件下(例如200～250℃、3～8MPa)的粘贴后及吸湿后的翘曲的影响的。

上述的临时保护膜有时通过卷绕在卷芯上，一边从所得的卷轴体上卷出一边用于半导体密封成形。

因此，本实用新型的目的在于提供具备能够抑制高温-高压条件下的粘贴后及吸湿后的引线框翘曲的半导体密封成形用临时保护膜的卷轴体。

用于解决技术问题的手段

本实用新型的发明人们为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现通过调整线膨胀系数(CTE)可以解决上述技术问题，从而完成了本实用新型。

本实用新型的一个方面涉及一种卷轴体，其具备卷芯和卷绕在卷芯上的半导体密封成形用临时保护膜，半导体密封成形用临时保护膜具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上的粘接层，临时保护膜的30℃～200℃下的线膨胀系数在临时保护膜的至少1个面内方向上为16ppm/℃以上且20ppm/℃以下。

上述临时保护膜的30℃下的弹性模量可以为9GPa以下。

上述粘接层的230℃下的弹性模量可以为1MPa以上。

上述粘接层可以含有具有酰胺基、酯基、酰亚胺基、醚基或磺基的热塑性树脂，还可以含有具有酰胺基、酯基、酰亚胺基或醚基的热塑性树脂。

上述支撑膜可以为选自芳香族聚酰亚胺、芳香族聚酰胺、芳香族聚酰胺酰亚胺、芳香族聚砜、芳香族聚醚砜、聚苯硫醚、芳香族聚醚酮、聚芳酯、芳香族聚醚醚酮及聚萘二甲酸乙二醇酯中的聚合物的膜。