[发明专利]具有封装内隔室屏蔽的半导体封装

说明书

一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，包含设置在基板上的高频芯片和易受高频讯号干扰的电路元件、第一接地环，环绕着高频芯片、第一金属柱强化胶体墙，设在第一接地环上并环绕着高频芯片、第二接地环，环绕着电路元、第二金属柱强化胶体墙，设在第二接地环上并环绕着电路元件、多个模流通道，设于第一及第二金属柱强化胶体墙中、成型模料，覆盖高频芯片和电路元件，以及导电层，设于成型模料上，并且与第一金属柱强化胶体墙及第二金属柱强化胶体墙接触。

技术领域

本发明系有关于半导体技术领域，特别是有关于一种具有封装内隔室屏蔽(In-Package Compartmental Shielding)的半导体封装及其制作方法。

背景技术

便携式电子设备，例如行动电话，通常利用多组件半导体模块在单个模制封装中提供高度的电路整合。多组件半导体模块可包括例如半导体晶粒和安装在电路板上的多个电子组件。安装有半导体晶粒和电子组件的电路板系在模封制程中完成封装，形成包覆成型的半导体封装结构。

为了确保手机等设备在不同环境中正确操作能达到所需的性能水平，通常还要对包覆成型的半导体封装进行屏蔽，使其免受电磁干扰(EMI)的影响。上述电磁干扰是由于电磁(例如射频(RF))辐射和电磁传导而在电气系统中产生的不利于元件效能的影响。

随着芯片模块，例如，系统级封装(SiP)的体积越来越小，组件之间的距离也跟着缩小，也使得模块内的电路对EMI更敏感，因此有必要在模块内组件之间设置电磁干扰屏蔽。然而，现有技术要在模块内形成屏蔽，制程上十分复杂且成本高昂。因此，目前该技术领域面临的挑战是在不增加封装尺寸及制程复杂度的情况下为包覆成型的半导体封装提供有效的EMI屏蔽，并且不会显著增加封装成本。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装及其制作方法，以解决上述先前技艺的不足与缺点。

本发明一方面提供一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，包含：一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一高频芯片，以及易受高频讯号干扰的一电路元件；一第一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该高频芯片；一第一金属柱强化胶体墙，设在该第一接地环上，环绕着该高频芯片；一第二接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该电路元件；一第二金属柱强化胶体墙，设在该第二接地环上，环绕着该电路元件；复数个模流通道，设于该第一金属柱强化胶体墙及该第二金属柱强化胶体墙中；以及一成型模料，至少覆盖该高频芯片及该电路元件。

本发明另一方面提供一种半导体封装，包括：一基板，其具有至少一半导体芯片设置于该基板的一顶面上；一接地环，在该基板的顶面上围绕该半导体芯片；一金属柱强化胶体墙，设置在该接地环上，围绕该半导体芯片；复数个模流通道，在该金属柱强化胶体墙中；以及一成型模料，模封该金属柱强化胶体墙和该半导体芯片。

为让本发明之上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施方式，并配合所附图式，作详细说明如下。然而如下之较佳实施方式与图式仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

所附图式系提供用以方便对本发明更进一步的了解，其构成本说明书的一部分。所附图式与说明书内容一同阐述之本发明实施例，有助于解释本发明的原理原则。

图1至图5为依据本发明一实施例所绘示的一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装的制作方法示意图。

图6及图7例示设置在半导体芯片之间的重叠处的金属柱的部份上视示意图。

图8及图9为依据本发明另一实施例所绘示的一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装的制作方法示意图。

图10及图11为依据本发明其它实施例所绘示的单晶片封装侧视示意图。

图12至图14为根据本发明又一实施例所绘示的制造半导体芯片封装的方法的侧视示意图。