[发明专利]一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法在审

专利信息
申请号: 201910729145.8 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN110560880A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 宋奎晶;李冬梅;方坤;朱帅;杜培松;李洋;钟志宏;朱志雄 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 34114 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 代理人: 金惠贞
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 工艺凸台 深腔 搅拌摩擦焊接 焊接 加工 结构件 液冷 去除 螺旋凸台 匙孔 盒体 凸台 常规平面 机械加工 搅拌工具 摩擦焊接 焊缝 盖板 二维 坡面 收尾 高处 改进
【权利要求书】:

1.一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法,操作步骤包括:

(1).根据被加工的深腔结构件(1)上的水道(11)的焊接需求选择使用的搅拌工具(2),确定搅拌工具(2)的轴肩(21)直径R、搅拌针(22)长度H;根据焊接结构和搅拌工具设定焊接设备的焊接倾角a;

(2).将被加工的深腔结构件(1)清洗干净,烘干,装配到平面二维搅拌摩擦焊设备平台上;

(3).分别设定焊缝焊接工艺条件和焊缝收尾工艺条件;

(4).按设定的工艺条件实施焊缝焊接;

其特征在于:

在加工被加工的深腔结构件(1)时,在被加工的深腔结构件(1)上设有工艺凸台(3);所述工艺凸台(3)为螺旋凸台,螺旋凸台呈大半圆形;螺旋凸台的凸台坡面(31)与搅拌工具(2)在焊接收尾时的路径相同;当搅拌焊接结束时,焊接匙孔(4)位于工艺凸台(3)的凸台坡面(31)的高处;

搅拌摩擦焊接结束,通过机械加工去除被加工的深腔结构件(1)上的工艺凸台(3)。

2.根据权利要求1所述的一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述工艺凸台(3)的一侧弦边为低弦边,另一侧弦边为高弦边,所述低弦边与被加工的深腔结构件(1)的内腔底面光滑连接;所述工艺凸台(3)的螺旋坡面(31)的坡度等于焊接倾角a,螺旋坡面(31)的宽度L大于搅拌工具(2)的轴肩(21)直径R,工艺凸台(3)高处的高度H0大于搅拌工具(2)的搅拌针(22)的长度H。

3.根据权利要求2所述的一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述螺旋坡面(31)的宽度L为搅拌工具(2)的轴肩(21)直径R的1.5倍,工艺凸台(3)高处的高度H0为搅拌针(22)长度H的1.2-1.5倍。

4.根据权利要求1所述的一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述焊缝收尾工艺条件:焊接速度60-150mm/min、转速800-1200rpm、下压量0.15-0.3mm,实现搅拌工具(2)在工艺凸台(3)的凸台坡面(31)上的运动,并不断爬升到凸台坡面(31)的高处,最终将焊接匙孔(4)留在工艺凸台(3)的高处。

5.根据权利要求1所述的一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:搅拌焊接结束,通过铣削加工去除被加工的深腔结构件(1)上的工艺凸台(3)。

6.根据权利要求1所述的一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述搅拌工具(2)的搅拌针(22)为带螺纹三面锥结构。

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