[发明专利]一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法在审
| 申请号： | 201910729145.8 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110560880A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 宋奎晶;李冬梅;方坤;朱帅;杜培松;李洋;钟志宏;朱志雄 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 34114 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法。改进在于：在被加工的深腔结构件上设有工艺凸台；工艺凸台为螺旋凸台；螺旋凸台的凸台坡面与搅拌工具在焊接收尾时的路径相同；搅拌焊接结束时，焊接匙孔位于工艺凸台的凸台坡面的高处；搅拌摩擦焊接结束后通过机械加工去除被加工的深腔结构件上的工艺凸台即可。本发明实现了使用常规平面二维搅拌摩擦焊接设备即可进行深腔类结构件的摩擦焊接。本发明仅利用被加工的液冷组件的盒体在加工深腔结构时本应被去除的本体材料，使部分本体材料不被加工去除，而加工形成工艺凸台，不增加任何成本。本发明与现有的任何焊接方法相比，提高了液冷组件的盒体和盖板之间的焊缝质量。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺凸台 深腔 搅拌摩擦焊接 焊接 加工 结构件 液冷 去除 螺旋凸台 匙孔 盒体 凸台 常规平面 机械加工 搅拌工具 摩擦焊接 焊缝 盖板 二维 坡面 收尾 高处 改进 | ||
【主权项】：
1.一种用于深腔液冷组件匙孔控制的搅拌摩擦焊接方法，操作步骤包括：/n（1）.根据被加工的深腔结构件（1）上的水道（11）的焊接需求选择使用的搅拌工具（2），确定搅拌工具（2）的轴肩（21）直径R、搅拌针（22）长度H；根据焊接结构和搅拌工具设定焊接设备的焊接倾角a；/n（2）.将被加工的深腔结构件（1）清洗干净，烘干，装配到平面二维搅拌摩擦焊设备平台上；/n（3）.分别设定焊缝焊接工艺条件和焊缝收尾工艺条件；/n（4）.按设定的工艺条件实施焊缝焊接；/n其特征在于：/n在加工被加工的深腔结构件（1）时，在被加工的深腔结构件（1）上设有工艺凸台（3）；所述工艺凸台（3）为螺旋凸台，螺旋凸台呈大半圆形；螺旋凸台的凸台坡面（31）与搅拌工具（2）在焊接收尾时的路径相同；当搅拌焊接结束时，焊接匙孔（4）位于工艺凸台（3）的凸台坡面（31）的高处；/n搅拌摩擦焊接结束，通过机械加工去除被加工的深腔结构件（1）上的工艺凸台（3）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学，未经合肥工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910729145.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
