[发明专利]铜芯散热发光组件及其制作方法

权利要求书

1.一种铜芯散热发光组件，其特征在于：包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、分别设置于铜基板的上下两侧面上的第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、设置于第一聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第一线路层、设置于第二聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第二线路层，集成线路板上贯穿开设有至少两个第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。

2.如权利要求1所述的铜芯散热发光组件，其特征在于：还包括与集成线路板连接的至少两个电源端子柱，电源端子柱包括导电芯柱、突出设置于导电芯柱端面上的连接部及包覆于导电芯柱外侧的绝缘套，驱动电路在第一通孔的周向外侧设置有电源端子，集成线路板上贯穿开设有两个第一通孔，连接部穿过第一通孔，且电源端子与导电芯柱的端面焊接。

3.如权利要求1所述的铜芯散热发光组件，其特征在于：所述集成线路板的形状为圆形。

4.如权利要求3所述的铜芯散热发光组件，其特征在于：所述LED阵列包括若干在第一线路层上沿圆周分布的外环LED灯及若干在第一线路层上沿圆周分布的内环LED灯，内环LED灯与集成线路板的中心的距离小于外环LED灯与集成线路板的中心的距离。

5.如权利要求4所述的铜芯散热发光组件，其特征在于：所述若干外环LED灯相互串联形成外环LED阵列，若干内环LED灯相互串联形成内环LED阵列，外环LED阵列与内环LED阵列并联。

6.一种铜芯散热发光组件的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1：在铜基板上进行第一次钻孔，形成第三通孔；

步骤S2：在第三通孔中填充聚酰亚胺树脂并烘干；

步骤S3：除去第三通孔两端高于铜基板上下两侧面的多余的聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺环；

步骤S4：对铜基板上下两侧面进行糙化；

步骤S5：在高温高压环境下将第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层分别与铜基板的上下两侧面进行压合，同时将两层电解铜箔分别压合在第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层的外侧，形成初级线路板；

步骤S6：在初级线路板上对应第三通孔的位置进行第二次钻孔，形成第二通孔，第二通孔的直径小于第三通孔的直径，；

步骤S7：对第二通孔、第一聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面及第二聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面进行镀铜，形成第一线路层、第二线路层及导电层；

步骤S8：在第一线路层及第二线路层上蚀刻出需要的线路；

步骤S9：在第一线路层上安装LED灯，在第二线路层上安装驱动电路所需的电子元件。

7.如权利要求6所述的铜芯散热发光组件的制作方法，其特征在于：所述第二通孔的直径比第三通孔的直径小0.6～0.8毫米。