[发明专利]用于MEMS的膜组件及其制造方法

说明书

本发明提供了一种用于MEMS的膜组件，包括一层透气膜；透气膜包括中间的透气部分以及围绕透气部分的环形安装部分；环形安装部分贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层和构造层；热熔胶层和构造层的中间对应于透气膜的透气部分形成有透气孔。另外本发明还提供了上述膜组件的制造方法。本发明的上述膜组件，除了利用透气膜本身的特性之外，还利用便于生产、粘接操作的热熔胶层，通过加压加热固化的方式，在连接结构部分形成优异的防尘降噪结构，而且可以通过优化的工艺进行批量化生产，可以大大提高生产效率并降低生产成本。

技术领域

本发明涉及MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)，尤其是MEMS中用于降噪防尘的配件，特别是一种用于MEMS的膜组件及其制造方法。

背景技术

微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等。MEMS是由微加工技术制备，特征结构在微米尺度(1um～0.1mm范围)的，集成有微传感器、微致动器、微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统，其中微传感器获取外部信息，微电子信号处理与控制电路处理信息并作出决策，微致动器执行决策。常见的MEMS产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等。

在各种MEMS产品中，通常都设置有各种类型的膜组件。例如，中国专利申请200810178203.4中公开了一种感测薄膜及应用其的微机电系统装置，其中特别提及感测薄膜对于微机电系统装置具有非常重要。类似的，中国专利申请200920270653.6中公开了MEMS传声器芯片以及采用这种芯片的MEMS传声器，其中的MEMS传声器具备与硅管芯形成为一体的振动膜。另外，中国专利申请201210337866.2公开了一种微机电系统及其制造方法。微机电系统包括膜结构和背板结构。背板结构包括背板材料以及机械地连接到背板材料的至少一个预张紧元件。所述至少一个预张紧元件在背板材料上形成机械张力以便使背板结构沿着远离膜结构的方向弯曲偏转。中国专利申请201480065272.8公开了用于围封微机电系统MEMS结构阵列的层压膜的系统、方法和设备。该MEMS装置包括：衬底，其具有装置区和环绕所述装置区的边缘区；以及MEMS结构阵列，其在所述衬底上所述装置区处。构造层安置于MEMS结构的所述阵列上方。层压膜安置于所述构造层上方且与所述衬底接触以在所述边缘区处形成密封，其中所述层压膜在所述装置区处形成所述衬底与所述层压膜之间的空腔。所述层压膜包括背对MEMS结构的所述阵列的湿气阻挡层，和面向MEMS结构的所述阵列的干燥剂层。

上述现有技术的各种MEMS产品虽然均设置有膜组件，然而由于MEMS的结构尺度非常微小，在微电子信号处理结构上一体形成膜组件十分困难，而且由于膜组件具备弹性的特点，其与半导体类型的衬底、硅基电信号系统截然不同，通过现有的半导体工艺进行制造效率极低，而且由于膜组件的振动特性要求一定的机械连接性能，使得现有的MEMS产品在处理膜组件的形成过程中需要中途施加粘接工艺，然而在微米尺度范围上进行粘接难以控制精度和质量，导致MEMS产品的工艺复杂，成本很高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于MEMS的膜组件及其制造方法，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于MEMS的膜组件的制造方法，包括如下步骤：

提供一层第一过渡底纸，在所述第一过渡底纸上通过滚压的方式依次压合一层构造层和一层热熔胶层，然后将所述第一过渡底纸、构造层和热熔胶层通过热压合形成第一模组；

对所述第一模组进行模切，通过模切切出位于所述膜组件中间的透气孔，从而形成第二模组；

在所述第二模组上通过热压合复合一层透气膜，从而形成第三模组；