[发明专利]用于MEMS的膜组件及其制造方法有效
申请号: | 201910153669.7 | 申请日: | 2019-03-01 |
公开(公告)号: | CN109703157B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 陈海兰;李启友 | 申请(专利权)人: | 络派科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B32B29/00 | 分类号: | B32B29/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;B32B7/12;B32B3/24 |
代理公司: | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人: | 严勇刚;段泽贤 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 mems 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于MEMS的膜组件的制造方法,包括如下步骤:
提供一层第一过渡底纸(100),在所述第一过渡底纸(100)上通过滚压的方式依次压合一层构造层(3)和一层热熔胶层(2),然后将所述第一过渡底纸(100)、构造层(3)和热熔胶层(2)通过热压合形成第一模组(10);
对所述第一模组(10)进行模切,通过模切切出位于所述膜组件中间的透气孔(21),从而形成第二模组(20);
在所述第二模组(20)上通过热压合复合一层透气膜(1),从而形成第三模组(30);
将所述第一过渡底纸(100)从所述第三模组(30)上去除,从而形成第四模组(40);
对所述第四模组(40)进行冲切,围绕所述透气孔(21)将所述膜组件从所述第四模组(40)上冲切下来落在一层承载基片(4)上。
2.如权利要求1所述的方法,进一步包括如下步骤,在对所述第一模组(10)进行模切之前,通过滚压的方式在所述第一模组(10)的外侧复合一层第二过渡底纸(200),模切形成所述透气孔(21)之后,将所述第二过渡底纸(200)从所述第一模组(10)上去除。
3.如权利要求1-2之一所述的方法,其特征在于,通过热压合形成所述第一模组(10)的温度低于热压合复合所述透气膜(1)的温度。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,通过热压合形成所述第一模组(10)的温度低于所述热熔胶层(2)的压烫温度;热压合复合所述透气膜(1)的温度大于等于所述热熔胶层(2)的压烫温度。
5.一种如权利要求1-4之一所述的方法制造的用于MEMS的膜组件,包括一层透气膜(1);所述透气膜(1)包括中间的透气部分(11)以及围绕所述透气部分(11)的环形安装部分(12);所述环形安装部分(12)贴合有一层与其形状一致的环形的热熔胶层(2);所述热熔胶层(2)的另一侧贴合有一层与其形状一致的环形的构造层(3);所述热熔胶层(2)和构造层(3)的中间对应于所述透气膜(1)的透气部分(11)形成有透气孔(21)。
6.如权利要求5所述的膜组件,其特征在于,多个所述膜组件放置在一层承载基片(4)上,所述膜组件的构造层(3)与所述承载基片(4)相贴合。
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