[实用新型]微型感测器

说明书

本实用新型涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及第一感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。第一感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。通过本实用新型，可降低元件所占据的空间，实现微型化的技术效果，增加感测的准确度。

技术领域

本实用新型涉及一种感测器，且特别涉及一种微型感测器。

背景技术

集成电路(integrated circuit，IC)工业已经历了指数增长。集成电路材料及设计的技术改进已产生了数个世代的集成电路，每一世代的集成电路都具有比上一世代更小及更复杂的电路，并且已应用于日常生活中的各种装置(例如手机、变压器、电池、汽车等)中。为了进一步增加集成电路装置的效能，业界致力于寻求各种可提高生产效率和降低相关成本的微缩化方法。举例来说，在现今电子装置中的各种微型感测器(例如麦克风、陀螺仪等)中，由于基板占据了一定的空间，从而造成其他元件(如电池)的空间受限。若可降低基板所占据的空间，则这些额外的空间可被灵活地运用，以满足使用者的需求。

在现有的感测器中，通常是将微机电系统(Microelectromechanical Systems，MEMS)元件及特殊应用集成电路(Application-specific integrated circuit，ASIC)芯片设置在基板表面，以形成感测器(例如为微型感测器)，以分别进行感测及数据分析。然而，现今的电子装置对于空间的要求越来越高，因此如何进一步降低上述元件所占的空间是目前业界所关注的课题。

实用新型内容

本实用新型一些实施例涉及一种微型感测器，包括基板、芯片、以及感测元件。基板具有板状的形状，包括一表面及内连线结构，内连线结构设置在基板中。芯片埋设在基板中，与内连线结构电性连接。感测元件设置在基板的表面上，通过内连线结构与芯片电性连接。

在本实用新型一些实施例中的微型感测器，还包括壳体，设置在基板上，基板及壳体构成一空间，且感测元件设置在此空间中。基板包括穿孔，穿孔在垂直基板表面的方向与感测元件部分重叠。穿孔在垂直基板表面的方向依序具有第一段部、第二段部、及第三段部，且第二段部的尺寸大于第一段部及第三段部。在另一些实施例中，第二段部的尺寸小于第一段部及第三段部。此外，第一段部相较于第三段部远离感测元件，且第三段部的尺寸大于第一段部及第二段部。

在本实用新型一些实施例中的微型感测器，还包括被动元件(passive element，无源元件)，设置在基板中，与芯片电性连接。被动元件是由内连线结构所形成。在垂直基板表面的方向，芯片与感测元件至少部分重叠。此外，微型感测器还包括第二感测元件，设置在基板上，且感测元件及第二感测元件设置在基板的相反侧。再者，微型感测器还包括电路板，与感测元件设置在基板的相同一侧，且电路板与基板电性连接。感测元件与电路板在垂直基板表面的方向具有一间距。微型感测器还包括密封材料，设置在基板及电路板间，基板还包括穿孔，在垂直基板表面的方向上与感测元件部分重叠，且密封材料围绕穿孔。电路板包括通孔，且在垂直基板表面的方向上，通孔与感测元件部分重叠，且密封材料围绕通孔。基板包括凹槽，且第二感测元件设置在凹槽中。

本实用新型一些实施例涉及一种微型感测器，包括基板、第一芯片、第二芯片、第一感测元件、第二感测元件、第一内连线结构、及第二内连线结构。第一芯片及第二芯片设置在基板中。第一感测元件及第二感测元件设置在基板上，分别对应第一芯片及第二芯片。第一内连线结构及第二内连线结构设置在基板中，分别电性连接第一芯片及第一感测元件、以及电性连接第二芯片及第二感测元件。