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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]内连线结构-CN202010959996.4在审
发明人：杨士亿;李明翰;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种内连线结构。一种例示性的内连线结构，包括：第一接触部件，于第一介电层中；第二介电层，于第一介电层上方；第三介电层，于第二介电层上方；第二接触部件，延伸穿过第二介电层及第三介电层；及石墨烯层，于第二接触部件及第三介电层之间
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202210063203.X在审
发明人：陈维邦;黄震麟;郑志成 -专利权人：晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种内连线结构，包括：第一金属内连线、第二金属内连线及连接所述第一金属内连线和所述第二金属内连线的金属通孔，其中，所述金属通孔的纵向截面具有沙漏状轮廓，所述第一金属内连线和所述第二金属内连线均垂直于所述沙漏状轮廓本发明将连接第一金属内连线和第二金属内连线的金属通孔的纵向截面设置成沙漏状轮廓，相对金属通孔侧壁垂直角度设置，沙漏状轮廓向上具有较大的开口，相应增加了金属通孔侧壁阻障层的覆盖率，提高了阻障层覆盖的均匀性
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202210063204.4在审
发明人：陈维邦;黄震麟;郑志成 -专利权人：晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种内连线结构的图形设计，包括第一金属内连线、第二金属内连线及连接第一金属内连线和第二金属内连线并位于第一金属内连线和/或第二金属内连线末端的金属通孔，其中，第一金属内连线自末端的金属通孔处向设定的第一金属内连线的延伸方向延伸第一长度，和/或第二金属内连线自末端的金属通孔处向设定的第二金属内连线的延伸方向延伸第二长度。本发明将末端设置有金属通孔的金属内连线自金属通孔处向设定的金属内连线延伸方向延伸一定长度，改善了末端的金属通孔阻障层覆盖的均匀性，增加了金属内连线与金属通孔交界处的阻障层的覆盖率，提高了电迁移可靠度。同时，降低了金属内连线末端金属通孔短路的风险，提高了良率。
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202210430100.2在审
发明人：廖韦豪;田希文;戴羽腾;吕志伟;姚欣洁;李忠儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种内连线结构，包括介电层、第一导电部件、第二导电部件、第三导电部件和电介质填充物。第一导电部件，设置于介电层中。第二导电部件，设置于第一导电部件上方。
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202210492483.6在审
发明人：李书玮;詹佑晨;杨士亿;李明翰;睦晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开提出一种内连线结构。内连线结构包括导电层的第一部分，且导电层包括一或多个石墨烯层。结构还包括导电层的第二部分与导电层的第一部分相邻，且导电层的第二部分包括对向的第三界面部分与第四界面部分。第三界面部分与第四界面部分的每一个包括金属位于相邻的石墨烯层之间。内连线结构还包括介电材料位于导电层的第一部分与第二部分之间。
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202110047135.3在审
发明人：曹多雯;许清彰 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开一种内连线结构，形成在半导体元件中。内连线结构包括介电层设置在基板上方。所述介电层包含一区域及多个凸出结构。所述多个凸出结构分布在所述区域内。金属层设置在所述介电层上。所述多个凸出结构的顶部相对所述金属层是暴露。跨过所述区域的中间部分的任一个直线路径都会相交于所述多个凸出结构的一部分。
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202210031627.8在审
发明人：黄心岩;罗廷亚;李劭宽;邓志霖;李承晋;张孝慷;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开提出一种内连线结构。内连线结构包括介电层、第一导电结构、导电层、第一阻挡层、第二阻挡层及支撑层。第一导电结构位于介电层中；导电层位于介电层上。导电层包括相邻的第一部分与第二部分，且导电层的第二部分位于第一导电结构上。第一阻挡层接触导电层的第一部分；第二阻挡层接触导电层的第二部分；支撑层接触第一阻挡层与第二阻挡层。
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202210171502.5在审
发明人：詹佑晨;李书玮;杨士亿;李明翰;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提出一种内连线结构。内连线结构包括具有二维材料层的第一导电结构，位于第一导电结构上的第二导电结构，以及与第一导电结构及第二导电结构相邻的介电材料。介电材料自第一导电结构的底部高度延伸至第二导电结构的顶部高度。
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN202210943683.9在审
发明人：李承晋;李劭宽;杨光玮;蔡承孝;黄心岩;张孝慷;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：一种内连线结构，包括第一导电特征、具有第一顶面且设置在第一导电特征上的第一衬垫、邻近第一导电特征设置的第二导电特征以及设置在第二导电特征的至少一部分上的第二衬垫。此内连线结构还包括设置在第一导电特征和第二导电特征之间的第一介电材料和设置在第一介电材料上的介电层。介电层具有第三顶面，且第一顶面、第二顶面和第三顶面是共平面的。
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN201010143203.8有效
发明人：廖茂成;杨怀德;孙钟仁;梁晋魁;廖廷修 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种内连线结构与其形成方法，该形成方法包括以下步骤：提供一介电层；形成一金属线于该介电层中；以及形成一复合蚀刻停止层，其中形成该复合蚀刻停止层包括：形成一底部蚀刻停止层于该金属线与该介电层之上
连线结构

[发明专利]内连线结构-CN200510103866.6有效
发明人：高境鸿 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-09-16 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种内连线结构，适用于基底的焊垫区，且焊垫区的基底上已具有半导体电路以及与焊垫区相对应的焊垫，此内连线结构包括一第一介电层、多个介层窗插塞、一第二介电层与多个接触窗插塞。
连线结构

[实用新型]内连线结构-CN200520132152.3无效
发明人：许育豪;陈铭聪 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：一种内连线结构，配置于包括一导电部的衬底上。此内连线结构包括介电层、复合插塞与导线。其中，介电层配置于衬底上，且覆盖住导电部。
连线结构

[发明专利]内连线结构以及形成内连线结构的方法-CN200710109623.2有效
发明人：陈宪伟;林建宏;李慈莉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-06-07 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种高可靠度的集成电路内连线结构，以及形成此内连线结构的方法。此方法包括提供衬底；形成介电层于所述衬底之上；执行第一缩小工艺，其中所述介电层缩小且具有第一缩小率；于执行第一缩小工艺之后，形成导电结构于所述介电层中；以及于形成导电结构之后，执行第二缩小工艺，其中所述介电层实质上缩小且具有第二缩小率
连线结构以及形成方法

[发明专利]内连线结构、内连线布局结构及其制作方法-CN201610004548.2有效
发明人：陈东郁;林佳芳 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种内连线结构、内连线布局结构及其制作方法，该具有气隙的内连线布局结构包含有多个沿一方向延伸的气隙，以及设置于该多个气隙之间的至少一第一内连线单元。该第一内连线单元包含有一第一导线、一设置于该第一导线上的第一接着标记、以及一设置于该第一接着标记上且穿透该第一接着标记而电连接至该第一导线的第一插塞结构。
连线结构布局及其制作方法

[发明专利]内连线结构、内连线布局结构及其制作方法-CN202110178192.5有效
发明人：陈东郁;林佳芳 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开一种内连线结构、内连线布局结构及其制作方法。该内连线结构包括基底，该基底上设置有绝缘材料。至少一插塞结构设置在该图案化硬掩模与该多条导线的重叠区域上，其中该插塞结构穿过该图案化硬掩模以电连接至该多条导线的其中一者。
连线结构布局及其制作方法

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