[实用新型]一种COB双层铝基板

说明书

本实用新型公开了一种COB双层铝基板，包括铝基板以及设于铝基板上的芯片，所述铝基板上相对于芯片的位置对称设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有保护罩，且保护罩通过围坝胶水固定在铝基板上，所述保护罩外层设有镀银层，所述铝基板相对于芯片的另一面设有铜板，所述铜板底面设有第二凹槽，所述铜板底面远离芯片的两端对称设有缺口，所述缺口内设有磁铁，这种COB双层铝基板的芯片外层设有保护罩，解决了芯片被外界物刮蹭而导致脱落的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯板技术领域，尤其涉及一种COB双层铝基板。

背景技术

近几年，LED发展越来越快，以其体积小、光效高、色彩纯正丰富、低电流、耐振动、超长寿命及响应时间短等特点被人们所认可。

COB是Chip On Board（板上芯片）的英文缩写，是将LED芯片直接粘贴在PCB板上，通过引线键和实现芯片与PCB板之间的电气连接的一种封装技术，由于COB可以将多个芯片封装在同一基板上，因此其总热量大，散热效率限制了COB技术的发展。

CN203456500U公开了一种COB铝基板，包括铝板和芯片，铝板的一面设有围栏，铝板的另一面设有带凹槽的铜板，带凹槽的铜板复合在铝板上形成真空密封腔，真空密封腔内填充有高导热液体，围栏在铝板上围成芯片安装槽，芯片设置在芯片安装槽内，该COB铝基板通过高导热液体快速地传递热量，大大地提高了COB铝基板的散热性能，但是这种COB铝基板的芯片裸露的设在铝基板上，芯片被外界物体刮蹭时容易脱落，导致COB铝基板损坏。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述中存在的问题，提供了一种COB双层铝基板，这种COB双层铝基板的芯片外层设有保护罩，解决了芯片被外界物刮蹭而导致脱落的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型提供了一种COB双层铝基板，包括铝基板以及设于铝基板上的芯片，所述铝基板上相对于芯片的位置对称设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有保护罩，且保护罩通过围坝胶水固定在铝基板上，所述保护罩外层设有镀银层，所述铝基板相对于芯片的另一面设有铜板，所述铜板底面设有第二凹槽，所述铜板底面远离芯片的两端对称设有缺口，所述缺口内设有磁铁。

优选的，所述第二凹槽等距均匀的分布在铜板底面。

优选的，所述铜板与铝基板接触的面且正对芯片下方的位置设有容纳腔，所述容纳腔内填充有高导热液体。

优选的，所述磁铁可拆卸式安装在缺口内部。

优选的，所述铜板厚度与铝基板厚度相同。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：本COB双层铝基板相对于芯片的位置对称设有第一凹槽，第一凹槽内设有保护罩，且保护罩通过围坝胶水固定在铝基板上，通过保护罩解决了芯片被外界物刮蹭时导致脱落的问题，同时保护罩外层设有镀银层，能够使芯片获得更好的光反射效果，进一步的，铜板底面设有第二凹槽，第二凹槽起到散热槽的作用，能够加强COB双层铝基板的空气流通性，从而提高COB双层铝基板的散热性能，同时铜板底面远离芯片的两端对称设有缺口，缺口内设有磁铁，通过磁铁起到固定COB双层铝基板位置的作用，能够方便检测时COB双层铝基板的定位。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述的一种COB双层铝基板的实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型所述的一种COB双层铝基板的实施例1的结构示意图；

图3是本实用新型所述的一种COB双层铝基板的实施例1的结构示意图；

图4是本实用新型所述的一种COB双层铝基板的实施例2的结构示意图；